據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至4月30日，A股有221家半導(dǎo)體公司披露了2024年度報(bào)告和2025年一季度報(bào)。

 

整體來(lái)看，業(yè)績(jī)表現(xiàn)中，超過(guò)7成公司分別在24年、25年Q1營(yíng)收出現(xiàn)同比增長(zhǎng)；超過(guò)五成公司的歸母凈利潤(rùn)在24年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，25年Q1達(dá)到60.63%。

 

圖片來(lái)源  / 豆包

 

榮格電子芯片梳理營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)以及毛利率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，我國(guó)在封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、功率半導(dǎo)體等方面依然保持著突出優(yōu)勢(shì)，個(gè)別細(xì)分領(lǐng)域龍頭也保持著亮眼成績(jī)。但未上榜的細(xì)分領(lǐng)域“卡脖子”也很明顯。

 

Part 1

營(yíng)收：封測(cè)優(yōu)勢(shì)延續(xù)，新興領(lǐng)域崛起

 

營(yíng)收上，2024 年行業(yè)多元化發(fā)展，封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)突出，三巨頭占據(jù)較高份額；2025 年一季度板塊業(yè)績(jī)分化，市場(chǎng)需求影響顯著。

 

 

我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)于2024年呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

 

營(yíng)收結(jié)構(gòu)多元化且龍頭集中：營(yíng)收TOP10企業(yè)分布在封裝、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等多個(gè)細(xì)分行業(yè) ，顯示行業(yè)多元化發(fā)展。

 

其中，封裝領(lǐng)域有4家企業(yè)入圍，這也是我國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中構(gòu)建的長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)和重要地位。環(huán)旭電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微電等龍頭企業(yè)憑借技術(shù)、規(guī)模和市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)，占據(jù)較高營(yíng)收份額。

 

各細(xì)分行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)各異：晶圓代工領(lǐng)域中芯國(guó)際憑借產(chǎn)能和制程優(yōu)勢(shì)營(yíng)收領(lǐng)先；半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電受益于國(guó)產(chǎn)替代需求增長(zhǎng)；芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域韋爾股份在圖像傳感器芯片表現(xiàn)突出；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域江波龍、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域聞泰科技也在各自賽道發(fā)展。

 

行業(yè)整體增長(zhǎng)但存隱憂：行業(yè)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但部分細(xì)分領(lǐng)域受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)迭代等因素影響大。

 

另外，EDA、AI芯片等細(xì)分領(lǐng)域還未有進(jìn)入榜單前十的上市公司，這固然與所在細(xì)分行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有關(guān)，但也暴露出短板。比如半導(dǎo)體IP 核、半導(dǎo)體材料前驅(qū)體、高端測(cè)試設(shè)備等方面，我國(guó)企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)還比較弱。

 

2025年一季度方面，板塊業(yè)績(jī)分化顯著：從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域企業(yè)業(yè)績(jī)差異大。設(shè)備類企業(yè)營(yíng)收利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，如北方華創(chuàng)；封測(cè)企業(yè)整體表現(xiàn)良好，長(zhǎng)電科技營(yíng)收利潤(rùn)雙增；設(shè)計(jì)企業(yè)分化明顯。

 

新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)：AI算力、汽車電子成為核心增長(zhǎng)引擎。寒武紀(jì)、海光信息受益于AI應(yīng)用落地，營(yíng)收利潤(rùn)大幅提升；汽車智能化滲透加速使韋爾股份、思特威在汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品銷量上升帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

 

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速：半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)突出，北方華創(chuàng)多款新產(chǎn)品技術(shù)突破，市場(chǎng)份額擴(kuò)大。這預(yù)示行業(yè)未來(lái)發(fā)展走勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)增強(qiáng)。

 

SEMI在今年一季度全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）中也指出，盡管比起2024年500億美元高峰值有所下降，中國(guó)仍穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出龍頭，2025年總值為380億美元，較前一年減少24%。

 

市場(chǎng)需求影響明顯：消費(fèi)電子領(lǐng)域需求疲軟拖累部分企業(yè)，如卓勝微；而通信芯片領(lǐng)域紫光股份受益于通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求增長(zhǎng)躍居營(yíng)收榜首，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域聞泰科技受益于新能源汽車等產(chǎn)業(yè)需求上升。 

 

Part 2

凈利潤(rùn)：技術(shù)壁壘決定“含金量”

 

凈利潤(rùn)方面，可喜的是，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司表現(xiàn)搶眼，上榜數(shù)量最多。北方華創(chuàng)分別在24年、25年Q1中摘下首席桂冠，凸顯國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代紅利；海光信息、寒武紀(jì)受益于AI算力需求增長(zhǎng)迅速，AI芯片商業(yè)化拐點(diǎn)來(lái)臨。

 

 

2024年半導(dǎo)體公司凈利潤(rùn)表現(xiàn)所呈現(xiàn)的行業(yè)特點(diǎn)是：

 

