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手機(jī)端,消費(fèi)級(jí)顯示屏組裝的工藝技術(shù)發(fā)展不知不覺間也許來到了一個(gè)全新的十字路口,在愈發(fā)普及的柔性屏、高刷、護(hù)眼調(diào)光技術(shù)以外,消費(fèi)圈層廣泛期待著下一次屏幕軍備升級(jí)能夠帶來怎樣更新的賣點(diǎn)。與此同時(shí),伴隨穿戴式個(gè)人設(shè)備與汽車市場(chǎng)智能座艙的爆發(fā)式增長(zhǎng),顯示屏在更為寬泛的使用場(chǎng)景、更為嚴(yán)苛的規(guī)格前提下必須維持著穩(wěn)定的高水準(zhǔn)產(chǎn)品表現(xiàn)。
奇石樂提供屏幕綁定工藝多種解決方案,致力于通過創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)化產(chǎn)品制造過程,提升最終產(chǎn)品的品質(zhì),滿足制造商對(duì)屏幕性能和可靠性的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
FOG(FPC ON GLASS)應(yīng)用
FOG(FPC On Glass)綁定工藝,作為屏幕組裝領(lǐng)域的革新技術(shù),將柔性印刷電路板(FPC)與液晶玻璃面板無縫貼合,為觸摸屏和集成觸控模組的制造提供了強(qiáng)有力的支持。這一工藝確保了設(shè)備的高響應(yīng)性和可靠性,廣泛應(yīng)用于智能設(shè)備、醫(yī)療顯示屏、高端汽車儀表板等眾多領(lǐng)域,滿足了消費(fèi)者對(duì)速度、靈敏度和耐用性的嚴(yán)苛要求。
奇石樂測(cè)量鏈: 90x1力傳感器 + 5073A電荷放大器 / maXYmos TL
優(yōu)勢(shì):
COF、COG 及COP 綁定應(yīng)用
(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))
COF(覆晶薄膜)封裝技術(shù),以其晶粒軟膜構(gòu)裝工藝,將集成電路(IC)巧妙地固定在柔性線路板上。這種技術(shù)不僅提供了芯片與軟性基板電路的緊密結(jié)合,而且以輕巧的封裝載體,成為全面屏設(shè)計(jì)的完美搭檔。
COG(芯片直接綁定在玻璃上)封裝工藝,作為傳統(tǒng)的封裝技術(shù),以其成熟的工藝和可靠性,繼續(xù)在顯示技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)一席之地。
奇石樂測(cè)量鏈: 913XB力傳感 + 5073A電荷放大器
優(yōu)勢(shì):
COP(Chip On Pi)封裝技術(shù),專為柔性OLED屏幕設(shè)計(jì),能夠最大限度地壓縮屏幕模組,釋放OLED材質(zhì)的全部潛力。雖然高壓縮比率帶來了成本上升和良品率下降的挑戰(zhàn),但COP技術(shù)無疑為追求極致顯示效果和設(shè)計(jì)創(chuàng)新的制造商提供了理想的解決方案。
奇石樂測(cè)量鏈: 9011 力傳感器 + maXYmos TL
優(yōu)勢(shì):
用于 3C 電子制造的奇石樂壓裝系統(tǒng)和解決方案
與此同時(shí),由于技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品生命周期短、新生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間短以及高質(zhì)量要求,3C行業(yè)面臨巨大壓力。
如何精確控制施加的力量和組件的定位,以實(shí)現(xiàn)最佳的連接效果。這要求制造商采用先進(jìn)的壓裝設(shè)備和嚴(yán)格的工藝流程,以滿足高標(biāo)準(zhǔn)的制造要求。
奇石樂伺服壓機(jī)系統(tǒng):3C 電子制造領(lǐng)域的壓接和鍵合應(yīng)用以及產(chǎn)品測(cè)試
奇石樂伺服壓機(jī)系統(tǒng)保證了自動(dòng)化、力/位移監(jiān)測(cè)壓合裝配、顯示屏鍵合和極小力產(chǎn)品測(cè)試的高工藝可靠性。
在該解決方案中,2157B NCFT 壓裝模塊集成了 maXYmos NC 過程監(jiān)控系統(tǒng),可對(duì)裝配過程和/或力位移曲線進(jìn)行控制、監(jiān)控、評(píng)估和記錄,確保 3C 電子產(chǎn)品裝配的端到端質(zhì)量控制和可追溯性。
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