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2024年是12英寸芯片產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧非凡的一年。僅從晶圓廠布局來看，臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、東芝、力積電、德州儀器、中芯國(guó)際等均在積極擴(kuò)建12英寸晶圓。同時(shí)，上下游的襯底、硅片等廠商也在聯(lián)動(dòng)。

12月4日，世界先進(jìn)與恩智浦成立的合資公司VSMC在新加坡舉行12英寸（300mm）晶圓廠動(dòng)工典禮。其首座晶圓廠預(yù)計(jì)于2027年開始量產(chǎn)。

恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef表示，中國(guó)是世界上最大的電動(dòng)汽車和電信市場(chǎng)，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國(guó)境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。恩智浦在中國(guó)北方城市天津擁有一家測(cè)試和封裝工廠，但在中國(guó)沒有前端制造業(yè)務(wù)。“我們將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈，今天正在與合作伙伴一起建設(shè)。對(duì)于那些想要中國(guó)供應(yīng)鏈的客戶，我們將具備這種能力。”

面對(duì)國(guó)外廠商的競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈上的企業(yè)也在擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)。據(jù)榮格電子芯片不完全統(tǒng)計(jì)，襯底、設(shè)備方面，天岳先進(jìn)、晶盛機(jī)電等正在逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破；硅片方面，奕斯偉、滬硅產(chǎn)業(yè)等擴(kuò)產(chǎn)步伐不停；晶圓方面，中芯國(guó)際、芯聯(lián)集成等產(chǎn)能緊俏，也在不斷創(chuàng)新……

以奕斯偉為例，近日，其擬于科創(chuàng)板上市募資49億元的首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)被受理。奕斯偉主營(yíng)12英寸硅片，月產(chǎn)能達(dá)50萬片的第一工廠已順利達(dá)產(chǎn)，第二工廠也將在2024年正式投產(chǎn)，并計(jì)劃于2026年全面達(dá)產(chǎn)。本次募資擬全部用于二期項(xiàng)目。

奕斯偉擴(kuò)產(chǎn)的一個(gè)主要原因是，隨著以人工智能為代表的新興應(yīng)用對(duì)芯片算力和存力要求日趨增長(zhǎng)，中高端芯片產(chǎn)能稀缺，而12英寸產(chǎn)能成為全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的主要方向。數(shù)據(jù)顯示，截至2024年三季度末，中國(guó)大陸已有超過50座（含外資晶圓廠）12英寸晶圓廠量產(chǎn)運(yùn)行，預(yù)計(jì)到2026年底中國(guó)大陸12英寸晶圓廠量產(chǎn)數(shù)量將超過70座，產(chǎn)能將超過300萬片/月，約占屆時(shí)全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能的1/3。

可以說，目前正是12英寸芯片上游供應(yīng)商爭(zhēng)分奪秒播種布局的關(guān)鍵時(shí)刻，這決定未來是否能夠在市場(chǎng)中繼續(xù)占據(jù)一席之地。因此，榮格電子芯片梳理了11月份6家國(guó)產(chǎn)廠商的進(jìn)展，以饗讀者。

Part 1

襯底&設(shè)備

1.天岳先進(jìn)：發(fā)布12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品

11月14日，天岳先進(jìn)通過微信公眾號(hào)宣布，其于11月13日在2024德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Europe 2024）上，發(fā)布了業(yè)界首款300mm碳化硅襯底產(chǎn)品。天岳先進(jìn)表示，通過增加300mm碳化硅襯底產(chǎn)品，公司打造了更多的差異化的產(chǎn)品系列，并在產(chǎn)品品質(zhì)、性能等方面滿足客戶多樣化的需求。

2.晶盛機(jī)電：逐步實(shí)現(xiàn)12英寸等大硅片設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破

11月4日消息，晶盛機(jī)電近日在接受調(diào)研時(shí)表示，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司逐步實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量銷售。在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的發(fā)展背景下，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破，公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長(zhǎng)。

Part 2

硅片

3.奕斯偉：擬科創(chuàng)板上市募投資金擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅片

11月29日，奕斯偉擬于科創(chuàng)板上市的IPO(申報(bào)稿)被受理，其募資主要用于擴(kuò)建12英寸硅片的二期項(xiàng)目。根據(jù)該公司披露，公司已逐步得到全球晶圓廠客戶認(rèn)可，全年出貨量從2021年的68.19萬片增至2023年的379.47萬片，期間復(fù)合增長(zhǎng)率約136%。2024年1-9月，公司出貨量已超過2023年全年水平。

4.滬硅產(chǎn)業(yè)：12英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)到50萬片/月

11月22日，滬硅產(chǎn)業(yè)召開2024年第三季度業(yè)績(jī)會(huì)，公司董事、總裁邱慈云在回應(yīng)12英寸硅片產(chǎn)能時(shí)表示，上海工廠半年度時(shí)已經(jīng)達(dá)成了50萬片/月的產(chǎn)能，會(huì)按原計(jì)劃在今年年底實(shí)現(xiàn)60萬片/月的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)。同時(shí)，公司在太原建設(shè)的項(xiàng)目也會(huì)逐步有新的產(chǎn)能釋放。

Part 3

晶圓

5.芯聯(lián)集成：12英寸硅基晶圓導(dǎo)入頭部客戶

11月27日，芯聯(lián)集成在互動(dòng)平臺(tái)表示，受益于新能源車及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn)，以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長(zhǎng)曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長(zhǎng)曲線快速增長(zhǎng)，公司營(yíng)業(yè)收入快速上升。

6.中芯國(guó)際：Q4預(yù)計(jì)將新釋放3萬片12英寸月產(chǎn)能

11月8日財(cái)聯(lián)社消息，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，第四季度預(yù)計(jì)將新釋放3萬片12英寸月產(chǎn)能，但由于新增產(chǎn)能驗(yàn)證需要時(shí)間，加之第四季度是傳統(tǒng)淡季，預(yù)計(jì)第四季度整體產(chǎn)能利用率和出貨將有所下降，希望通過產(chǎn)品組合優(yōu)化提升平均銷售單價(jià)以保證收入端不會(huì)受影響，做到環(huán)比持平到略有增長(zhǎng)，同時(shí)使毛利率相對(duì)平穩(wěn)。

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對(duì)文章內(nèi)容有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。