美國(guó)加州時(shí)間2025年4月29日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報(bào)告，全球硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)2.2%，從2024年同期的2834百萬(wàn)平方英寸（MSI）增長(zhǎng)至2896百萬(wàn)平方英寸。與2024年第四季度的3182百萬(wàn)平方英寸相比，出貨量環(huán)比下降9.0%，主要受到季節(jié)性和整個(gè)供應(yīng)鏈庫(kù)存水平的影響。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“2025年第一季度硅晶圓出貨量顯示，300mm硅晶圓同比增長(zhǎng)6%，但200mm及以下尺寸的硅晶圓出貨量有所下降，盡管300mm硅晶圓出貨量有所增加，但傳統(tǒng)設(shè)備的需求仍然疲軟，庫(kù)存調(diào)整也導(dǎo)致出貨量放緩。”