隨著人工智能、5G通信、高性能計算及新能源技術的迅猛發(fā)展，半導體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。先進封裝技術成為突破摩爾定律限制、實現(xiàn)更高集成度與能效的關鍵路徑，而存儲芯片、功率模塊和邊緣AI應用的需求激增，進一步推動行業(yè)向高密度、高可靠性和綠色制造方向演進。

作為全球半導體封裝與電子裝配解決方案的領導者，Kulicke & Soffa（庫力索法，簡稱K&S）自1951年成立以來，通過持續(xù)研發(fā)線焊、先進封裝及超聲波焊接技術，賦能汽車、消費電子、數(shù)據(jù)中心及可再生能源等領域的智能化轉型。2025年3月26日至28日，K&S亮相SEMICON China 2025，宣布推出適用于大容量存儲器應用的ATPremier MEM PLUS™和針對功率器件應用領域的超聲波針焊解決方案Asterion®-PW，再次展示其在半導體封裝技術領域的最新創(chuàng)新成果。這些創(chuàng)新成果為汽車、消費電子、數(shù)據(jù)中心等應用行業(yè)帶來助益？K&S在可持續(xù)發(fā)展方面又有哪些投入？本期，讓我們來一起探尋。

創(chuàng)新產品驅動半導體封裝技術升級

邊緣人工智能應用對存儲技術提出了前所未有的要求，預計存儲器市場未來五年的復合年增長率將超過25%。 而對于大多數(shù)追求高容積半導體應用來說，通過晶體管收縮來驅動封裝密度的傳統(tǒng)方法仍然非常昂貴，因此更大容量、更高性能、更優(yōu)能效和更緊湊外形的封裝方案越來越關鍵，這種趨勢對日益復雜的先進半導體封裝解決方案提出更高需求。

ATPremier MEM PLUS™是K&S專為高容量存儲器市場打造的晶圓級垂直線焊解決方案。通過創(chuàng)新的垂直線焊技術，該設備支持DRAM和NAND存儲器的超高密度封裝，可減少器件厚度27%、降低能耗5%，并顯著提升電磁屏蔽性能。其搭載的ProVertical和ProCascade Loop智能工藝套件，結合900微米可變焦視覺系統(tǒng)，能夠精準應對疊層芯片的復雜結構，確保在制造過程中維持產品質量，提升工廠自動化水平，提高生產效率。

ATPremer平臺旨在服務高端封裝市場，通過消除二維封裝的限制，提供傳統(tǒng)銅柱互聯(lián)技術的替代方案。這種新穎的技術能支持下一代存儲設備，包括消費類移動設備，因此能夠平替性地實現(xiàn)高密度先進封裝。ATPremier有效降低了封裝的復雜性和成本，從而滿足了高容積半導體市場不斷增加的需求。K&S球焊機事業(yè)部資深產品經理范凱表示：“ATPremier MEM PLUS™不僅解決了存儲類芯片的封裝挑戰(zhàn)，更為射頻、光通信等領域的異構集成提供了技術外延。我們相信，這款設備將助力客戶在邊緣AI與高算力芯片競爭中占據(jù)先機。”

Asterion®-PW超聲波針焊解決方案

在可再生能源、汽車和鐵路等應用中，越來越多的常用功率模塊元件使用超聲波焊接來實現(xiàn)Pin針和DBC的互連以滿足信號傳輸和機械固定的要求。功率模塊市場是增長最快的半導體市場之一，預計到2029年將達到12%的復合年增長率.。

Asterion^®-PW則是一款具有開創(chuàng)性的超聲波針焊解決方案，專為功率半導體應用而設計，標志著K&S在功率器件領域的又一次重大突破。Asterion-PW利用市場領先的超聲波技術，由于精度和生產率的提高，該技術正在關鍵應用中取代傳統(tǒng)的焊接。此外，由于消除了助焊劑和焊膏，Sonotrode超聲波焊頭提供了明顯的環(huán)境效益。Asterion-PW平臺還提供了無與倫比的速度和精度，實現(xiàn)了產能和質量的雙提高。K&S楔焊機事業(yè)部資深產品經理陳蘭蘭強調：“Asterion^®-PW重新定義了效率與環(huán)保的平衡。在新能源汽車與可再生能源領域，它將以更快的速度、更高的良率，推動功率模塊的迭代升級。”  

戰(zhàn)略布局助力行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

隨著 AI 芯片尺寸的不斷增大，芯片利用率仍然存在優(yōu)化空間，因此市場正逐步從傳統(tǒng)的圓形晶圓（wafer）轉向更大的方形面板。目前市場策略產品尺寸從310×310mm發(fā)展到600×600mm，這一趨勢是為了滿足AI發(fā)展帶來的更大封裝需求。當前，市場上芯片尺寸已達到100×100mm，甚至更大，因此尺寸升級也成為必要方向。針對這個趨勢，TCB技術有諸多關鍵優(yōu)勢，例如無需助焊劑、超高密度瘋長并且可以適配更大尺寸。根據(jù)Yole報告，TCB設備市場份額將從2024年的1.36億美金增長到2029年的2.7億美金，年化增長率會達到14.7%。“Fluxless TCB接下來會在AI領域封裝扮演很重要的角色。”K&S先進封裝事業(yè)部產品經理趙華表示道。

K&S還展示了業(yè)界第一臺將Fluxless TCB技術應用到實際量產的TCB設備APTURA，該設備將銅對銅鍵合的間距縮小至10微米以下，并兼容玻璃基板、有機基板等多種材料。其甲酸蒸汽原位除氧化技術，解決了助焊劑殘留導致的可靠性問題，為AI芯片、HBM及大尺寸芯片封裝提供了高性價比方案。趙華指出：“Fluxless TCB不僅降低了代工廠的工藝門檻，更填補了傳統(tǒng)倒裝焊與混合鍵合（Hybrid Bonding）之間的技術空白。我們正與客戶合作，推動其在16層HBM等前沿場景中的應用。”

K&S執(zhí)行副總裁兼總經理張贊彬

面對半導體行業(yè)的快速變革，K&S持續(xù)深化在先進封裝、綠色制造及自動化領域的布局，專注于研發(fā)先進的半導體封裝和電子裝配解決方案，以滿足不斷變化的市場需求。K&S執(zhí)行副總裁兼總經理張贊彬表示：“從傳統(tǒng)打線到Fluxless TCB，我們始終以客戶需求為導向，提供全鏈條解決方案。未來，K&S將加速整合點膠、超聲焊與熱壓焊技術，助力全球半導體產業(yè)邁向更高集成度與可持續(xù)性。”

值得一提的是，K&S還將可持續(xù)發(fā)展納入核心戰(zhàn)略，從設備設計到供應鏈管理全面踐行環(huán)保理念。張贊彬強調：“我們要求上游供應商提供碳排放數(shù)據(jù)，并優(yōu)化設備能耗與材料使用。例如，F(xiàn)luxless TCB技術通過消除助焊劑，每年可為客戶減少數(shù)百噸化學廢物。”百尺竿頭須進步，在智能化與碳中和的雙重浪潮下，我們有理由相信，K&S將繼續(xù)以創(chuàng)新為錨，以合作為帆，駛向更高效、更綠色、更互聯(lián)的未來。