近日，日本金屬加工設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) Amada（アマダ）發(fā)布聲明，正式宣告其進(jìn)軍半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備市場的重大戰(zhàn)略決策。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Amada 計(jì)劃斥資 510 億日元，收購專注于半導(dǎo)體相關(guān)基板鉆孔機(jī)等設(shè)備制造的 Via Mechanics。若此次交易順利推進(jìn)，Amada 將成為 Via Mechanics 的全資母公司，交易預(yù)計(jì)在7月收官，這將成為 Amada 發(fā)展歷程中規(guī)模最大的一筆并購交易。

Amada 創(chuàng)立于 1946 年，經(jīng)過多年深耕，已成長為專業(yè)生產(chǎn)鈑金加工機(jī)械的大型跨國公司。在全球 100 多個(gè)國家和區(qū)構(gòu)建起營銷網(wǎng)絡(luò)，擁有 83 個(gè)分支機(jī)構(gòu)。其產(chǎn)品涵蓋數(shù)控沖床、折彎機(jī)、剪板機(jī)、激光切割機(jī)等近千種金屬加工設(shè)備，在世界鈑金加工機(jī)械行業(yè)穩(wěn)居前列。

反觀 Via Mechanics，在半導(dǎo)體基板鉆孔機(jī)等設(shè)備制造方面技術(shù)底蘊(yùn)深厚，市場份額穩(wěn)固。其原為日立制作所的子公司，2013年被轉(zhuǎn)讓給投資公司。該公司主要生產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝基板和印刷電路板的高精度鉆孔機(jī)和激光加工機(jī)。截至2024年3月期，其銷售額同比下降15%至432億日元，營業(yè)利潤同比下降36%至67億日元。該公司在日本國內(nèi)擁有四家工廠。

半導(dǎo)體基板鉆孔機(jī)作為半導(dǎo)體制造流程里的關(guān)鍵設(shè)備，其鉆孔精度、效率等性能指標(biāo)，直接關(guān)乎芯片制造的良率與性能。Via Mechanics 憑借在該領(lǐng)域的技術(shù)專長，為眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了關(guān)鍵設(shè)備支持。

Amada計(jì)劃將其在金屬加工設(shè)備領(lǐng)域積累的激光技術(shù)與Via Mechanics的基板加工技術(shù)相結(jié)合，追求協(xié)同效應(yīng)。通過此次收購，Amada旨在抓住預(yù)計(jì)將增長的AI服務(wù)器等領(lǐng)域的半導(dǎo)體相關(guān)基板市場需求。此外，Amada還計(jì)劃利用Via Mechanics在半導(dǎo)體行業(yè)建立的客戶基礎(chǔ)，推動(dòng)其金屬加工設(shè)備等現(xiàn)有產(chǎn)品的銷售。

Amada制定了到2031年3月期實(shí)現(xiàn)銷售額5000億日元的長期愿景（2024年3月期為4035億日元），并計(jì)劃將激光技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體等新領(lǐng)域作為其增長戰(zhàn)略的一部分。通過此次收購，Amada希望將激光業(yè)務(wù)在整體銷售中的比重從目前的39%在中長期內(nèi)提高到最高50%。