據(jù)浙江杭州蕭山經(jīng)開(kāi)區(qū)國(guó)控集團(tuán)消息，日前，蕭山經(jīng)開(kāi)區(qū)國(guó)控集團(tuán)與芯核集群入園框架協(xié)議簽約儀式順利舉行。此次芯核集群選擇將項(xiàng)目落戶(hù)蕭經(jīng)開(kāi)，將加快算力服務(wù)器先進(jìn)封裝項(xiàng)目落地進(jìn)程。

蕭山經(jīng)開(kāi)區(qū)國(guó)控集團(tuán)與芯核集群 雙方代表簽訂《入園框架協(xié)議》 來(lái)源：蕭山經(jīng)開(kāi)區(qū)官微

芯核集群擬在蕭山經(jīng)開(kāi)區(qū)落地算力服務(wù)器先進(jìn)封裝項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約 60 億元，其中包括 2.5 億美元外資，2025 年預(yù)計(jì)到位超 3000 萬(wàn)美元。項(xiàng)目以構(gòu)建 “虛擬 IDM 大廠(chǎng)” 為目標(biāo)，深度整合半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò) SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）和 2.5D/3D 封裝技術(shù)，突破高端制程限制，開(kāi)發(fā)自主 AI 芯片及服務(wù)器解決方案。

近年來(lái)，在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)升級(jí)的背景下，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的重要性愈加凸顯，封測(cè)行業(yè)的附加值持續(xù)攀升。另一方面，AI、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域需求持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)封測(cè)相關(guān)企業(yè)通過(guò)技術(shù)突破和戰(zhàn)略布局不斷提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

2025 年，在技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和地緣政治等多重因素的影響下，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎來(lái)了更為迅猛的發(fā)展勢(shì)頭。隨著中國(guó)封測(cè)企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈的參與度進(jìn)一步提升，多數(shù)廠(chǎng)商在業(yè)績(jī)表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)。

作為國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域的頭部玩家，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三大廠(chǎng)商 2024 年?duì)I收分別實(shí)現(xiàn)了 21.24%、7.24%、28% 的同比增長(zhǎng)。2025 年一季度，三家封測(cè)大廠(chǎng)延續(xù)了良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，營(yíng)收同比增速均為雙位數(shù)。

此次芯核集群的項(xiàng)目，正是順應(yīng)了行業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求。先進(jìn)封裝的重要性不言而喻，行業(yè)預(yù)計(jì) 2025 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比將超過(guò)傳統(tǒng)封裝。通過(guò) SiP 和 2.5D/3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)，芯核集群能夠突破高端制程限制，這對(duì)于緩解當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)在高端制程方面面臨的瓶頸具有重要意義。同時(shí)，開(kāi)發(fā)自主 AI 芯片及服務(wù)器解決方案，也將助力我國(guó)在人工智能核心技術(shù)領(lǐng)域掌握更多主動(dòng)權(quán)，減少對(duì)外部技術(shù)的依賴(lài)。

芯核集群董事長(zhǎng)楊津松表示，此次選擇將項(xiàng)目落戶(hù)蕭山經(jīng)開(kāi)區(qū)，是基于對(duì)區(qū)域優(yōu)質(zhì)營(yíng)商環(huán)境與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的認(rèn)可，也是雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏的合作成果。接下來(lái)，公司將以此次簽約為全新起點(diǎn)，錨定目標(biāo)、開(kāi)足馬力，加快算力服務(wù)器先進(jìn)封裝項(xiàng)目落地進(jìn)程，充分發(fā)揮自身在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深度整合上下游資源，逐步形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量。