SEMICON China2025上周在上海落下帷幕。作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會不僅集中展示了國產(chǎn)技術(shù)的突破性進(jìn)展，更揭示了行業(yè)未來的核心趨勢。

 

 

圖片來源  / 包圖網(wǎng)

 

從設(shè)備國產(chǎn)替代到智能化升級，從材料創(chuàng)新到綠色制造，中國半導(dǎo)體企業(yè)正以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的模式加速突圍。

 

 

Part 1

國產(chǎn)替代加速：從“補(bǔ)位”到“重構(gòu)工藝”

 

長期以來，中國芯片產(chǎn)業(yè)在部分關(guān)鍵領(lǐng)域依賴進(jìn)口，外部環(huán)境的變化使得國產(chǎn)替代的緊迫性空前提升。在此次展會上，諸多企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力，加速填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白。

 

北方華創(chuàng)攜首款12英寸電鍍設(shè)備Ausip T830和離子注入機(jī)Sirius MC 313震撼登場。Ausip T830成功攻克30余項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可填充直徑2 - 12微米的復(fù)雜孔型結(jié)構(gòu)，為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的互連解決方案添上濃墨重彩的一筆；Sirius MC 313目標(biāo)覆蓋邏輯、存儲、化合物半導(dǎo)體等全領(lǐng)域，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。

 

離子注入機(jī)作為半導(dǎo)體制造的“精準(zhǔn)摻雜利器”，長期被應(yīng)用材料、Axcelis等國際巨頭壟斷，國產(chǎn)化率不足5%。萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通自主研發(fā)的超低溫離子注入機(jī)，填補(bǔ)國內(nèi)空白，累計(jì)收獲12英寸設(shè)備訂單近60臺，訂單金額超14億元，服務(wù)十余家重點(diǎn)芯片制造企業(yè)。

 

深圳新凱萊工業(yè)機(jī)器有限公司首次亮相，便一鳴驚人，一口氣發(fā)布了覆蓋半導(dǎo)體制造全流程的31款設(shè)備，涵蓋刻蝕、擴(kuò)散、薄膜沉積以及量測等六大類。其推出的刻蝕產(chǎn)品ETCH（武夷山）系列中的武夷山1號，采用電容耦合等離子體（CCP）干法刻蝕技術(shù)，能夠精準(zhǔn)應(yīng)對精細(xì)介質(zhì)刻蝕難題；武夷山3號運(yùn)用電感耦合等離子體（ICP）干法刻蝕技術(shù)，在精細(xì)硅及金屬刻蝕方面表現(xiàn)卓越。

 

這些企業(yè)的突破，意味著中國芯片產(chǎn)業(yè)在設(shè)備環(huán)節(jié)正逐步打破國外壟斷，不再局限于追趕，而是朝著引領(lǐng)工藝創(chuàng)新的方向大步邁進(jìn)。

 

 

Part 2

垂直整合與產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)：材料-設(shè)備-應(yīng)用的協(xié)同突圍

 

中國芯片產(chǎn)業(yè)正積極構(gòu)建從材料、設(shè)備到應(yīng)用的垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，這是SEMICON China 2025的趨勢之一。

 

在材料領(lǐng)域，上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司持續(xù)深耕，其研發(fā)的KrF光刻膠已通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，ArF光刻膠也取得關(guān)鍵技術(shù)突破，逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。光刻膠作為芯片制造過程中的關(guān)鍵材料，其國產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)，對于保障芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性具有重要意義。

 

先導(dǎo)科技集團(tuán)與萬業(yè)企業(yè)的協(xié)同布局是典型代表。先導(dǎo)科技在銦、鎵、鍺等稀散金屬領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)導(dǎo)地位，其材料優(yōu)勢賦能萬業(yè)企業(yè)的設(shè)備研發(fā)，形成“材料-零部件-設(shè)備”的閉環(huán)生態(tài)。例如，凱世通離子注入機(jī)的關(guān)鍵部件（如離子源材料）依賴先導(dǎo)科技的稀有金屬供應(yīng)，雙方通過聯(lián)合研發(fā)優(yōu)化材料性能與設(shè)備適配性，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

 

在封測領(lǐng)域，新益昌通過“固晶-焊線-測試分選”全工序設(shè)備布局，打通整線解決方案。其新一代焊線機(jī)和測試分選編帶一體機(jī)已進(jìn)入Infineon、長電科技等國際大廠供應(yīng)鏈，并完成車規(guī)級設(shè)備驗(yàn)證。

 

這種上下游協(xié)同發(fā)展的模式，讓產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)不再孤立。材料企業(yè)根據(jù)設(shè)備需求研發(fā)新材料，設(shè)備企業(yè)依據(jù)應(yīng)用場景優(yōu)化設(shè)備性能，應(yīng)用企業(yè)則反饋需求，推動材料和設(shè)備的創(chuàng)新。

