日前，東芯股份在投資者互動平臺透露，截至公司 2025 年一季報發(fā)布日，其對外投資企業(yè)礪算科技的 G100 芯片產品已完成首次流片的晶圓加工，正式邁入封裝測試及產品驗證階段。這一消息標志著 G100 芯片的研發(fā)進程取得了重要突破，為后續(xù)的量產及市場應用奠定了堅實基礎。

礪算科技致力于研發(fā)多層次（可擴展）圖形渲染芯片，其 G100 芯片自啟動研發(fā)以來便備受行業(yè)關注。該芯片旨在滿足數(shù)字內容創(chuàng)建和設計、游戲動漫和影視制作、AR/VR、人工智能和大模型應用等廣泛場景中的芯片及算力需求。此前，G100 芯片已完成市場規(guī)格定義、架構設計、ASIC（專用集成電路）設計、模級和芯片級驗證、軟件仿真、硬件仿真，以及大部分后端設計等關鍵環(huán)節(jié)，如今成功完成晶圓加工，進入封裝測試及產品驗證階段，意味著距離最終的市場投放又近了一步。

東芯股份作為存儲芯片領域的重要企業(yè)，對礪算科技進行戰(zhàn)略投資，二者業(yè)務具有顯著的協(xié)同性。礪算科技研發(fā)的圖形渲染芯片對 DRAM 存儲器有需求，并配備相關接口，而東芯股份在 DRAM 產品方面已有布局且積累了研發(fā)經驗。通過投資，東芯股份期望借助礪算科技在圖形渲染芯片方面的研發(fā)能力，雙方開展技術交流與合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，提升各自產品的性能、功耗等指標，為客戶提供定制化產品開發(fā)服務，進一步增強自身在半導體市場的核心競爭力。

半導體行業(yè)分析師指出，G100 芯片進入封裝測試及產品驗證階段，不僅對礪算科技自身發(fā)展意義重大，也將對國內圖形渲染芯片市場格局產生影響。在當前人工智能、數(shù)字娛樂等產業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下，對高性能圖形渲染芯片的需求持續(xù)增長，G100 芯片若能順利完成后續(xù)流程并實現(xiàn)量產，有望填補國內相關領域的部分市場空白，推動產業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。