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人形機(jī)器人發(fā)展,MCU 面臨哪些挑戰(zhàn)?

來源:智能制造縱橫 發(fā)布時(shí)間:2025-05-07 300
智能制造傳感器機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制液壓與氣動(dòng)技術(shù)工業(yè)機(jī)器人軟件及平臺工業(yè)互聯(lián)智能加工設(shè)備智能檢測設(shè)備智能倉儲物流智能制造解決方案 技術(shù)前沿
兆易創(chuàng)新GD32H7系列MCU以600MHz主頻驅(qū)動(dòng)1140顆觸覺傳感單元,實(shí)現(xiàn)0.01N級精準(zhǔn)力控——人形機(jī)器人靈巧手DexH13突破性應(yīng)用現(xiàn)場解密。

數(shù)字能源的飛速發(fā)展正重塑全球能源體系。在清潔能源領(lǐng)域,光伏技術(shù)持續(xù)突破,光儲一體化模式成為主流;在數(shù)字電源領(lǐng)域,高功率密度、高效能和智能化供電成為關(guān)鍵發(fā)展方向。與此同時(shí),AI技術(shù)的爆發(fā)式增長對服務(wù)器電源提出了更高要求,進(jìn)一步推動(dòng)了供電技術(shù)升級。

 

在工業(yè)領(lǐng)域,具身智能正深刻變革工業(yè)生產(chǎn)的運(yùn)作模式。它賦予機(jī)器感知環(huán)境、自主決策和物理交互的能力,顯著提升了生產(chǎn)線的柔性和效率。此外,隨著新能源汽車的推廣和智能化趨勢的不斷演進(jìn),尤其在新的電子電氣架構(gòu)下,國產(chǎn)車規(guī)級芯片的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。


在剛剛落下帷幕的2025慕尼黑上海電子展上,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice攜90余款產(chǎn)品及解決方案亮相,涵蓋存儲器、微控制器、傳感器、模擬芯片等全系產(chǎn)品線,深度覆蓋數(shù)字能源、工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子以及物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域,全方位展現(xiàn)了兆易創(chuàng)新在多元應(yīng)用的技術(shù)積淀與廣泛布局。展會現(xiàn)場,本刊有幸采訪到兆易創(chuàng)新微處理器事業(yè)部產(chǎn)品市場總監(jiān)陳思偉先生,聽他分享對于當(dāng)前火熱的人形機(jī)器人領(lǐng)域的一些觀察,以及兆易創(chuàng)新的相關(guān)技術(shù)布局。

 

具身智能方案釋放制造新動(dòng)能


在兆易創(chuàng)新的工業(yè)展區(qū),有基于GD32H7系列MCU的多款解決方案,包括伺服從站應(yīng)用、AI語音識別以及GUI圖形顯示方案,全方位滿足工業(yè)自動(dòng)化與智能化需求。據(jù)了解,GD32H7系列MCU擁有600MHz主頻,適用于工業(yè)自動(dòng)化、伺服驅(qū)動(dòng)和機(jī)器人控制等場景。


展會現(xiàn)場,基于GD32H7系列MCU的帕西尼多維觸覺靈巧手非常“吸睛”:多維觸覺靈巧手DexH13采用GD32H7系列高性能MCU,搭載1140顆帕西尼自主研發(fā)的ITPU觸覺傳感單元,是一款融合多維觸覺和AI視覺的雙模態(tài)靈巧手。

 

 

DexH13創(chuàng)新采用4指16自由度(13主動(dòng)+3被動(dòng))仿生機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),擁有15種類人般豐富的感知維度,搭載800萬像素高清手眼相機(jī),配合柔順靈活的運(yùn)控能力及0.01 N的精準(zhǔn)穩(wěn)定力控,能夠精準(zhǔn)捕捉材質(zhì)、紋理、壓力等多維信息,精準(zhǔn)還原抓握、捏取、按壓、手指開合等復(fù)雜動(dòng)作模態(tài),具備毫米級精準(zhǔn)操作與類人化實(shí)時(shí)動(dòng)作反饋,完美適配于汽車制造、精密裝配、醫(yī)療康養(yǎng)、安檢安防、家庭服務(wù)、物流倉儲等諸多場景。


據(jù)陳思偉介紹,人形機(jī)器人主要包含三大核心技術(shù)模塊:感知模塊、運(yùn)動(dòng)控制模塊和人機(jī)交互模塊。運(yùn)動(dòng)控制、實(shí)時(shí)通訊和傳感等核心功能都需要用到MCU,以機(jī)器人關(guān)節(jié)和靈巧手為例,核心是伺服控制系統(tǒng),這是MCU的強(qiáng)需求領(lǐng)域,也是兆易創(chuàng)新關(guān)注的部分。“整體來看,人形機(jī)器人未來市場增長潛力巨大,有望爆發(fā)。”他表示道。


