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寒武紀(jì)擬募資49.8億元加碼大模型芯片與軟件平臺(tái)研發(fā)

來源:榮格電子芯片綜合 發(fā)布時(shí)間:2025-05-06 474
電子芯片 電子芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
隨著ChatGPT等大模型的爆發(fā)式發(fā)展,全球AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,對(duì)專用計(jì)算芯片和配套軟件棧提出了更高要求。寒武紀(jì)大手筆投入大模型相關(guān)技術(shù)研發(fā)。

隨著大模型技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),算法模型智能化水平的持續(xù)提升對(duì)智能算力硬件的持續(xù)升級(jí)提出了新的需求。

 

近日,寒武紀(jì)(股票代碼:688256)發(fā)布公告,公司擬通過向特定對(duì)象發(fā)行A股股票的方式募集資金不超過49.8億元,重點(diǎn)投向面向大模型的芯片平臺(tái)和軟件平臺(tái)兩大核心項(xiàng)目,并補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

 

寒武紀(jì)稱,本募投項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施,預(yù)計(jì)實(shí)施周期為3年。其中,面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目基本情況:

 

本募投項(xiàng)目面向大模型技術(shù)演進(jìn)對(duì)智能芯片的創(chuàng)新需求,擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破;擬研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場(chǎng)景的系列化芯片產(chǎn)品,包括:

 

  • 面向大模型訓(xùn)練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片;

 

  • 擬建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái),靈活高效地支撐不同場(chǎng)景下差異化產(chǎn)品的封裝,增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對(duì)未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性,全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場(chǎng)景下的技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力,提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競(jìng)爭(zhēng)力。

 

面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目基本情況:

 

  • 面向大模型技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展需求,基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點(diǎn),在高并行度、高計(jì)算效率、高存儲(chǔ)效率等大模型技術(shù)重點(diǎn)需求領(lǐng)域,開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具等創(chuàng)新研究;

 

  • 建設(shè)面向大模型的軟件平臺(tái),平臺(tái)將涵蓋靈活編譯系統(tǒng)、訓(xùn)練平臺(tái)以及推理平臺(tái)三大功能模塊,以提升公司智能芯片的易用性和適應(yīng)性,支撐服務(wù)從大模型的算法開發(fā)到應(yīng)用部署的全 業(yè)務(wù)流程。

 

隨著ChatGPT等大模型的爆發(fā)式發(fā)展,全球AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,對(duì)專用計(jì)算芯片和配套軟件棧提出了更高要求。寒武紀(jì)此次大手筆投入大模型相關(guān)技術(shù)研發(fā),既是對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握,也是實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍的關(guān)鍵舉措。

 

通過芯片與軟件的雙輪驅(qū)動(dòng),寒武紀(jì)有望在即將到來的大模型算力競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置,同時(shí)為我國人工智能核心技術(shù)的自主可控做出重要貢獻(xiàn)。

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聚焦電子芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)資訊、企業(yè)動(dòng)態(tài)以及前沿創(chuàng)新,涵蓋半導(dǎo)體、集成電路、貼片封裝等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的解決方案。
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