來自英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的REAL3?圖像傳感器芯片在華碩最新推出的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）智能手機(jī)中起到了關(guān)鍵作用。這款手機(jī)昨天在拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展CES2017上推出。華碩Zenfone AR是全球最輕薄的搭載3D飛行時(shí)間（ToF）攝像頭的智能手機(jī)，能實(shí)現(xiàn)對(duì)周圍環(huán)境的實(shí)時(shí)三維感知。

 

AR通過文字和以正確規(guī)模和逼真視角嵌入的虛擬對(duì)象來豐富對(duì)真實(shí)環(huán)境的感知。例如，這些虛擬對(duì)象可能是游戲應(yīng)用程序中的動(dòng)畫動(dòng)物或多米諾骨牌。另一個(gè)應(yīng)用示例是在網(wǎng)上商店訂購之前將虛擬家具投射到真實(shí)的家居環(huán)境中。除消費(fèi)類應(yīng)用外，AR也可以在工業(yè)制造中用于實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜設(shè)備和建筑的維護(hù)。

 

英飛凌REAL3圖像傳感器與華碩Zenfone AR智能手機(jī)都在拉斯維加斯展覽中心南2廳英飛凌MP25265展位展出。

 

飛行時(shí)間提供準(zhǔn)確、可靠的深度數(shù)據(jù)

 

REAL3圖像傳感器芯片是世界上最小的智能手機(jī)專用3D攝像頭模塊的關(guān)鍵組件。它基于飛行時(shí)間（ToF）原理，測量紅外信號(hào)從攝像頭往返拍攝對(duì)象所花的時(shí)間。其消耗的時(shí)間被稱為“飛行時(shí)間”。對(duì)于電池供電式移動(dòng)終端的性能、大小和功耗而言，ToF較之其他3D感應(yīng)原理具備諸多優(yōu)勢。

 

華碩是全球最大的智能手機(jī)制造商之一。華碩最新推出的智能手機(jī)厚度不到9毫米。這表明厚度僅5.9毫米的REAL3攝像頭模塊甚至能完全兼容外形最小的智能手機(jī)。此3D攝像頭模塊另一個(gè)吸引人的特色在于低功耗：在工作期間所需功耗不到150 mW，可由Zenfone AR一流的3300mAh電池輕松供電。這款華碩Zenfone AR智能手機(jī)預(yù)計(jì)在今年晚些時(shí)候上市。

 

英飛凌科技股份公司3D成像業(yè)務(wù)總監(jiān)Martin Gotschlich表示：“通過英飛凌半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)的3D掃描有助于把真實(shí)世界與虛擬世界聯(lián)系起來。集成3D圖像傳感器的移動(dòng)終端能對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行空間感知，并能支持令人印象深刻的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用。它們?yōu)橐郧安豢赡軐?shí)現(xiàn)的眾多應(yīng)用和創(chuàng)新鋪平了道路?！?/div>