基于對市場的判斷,兆易創(chuàng)新對于人形機(jī)器人相關(guān)的解決方案目前有三條清晰路線:第一類是傳統(tǒng)的BLDC、FoC、以及伺服電機(jī)方案,用于機(jī)器人各類關(guān)節(jié)控制;第二類是工業(yè)通信方案,如EtherCAT以及CoE、FSoE等;第三類是基于GD M7以及M33 MCU的邊緣AI方案,通過采集各類物理量完成邊緣端的各類快速推理工作;未來人形機(jī)器人靈巧手會成為一個(gè)單獨(dú)的智能子系統(tǒng),具備單獨(dú)的域控制器,甚至支持邊緣AI。兆易創(chuàng)新有相關(guān)的拉弧檢測方案、可預(yù)測性維護(hù)方案等助力AI技術(shù)的發(fā)展。


“我們在通用MCU的全球市場份額還非常小,還有更多的機(jī)會等待挖掘。因此我們不太會通過一味追逐熱點(diǎn)去實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)成長,我們有清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃及實(shí)現(xiàn)路徑,專注做好產(chǎn)品和解決方案。目前,家電、能源、自動(dòng)化等領(lǐng)域仍有大量市場客戶需求未被滿足,我們將精力放在打磨我們的產(chǎn)品和方案上,對市場上的新興應(yīng)用我們也會持續(xù)保持關(guān)注,從市場和客戶需求變化中把握機(jī)會。”陳思偉分享道,“未來兆易創(chuàng)新還會與第三方合作伙伴合作,推出更易落地的方案。”

 

人形機(jī)器人有哪些差異化需求?


關(guān)于人形機(jī)器人的發(fā)展對于MCU芯片提出的新需求,陳思偉分享了四大趨勢:首先是小尺寸與高度集成化。當(dāng)前以靈巧手為代表的人形機(jī)器人部件中,MCU數(shù)量眾多。為避免因手部尺寸過大給人帶來壓迫感,提升人機(jī)交互體驗(yàn),未來MCU必然朝著小尺寸方向發(fā)展,且需具備高度集成的特性。小尺寸封裝不僅能滿足機(jī)器人設(shè)計(jì)對空間的需求,還能更好地適配緊湊型部件的集成要求,這一趨勢將推動(dòng)MCU在封裝技術(shù)和集成度上不斷創(chuàng)新與突破。


其次是低功耗。目前,眾多高算力MCU的運(yùn)行會產(chǎn)生大量熱量,進(jìn)而影響人機(jī)交互體驗(yàn)。因此,低功耗成為未來MCU的重要發(fā)展趨勢。通過降低功耗,可有效減少熱量產(chǎn)生,提高機(jī)器人運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性,為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的人機(jī)交互體驗(yàn)。


此外需要滿足安全規(guī)范。隨著人形機(jī)器人與人的接觸日益頻繁,相關(guān)安規(guī)的制定和實(shí)施成為必然。這些安規(guī)的需求將會提高對于MCU的使用標(biāo)準(zhǔn),要求其具備支持功能安全和信息安全應(yīng)用的能力。功能安全可確保機(jī)器人在運(yùn)行過程中不會對人員造成傷害,信息安全則能保護(hù)用戶數(shù)據(jù)和隱私。MCU需不斷升級技術(shù),以滿足日益嚴(yán)格的功能安全和信息安全標(biāo)準(zhǔn),保障人形機(jī)器人的安全可靠運(yùn)行。


最后是專用化。為擴(kuò)大人形機(jī)器人的市場規(guī)模,降低成本成為關(guān)鍵。目前一個(gè)靈巧手需要大量的MCU。專用化的MCU能夠更有效降低系統(tǒng)綜合bom成本,進(jìn)而推動(dòng)人形機(jī)器人市場規(guī)模的擴(kuò)大。


“我們看到很多傳統(tǒng)工業(yè)自動(dòng)化的客戶在做靈巧手,因?yàn)槠浼夹g(shù)是同源的,核心就是伺服系統(tǒng)、電機(jī)、編碼器等進(jìn)行精密的實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制。人形機(jī)器人因?yàn)閷Τ叽缫筝^高,走線不能太復(fù)雜,通信協(xié)議用到的也是像EtherCAT、CAN這種比較簡單靈活的。兆易創(chuàng)新的優(yōu)勢在于全系列不同算力、不同封裝、不同規(guī)格、不同通訊接口的MCU產(chǎn)品我們都有布局,未來還可以基于客戶需求進(jìn)行定制以及做一些集成的解決方案。”陳思偉分享道。


依托持續(xù)的技術(shù)突破、精準(zhǔn)的市場洞察、豐富的展品矩陣,相信兆易創(chuàng)新將不斷為客戶提供創(chuàng)新的解決方案,驅(qū)動(dòng)行業(yè)智能化升級。

 

來源:榮格-《智能制造縱橫》


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