Cadence 設計系統(tǒng)公司已達成最終協(xié)議，收購 Arm 的 Artisan Foundation IP 業(yè)務，以增強其在 AI 和 chiplet 領域的發(fā)展。這包括標準單元庫、內(nèi)存編譯器和 GPIO——這些組件對于先進節(jié)點 SoC 和模塊化設計至關重要。

 

Cadence 硅片解決方案事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示：“隨著 Arm 的 Artisan IP 的加入，Cadence 將進入基礎 IP 市場，并支持設計服務和小芯片產(chǎn)品的新增長。”

 

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此次收購增強了 Cadence 的全棧工具、IP 和服務產(chǎn)品，并引入了一支可加強 chiplet 支持的工程團隊。

 

Cadence 設計系統(tǒng)印度公司研發(fā)副總裁Alok Jain闡述了公司在 AI 驅動轉型方面的愿景：開發(fā) AI 賦能工具、推進 3D IC 和基于芯片的設計，以及彌合學術界與產(chǎn)業(yè)界之間的差距。他還談到了公司積極推動印度成為創(chuàng)新中心的舉措。

 

 

Part 1

完善芯片架構

 

Jain 解釋了業(yè)界如何從單片SoC快速轉向多芯片、多節(jié)點架構。“3D IC 和芯片組不再只是理論上的，它們已經(jīng)可以投入生產(chǎn)了，”他說道，并以英特爾的 Meteor Lake作為實際芯片組部署的一個例子——它采用多家代工廠和多個工藝節(jié)點構建。

 

Jain 介紹了該公司的集成 3D IC 平臺，該平臺融合了 Cadence 套件中的設計 (Virtuoso)、封裝 (Allegro) 以及熱和電磁分析工具。“我們正在與臺積電 (TSMC)和英特爾代工廠 (Intel Foundry) 等代工廠合作，以認證和實現(xiàn)這些 3D IC 設計。我們的平臺專為處理這種復雜性而設計。”

 

Jain 強調(diào)了基于小芯片的設計的主要挑戰(zhàn)——復雜性增加、分區(qū)以及熱和電磁相互作用——并表示 Cadence 一直在與外包半導體組裝和測試供應商合作開發(fā)熱解決方案并確?？芍圃煨?。

 

 

Part 2

工作流程轉型中的優(yōu)化AI與代理AI

 

Jain 表示，該公司不僅專注于優(yōu)化芯片設計架構，還專注于優(yōu)化芯片設計工作流程，印度的作用不僅僅在于貢獻，還在于其對 Cadence 全球技術戰(zhàn)略至關重要。

 

“我把印度稱為整個 Cadence 的縮影，”他說，“我們幾乎所有的職能部門都在這里。印度正在積極參與這場人工智能的變革。”

 

在優(yōu)化AI和代理AI的驅動下，該公司的AI路線圖涵蓋了五個AI平臺的推出，以及更多正在開發(fā)中的平臺。Jain解釋說，優(yōu)化AI推動迭代式轉型，而代理AI則支持自主設計決策。

 

“每個 EDA 工具本質上都是迭代的；AI 可以讓每次迭代更智能、更快速、更高效、更注重性能，”Jain 說道。“我們目前正從代理 AI 的 1 級和 2 級開始，其中人類仍然處于循環(huán)之中。最終目標——5 級——是完全自主的設計、驗證和實施。”

 

但Jain明確表示，AI不會取代工程師——它將增強他們的決策能力，優(yōu)化方案，并確保結果得到驗證。“人類將引導AI并驗證結果，”他保證道。

 

作為 Cadence 代理 AI 路線圖的一部分，各團隊正在探索如何利用大型語言模型挖掘海量工程文檔和錯誤庫，從而實現(xiàn)類似聊天的界面。這些嵌入式助手將使工程師能夠與工具自然交互，從而提高可用性和生產(chǎn)力。

 

Jain 表示：“我們的想法是將某種形式的聊天功能嵌入到每個 Cadence 工具中，讓用戶進行自然對話，從而更有效地理解和使用這些工具。”

 

 

Part 3

培訓 VLSI 設計人才并支持初創(chuàng)企業(yè)

 

隨著技術的不斷發(fā)展，Cadence 也致力于打造圍繞人工智能和芯片技術的人才梯隊，以增強行業(yè)發(fā)展準備。這包括與印度技術教育委員會合作，在 120 多所印度院校開展超大規(guī)模集成電路 (VLSI) 課程改革和在職培訓項目。

 

通過 Cadence 學術網(wǎng)絡，印度 350 多所院校也能夠親身體驗行業(yè)級工具。公司通過其人才梯隊計劃直接招聘，為應屆畢業(yè)生提供長達兩年的在職培訓，同時與印度理工學院海得拉巴分校和德里分校以及印度信息技術學院德里分校等頂尖院校合作開展研究。

 

Jain 表示：“我們正在與學術機構合作，確保工程師能夠應對未來的設計和驗證挑戰(zhàn)。”

 

除了學術合作外，Cadence 還積極參與印度乃至全球的初創(chuàng)企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。該公司正通過政府支持的“Chips-to-Startup”等項目，向芯片設計初創(chuàng)企業(yè)和孵化器提供其工具。

 

“初創(chuàng)企業(yè)不僅受益于我們的工具，還能從我們的培訓和網(wǎng)絡建設中受益，”Jain 說道。

 

Jain 并不局限于初創(chuàng)公司，他還談到了與一級客戶的合作關系：“我們與客戶密切合作，幫助他們最有效地使用我們的工具，并提供內(nèi)部培訓計劃以支持復雜的方法集成。”

 

在討論結束時，當被問及Cadence如何平衡推廣與創(chuàng)新時，Jain給出了最好的總結：“答案是兩者兼而有之。我們不斷創(chuàng)新——人工智能、芯片、IP——并且我們正在與客戶一起積極推動這些創(chuàng)新。兩者缺一不可。”

 

Cadence 于 1987 年首次在印度設立基地時，就立志要通過全球最具潛力的人才中心之一，支持全球芯片開發(fā)。

 

如今，公司在印度擁有龐大的研發(fā)團隊，在設計和驗證 IP 的開發(fā)中發(fā)揮著至關重要的作用，而且這些團隊現(xiàn)在越來越多地使用人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 技術。

 

Jain 表示，印度在構建內(nèi)部人工智能系統(tǒng)方面發(fā)揮著關鍵作用，該系統(tǒng)旨在簡化工作流程，提高全球工程師和支持團隊的效率。

 

他補充說，從支持中心到創(chuàng)新中心，Cadence 印度正在影響其在人工智能、IP 和基于芯片的設計方面的一些最前沿發(fā)展。

 

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