2017年1月17日，第六屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2017產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳威尼斯睿途酒店3樓特維里廳隆重舉行，40家ICT界主流媒體代表、近百位行業(yè)工程師和開發(fā)者及業(yè)界領(lǐng)先廠商/技術(shù)提供商齊聚一堂，共同探討產(chǎn)業(yè)“智“向如何落地。

　　

會(huì)議圍繞“趨勢(shì) 創(chuàng)新 共贏“主題，業(yè)界大咖們的精彩演講贏得了與會(huì)者的掌聲不斷，在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)選擇策略、全球頂尖手機(jī)廠商如何提高智能手機(jī)RF輸出功率的研發(fā)趨勢(shì)(power class 2)、智能可穿戴設(shè)備的健康功能及應(yīng)用趨勢(shì)、USB Type-C在VR中的創(chuàng)新應(yīng)用，以及電子供應(yīng)鏈變革及元器件B2B平臺(tái)未來的發(fā)展趨勢(shì)等方面與與會(huì)者展開了觀點(diǎn)鮮明而深入地探討。

　　

Qorvo中國(guó)區(qū)移動(dòng)產(chǎn)品銷售總監(jiān)江雄：如何順利實(shí)現(xiàn)Power Class 2?

　　

江總介紹，2015年1月1日正式的成立的Qorvo是一家美國(guó)公司，是由兩家上世紀(jì)80年代成立的公司TriQuint and RFMD 合并而成。Qorvo公司目前有兩大產(chǎn)品體系，一個(gè)是手機(jī)類產(chǎn)品，Qorvo提供了完整的射頻解決方案，另外一個(gè)則是基礎(chǔ)設(shè)施和軍工產(chǎn)品。　

 

　　

2017年，智能手機(jī)依然會(huì)是最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)。預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將增長(zhǎng)2%，總量將達(dá)18億以上，全球手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之勢(shì)，作為全球領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商，Qorvo是受益者，這也是Qorvo這幾年股票增長(zhǎng)較快的原因。

　　

作為一個(gè)新的概念，Power Class 2最早在2015年第14屆GTI工作會(huì)議上被提出，2016年開始有關(guān)于Power Class2的技術(shù)實(shí)現(xiàn)討論并得到Sprint、CMCC和Softbank的推薦，預(yù)計(jì)Sprint會(huì)在2017年年中會(huì)推出商用產(chǎn)品，而CMCC(中國(guó)移動(dòng))主導(dǎo)的Power Class2應(yīng)用估計(jì)要到2018年才能實(shí)現(xiàn)商用。

　　

那么Power Class2的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里?江總表示，傳統(tǒng)Power Class3的輸出功率為23dBm，如果能增加3dBm，那么在B41 TD-LTE上，單一基站所能覆蓋的范圍將增大30%，Power Class2 使得手機(jī)在B41的性能和B25一樣好，而在電池壽命上，相對(duì)B25，B41有13%的增加。

　　

Power Class 2 的實(shí)現(xiàn)還有一定的難度，江總指出，這其中不僅牽扯到PA，還關(guān)系到整個(gè)鏈路。那么該如何實(shí)現(xiàn)Power Class 2?Qorvo推出了完整的射頻融合解決方案!Qorvo的HBT5產(chǎn)品采用了新的生產(chǎn)工藝，確保PA的各項(xiàng)性能指標(biāo)得到有效的提高;推出的BAW濾波器產(chǎn)品具備插損小、帶外抑制更優(yōu)的特點(diǎn)，對(duì)提高輸出功率有很大的幫助;同時(shí)結(jié)合Qorvo研發(fā)的高集成度模塊，省去多余的匹配，從而減少0.5dBm的插損，可順利達(dá)成Power Class 2。 江總表示，Qorvo的射頻融合解決方案已經(jīng)歷好幾代的產(chǎn)品迭代，由只支持單載波的B41窄帶和B40，發(fā)展到支持雙載波的B41寬帶，帶寬20MMhz +20Mhz，新一代產(chǎn)品支持Power Class 2。

　　