 

以新能源汽車為例，對高性能功率芯片的需求促使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開發(fā)新的芯片架構(gòu)，同時推動設(shè)備企業(yè)研發(fā)適配的制造設(shè)備，以及材料企業(yè)研制新型半導(dǎo)體材料，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同突圍，增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)整體的抗風(fēng)險(xiǎn)能力與競爭力。

 

 

Part 3

先進(jìn)封裝技術(shù)突破：應(yīng)對“后摩爾時代”的有力武器

 

在SEMICON China 2025上，眾多企業(yè)展示了先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新成果，凸顯了這一領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。

 

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，展會上其展示了3D封裝解決方案，已實(shí)現(xiàn) 7nm 芯片量產(chǎn)；還有面向Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的EDA工具鏈展示。

 

芯碁微裝的WLP2000晶圓級直寫光刻設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域突破多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，憑借高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，已在多個頭部客戶處驗(yàn)收量產(chǎn)，為先進(jìn)封裝工藝提供了核心裝備支持。該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的圖形轉(zhuǎn)移，滿足先進(jìn)封裝中對芯片微小化、高性能的需求。

 

東電電子全方位展示面向 FEOL、BEOL 和圖形化的設(shè)備組合方案，以及現(xiàn)場解決方案等，關(guān)注 Bumping（凸塊制造技術(shù)）、CoWoS 等與先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)的設(shè)備。

 

此外，Chiplet技術(shù)在展會上也備受關(guān)注。這一技術(shù)通過將不同功能的小芯片進(jìn)行組合，既提高了芯片的設(shè)計(jì)靈活性，又降低了整體設(shè)計(jì)和制造成本。例如，某些企業(yè)將計(jì)算、存儲等不同功能的小芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)性能的優(yōu)化，同時減少了對先進(jìn)制程工藝的依賴。

 

總之，中國企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，有助于在全球芯片產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更有利的地位，更好地滿足不斷增長的市場需求，為中國芯片產(chǎn)業(yè)在“后摩爾時代”的發(fā)展開辟新的空間。

 

 

Part 4

智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型：AI重構(gòu)制造流程

 

人工智能（AI）技術(shù)正深度融入中國芯片產(chǎn)業(yè)。格創(chuàng)東智的“AI+設(shè)備智控矩陣”通過EAP、FDC、SPC等系統(tǒng)聯(lián)動，實(shí)現(xiàn)設(shè)備故障響應(yīng)時間從小時級壓縮至分鐘級，OEE（設(shè)備綜合效率）提升超20%。其CIM AI Insight數(shù)字引擎融入生成式AI，支持跨平臺系統(tǒng)集成，推動工廠整體效率提升30%。

 

清軟微視重點(diǎn)展示了Omega系列無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備及Alpha系列有圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備。設(shè)備搭載的 AI 算法不僅能快速識別表面缺陷與晶格缺陷，還支持遠(yuǎn)程升級與數(shù)據(jù)智能分析。

 

在測試領(lǐng)域，廣立微的DATAEXP大數(shù)據(jù)平臺結(jié)合AI技術(shù)，實(shí)現(xiàn)缺陷實(shí)時診斷與良率預(yù)測，測試速度提升50%以上。其晶圓級電性測試設(shè)備T4000系列已服務(wù)于多家頭部晶圓廠，覆蓋研發(fā)到量產(chǎn)全場景。

 

同時，數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的全面數(shù)字化管理，從訂單管理、生產(chǎn)計(jì)劃到產(chǎn)品交付，各個環(huán)節(jié)都能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)把控。例如，一些芯片制造企業(yè)利用AI和大數(shù)據(jù)技術(shù)，對生產(chǎn)線上的工藝參數(shù)進(jìn)行實(shí)時優(yōu)化，使產(chǎn)品良率得到顯著提升。

 

此外，碳中和目標(biāo)下，半導(dǎo)體企業(yè)加速探索綠色技術(shù)路徑。中科新源的大功率半導(dǎo)體直冷機(jī)Z-6000，能耗僅為傳統(tǒng)壓縮機(jī)的1/5，年省電費(fèi)80%，且無氟利昂排放，已應(yīng)用于臺積電、英飛凌等大廠的刻蝕、CVD工藝。其超低溫直冷機(jī)S-265控溫精度達(dá)±0.05℃，在-80℃至+200℃范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，替代液氮制冷方案，減少碳排放30%。

 

SEMICON China 2025展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大核心能力：技術(shù)自主化、生態(tài)協(xié)同化與創(chuàng)新全球化。頭部企業(yè)通過垂直整合與智能化升級構(gòu)建競爭壁壘，而中小廠商則聚焦細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化突破。

 

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的當(dāng)下，中國芯片產(chǎn)業(yè)正憑借自身的不懈努力與創(chuàng)新精神，向著更高的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。 

 

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