在人工智能（AI）技術日新月異的時代，其強大的發(fā)展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質(zhì)量提出了更高的要求。作為 AI服務器硬件架構的關鍵組成部分，PCB 板的性能與可靠性直接關系到 AI 系統(tǒng)的運行效率。隨著AI服務器對數(shù)據(jù)處理速度和精度的要求不斷提高， PCB 板的應用愈發(fā)廣泛。然而，疊孔缺陷、銅殘留等微觀結構問題成為了阻礙其可靠性提升的關鍵因素。

HDI板的疊孔挑戰(zhàn)

多層高階HDI板雖具備高密度布線、超低損耗材料及熱管理優(yōu)勢，但其復雜的疊孔工藝仍存在質(zhì)量風險。

使用工藝

采用盲孔與盲孔堆疊的方式來實現(xiàn)層與層之間的導通和互連。疊孔設計，內(nèi)層的盲孔必須要做一次填孔電鍍。 

所遇挑戰(zhàn)

由于底層銅和電鍍銅的晶粒尺寸差異較大，容易出現(xiàn)連接缺陷，影響產(chǎn)品可靠性。

解決方案

采用FIB技術實現(xiàn)精準定位與分析，這種“邊切邊看”的實時分析模式，大幅縮短了從缺陷發(fā)現(xiàn)到機理驗證的周期，快速完成疊孔缺陷檢查。

▲ 采用FIB技術鎖定盲孔底部ICD缺陷位置

SLP板的銅殘留檢測

SLP板具有高密度、高集成度的特點。SLP需要填充盲孔，以便后續(xù)堆疊和安裝電子元件，容易出現(xiàn)線路均勻性不佳的問題。

使用工藝

采用MSAP工藝，在圖形電鍍下填充盲孔。

所遇挑戰(zhàn)

線路中過厚的銅區(qū)域會導致夾膜，圖形間的干膜無法完全去除，閃蝕后的殘留的銅會造成短路。

解決方案

可使用蔡司Crossbeam Laser， 集成了飛秒激光、鎵離子束和場發(fā)射掃描電鏡，將飛秒激光與 FIB-SEM相結合，以實現(xiàn)快速高效的工作流程，精確定位內(nèi)部缺陷位置。

方案優(yōu)勢

通過飛秒激光在真空環(huán)境中對樣品進行加工，有效避免損傷及熱影響區(qū)，且激光加工在獨立的腔室內(nèi)完成，不會污染FIB-SEM主腔室和探測。

蔡司聚焦離子束掃描電鏡Crossbeam FIB技術賦能高效分析

01

高束流精度

100nA的束流控制能力，既可實現(xiàn)快速樣品切割，又能保持高精度，避免傳統(tǒng)離子束的過刻蝕問題。  

02

高分辨率

高成像分辨率，確保切割過程中實時監(jiān)測微觀結構變化，滿足PCB微孔等精密場景的加工需求與FIB清晰成像。  

03

柔性電壓調(diào)控

500V-30kV寬范圍離子束加速電壓，減少樣品非晶化損傷。

04

避免磁場干擾設計

搭載ZEISS Gemini電子鏡筒，物鏡無泄漏設計，電子束和離子束可同時工作，實現(xiàn)比安切邊。

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