ADI公司亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理王勝：痛點(diǎn)的解決與定位是穿戴設(shè)備的關(guān)鍵

　　

ADI公司亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理王勝給與會(huì)者帶來一場(chǎng)主題為《智能可穿戴設(shè)備中的健康功能及應(yīng)用趨勢(shì)》的精彩演講，王總指出，如果從發(fā)展及演變的趨勢(shì)來看，穿戴設(shè)備大致可分為三個(gè)階段。

 

　　

第一階段是指簡(jiǎn)單的健康和運(yùn)動(dòng)功能，尚處于對(duì)數(shù)據(jù)的記錄功能上，并不能形成足夠的粘性;第二階段則是隨著環(huán)境等外界數(shù)據(jù)的增加，客觀數(shù)據(jù)跟穿戴設(shè)備所記錄的數(shù)據(jù)將會(huì)融合在一起，從而將更有價(jià)值的數(shù)據(jù)反饋給用戶，在這一階段中，穿戴設(shè)備對(duì)用戶的粘性進(jìn)一步加強(qiáng)，目前的穿戴設(shè)備則處在第一階段接近第二階段中;第三階段的穿戴設(shè)備將會(huì)表現(xiàn)出更多的智能化，成為人工智能的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，功能更強(qiáng)，甚至將手機(jī)具備的功能濃縮于穿戴設(shè)備，使得萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實(shí)，從而全面滲透到人們的日常生活中。

　　

在談及穿戴設(shè)備的盈利模式時(shí)，王總指出，現(xiàn)階段依然是硬件為主，同時(shí)王總強(qiáng)調(diào)了穿戴設(shè)備的定位和解決特定目標(biāo)客戶痛點(diǎn)的重要性，比如說運(yùn)動(dòng)與健康，這是穿戴設(shè)備擅長(zhǎng)解決的用戶需求與痛點(diǎn)，也正是ADI擅長(zhǎng)并專注的領(lǐng)域，王總指出，ADI推出的生理電勢(shì)測(cè)量方案、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)方案、情緒壓力監(jiān)測(cè)方案、反射式心率測(cè)量等方案正是為滿足客戶這方面的需求而量身定制的。

　　

Analogix產(chǎn)品經(jīng)理胡偉寧：USB Type-C在VR應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)是什么?

　　

盡管手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)是全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，但伴隨這幾年爆發(fā)式的增長(zhǎng)后，整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)已進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期。近年，VR成了消費(fèi)電子市場(chǎng)新的“風(fēng)口”，目前VR主要分為PC主機(jī)形式及智能手機(jī)形式兩種類別，前者的優(yōu)勢(shì)在體驗(yàn)，但價(jià)格高且便攜性差;后者的便攜性表現(xiàn)優(yōu)異，而隨著手機(jī)處理器及圖形芯片的進(jìn)步，其VR體驗(yàn)提升越來越快，儼然發(fā)展成為VR市場(chǎng)的主流態(tài)勢(shì)。　

 

　　

“USB Type-C接口應(yīng)用在VR上有什么優(yōu)勢(shì)?除了具備普通USB接口的功能外，它集成DisplayPort協(xié)議后還可以進(jìn)行視頻數(shù)據(jù)輸出， 國(guó)際國(guó)內(nèi)的一些主流手機(jī)廠商都在用DisplayPort Type-C產(chǎn)品”，Analogix(硅谷數(shù)模)產(chǎn)品經(jīng)理胡偉寧在以《DisplayPort over USB-C 高速接口在 VR 產(chǎn)品及線材設(shè)計(jì)上的新應(yīng)用》為主題的演講中表示，Type-C接口的優(yōu)勢(shì)是它可以將視頻信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)合二為一，原本需要HDMI+USB兩個(gè)接口的工作，現(xiàn)在一個(gè)Type-C接口就可以完成。

　　

胡總介紹，Analogix一直專注于智能手機(jī)領(lǐng)域，致力于將智能手機(jī)與VR設(shè)備的完美融合，讓手機(jī)能以USB DisplayPort Type-C標(biāo)準(zhǔn)接口連接VR頭盔，享受到便利完善的VR體驗(yàn)。

　　

會(huì)上，胡總還著重介紹了Analogix推出的幾款新品，包括前不久“驚艷”CES 2017的SlimPort?VR芯片ANX7530及集成了適用于DisplayPort over USB Type- C端口的10 Gbps重定時(shí)器(Re-timer)和USB-C開關(guān)的ANX7440，其中ANX7530最大可以支持單眼達(dá)到2K×2K，雙眼4K的分辨率，非常適合常見的VR屏幕分辨率;而ANX7440則可以完美解決當(dāng)線纜距離較長(zhǎng)時(shí)信號(hào)的衰減問題。

　　

Cypress亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)應(yīng)用總監(jiān)楊學(xué)賢：如何選擇合適的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)

　　

楊總的演講中談到了物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)選擇策略，楊總指出，物聯(lián)網(wǎng)是個(gè)巨大的市場(chǎng)，中國(guó)在全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)扮演著重要的角色，其中至少有20%的產(chǎn)品會(huì)在中國(guó)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及制造。在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)上，朝細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)非常明顯，在應(yīng)用的廣度及技術(shù)的深度上取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，在眾多的行業(yè)中達(dá)到了一定的規(guī)模，比如說車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

 

　　

毫無疑問，無線傳輸技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，楊總表示，目前估計(jì)有三分之一的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是通過藍(lán)牙來連接的，而新近發(fā)布的藍(lán)牙5.0則非常適合應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的一些細(xì)分領(lǐng)域，比如可穿戴產(chǎn)品、智能家居及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

　　

隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，數(shù)以億計(jì)的終端設(shè)備被接入云端，云存儲(chǔ)、云計(jì)算及云平臺(tái)的價(jià)值將愈發(fā)凸顯，事實(shí)上，物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)已經(jīng)成為目前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個(gè)戰(zhàn)略高地，平臺(tái)本身也在不斷細(xì)化以更好地滿足應(yīng)用需求。楊總表示，平臺(tái)在不斷降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入的門檻，這對(duì)開發(fā)周期短、更新?lián)Q代快的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而言是非常重要的。

　　

在談及Cypress IOT 平臺(tái)WICED時(shí)，楊總表示，WICED是一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)，在全球范圍內(nèi)擁有眾多合作伙伴，WICED具備集成性和操作性的開發(fā)套件，包括芯片、開發(fā)板、開發(fā)工具及SDK，其中 SDK 包括Wi-Fi 和藍(lán)牙協(xié)議棧以及簡(jiǎn)化的應(yīng)用接口，開發(fā)者不需要去學(xué)習(xí)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和無線技術(shù)。WICED平臺(tái)支持全球大多數(shù)的云服務(wù)，可以非常簡(jiǎn)單地接入云端，開發(fā)者亦不需要掌握相關(guān)的云服務(wù)協(xié)議，只需將精力專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)即可。

　　

云服務(wù)平臺(tái)是物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，但不同的云服務(wù)平臺(tái)往往彼此并不相通。楊總介紹，WICED則可以輕易地連接兩個(gè)甚至多個(gè)云服務(wù)平臺(tái)，使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以在兩個(gè)或者多個(gè)“云端”穿梭自如。在安全性上，WICED可以在設(shè)備端和云端對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密與解密，進(jìn)行用戶身份鑒別及證書簽發(fā)，確保數(shù)據(jù)傳輸過程中的安全，以應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)攻擊?？梢?，WICED可以很好地幫助企業(yè)去打造自己的平臺(tái)，以提升自家產(chǎn)品服務(wù)的靈活性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力!

　　

易庫(kù)易產(chǎn)品總監(jiān)彭云：全透明、公共的供應(yīng)鏈服務(wù)平臺(tái)

　　

這兩年，IC市場(chǎng)可謂風(fēng)起云涌，整合之風(fēng)日盛，且涉及的金額也是一年比一年大。隨著消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化等相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，電子元器件占據(jù)IC市場(chǎng)的份額越來越大，到2016年已經(jīng)超過了一半的份額，伴隨份額的不斷提升，電子元器件市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，行業(yè)亟待新活力?！?/div>