細(xì)分領(lǐng)域龍頭主導(dǎo)：各細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)在凈利潤(rùn)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域北方華創(chuàng)等、晶圓代工領(lǐng)域中芯國(guó)際、芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分方向（圖像傳感器芯片韋爾股份、通用芯片海光信息等、存儲(chǔ)芯片兆易創(chuàng)新 ）、封測(cè)領(lǐng)域長(zhǎng)電科技等，憑借技術(shù)、規(guī)模、市場(chǎng)份額等優(yōu)勢(shì)獲取高額利潤(rùn)，呈現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)態(tài)勢(shì)。

 

技術(shù)驅(qū)動(dòng)盈利：凈利潤(rùn)高的企業(yè)普遍重視技術(shù)研發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)突破刻蝕等關(guān)鍵技術(shù)，晶圓代工企業(yè)推進(jìn)先進(jìn)制程，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在各類芯片技術(shù)上創(chuàng)新，封測(cè)企業(yè)研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，以技術(shù)提升產(chǎn)品附加值與競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而帶動(dòng)利潤(rùn)增長(zhǎng)。

 

中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、海光信息、韋爾股份、長(zhǎng)電科技、通富微電、中微公司、紫光國(guó)微等上榜公司也是我國(guó)24年研發(fā)費(fèi)用排名前列的公司，中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)分別拿下第一第二。

 

產(chǎn)業(yè)協(xié)同體現(xiàn)：產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)利潤(rùn)表現(xiàn)反映產(chǎn)業(yè)協(xié)同性。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)為晶圓代工、芯片制造提供支持，晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)緊密配合，相互促進(jìn)發(fā)展，共同實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)提升，體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展對(duì)企業(yè)盈利的影響。

 

2025 年一季度各家在凈利潤(rùn)的表現(xiàn)，則呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：

 

結(jié)構(gòu)變化明顯：與 2024 年相比，榜單企業(yè)排名和構(gòu)成變化大。部分企業(yè)排名上升（如瀾起科技、兆易創(chuàng)新），新企業(yè)（晶盛機(jī)電、三環(huán)集團(tuán)、寒武紀(jì)- U等）進(jìn)入榜單，部分原上榜企業(yè)排名下降或未上榜，反映行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)變化和新興細(xì)分領(lǐng)域崛起。

 

新興領(lǐng)域帶動(dòng)：AI 芯片（寒武紀(jì) - U）、半導(dǎo)體陶瓷材料（三環(huán)集團(tuán)）、硅片制造設(shè)備（晶盛機(jī)電）等新興細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)上榜，顯示新興應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展對(duì)企業(yè)利潤(rùn)貢獻(xiàn)增大，行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力多元化。

 

市場(chǎng)影響加?。?/span>企業(yè)凈利潤(rùn)受市場(chǎng)因素影響更顯著。消費(fèi)電子相關(guān)企業(yè)受市場(chǎng)需求波動(dòng)影響；存儲(chǔ)芯片企業(yè)如兆易創(chuàng)新受市場(chǎng)供需關(guān)系和價(jià)格波動(dòng)影響，利潤(rùn)表現(xiàn)與市場(chǎng)變化關(guān)聯(lián)緊密。

 

Part 3

毛利率：高壁壘賽道“小而美”困局

 

結(jié)合上述營(yíng)收表、凈利潤(rùn)表以及下表中的毛利率情況，可以明顯發(fā)現(xiàn)，毛利率 TOP10 企業(yè)集中在 EDA（華大九天、概倫電子 ）、MEMS 芯片（芯動(dòng)聯(lián)科）、軍工芯片（臻鐳科技）等細(xì)分領(lǐng)域。

 

 

其中，毛利率最高者達(dá)到93.31%，最低者仍然保持在59.12%的高位。這些領(lǐng)域囿于技術(shù)壁壘高、產(chǎn)品定制化程度高或競(jìng)爭(zhēng)格局好，企業(yè)能獲取高附加值，維持高毛利率。

 

但這些企業(yè)卻完全沒有出現(xiàn)在營(yíng)收前十榜單、凈利潤(rùn)前十榜單中，原因主要在于：

 

高毛利率企業(yè)所處細(xì)分領(lǐng)域可能市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小。像 MEMS 芯片、特種模擬芯片等領(lǐng)域，整體市場(chǎng)需求不及存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體等大市場(chǎng)，限制了營(yíng)收增長(zhǎng)空間，因此這些企業(yè)很難進(jìn)入營(yíng)收的前十榜單。

 

產(chǎn)能與擴(kuò)張節(jié)奏受限。比如概倫電子這類 EDA 企業(yè)，雖然技術(shù)領(lǐng)先，但芯片設(shè)計(jì)公司對(duì) EDA 工具的采購(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，且新進(jìn)入市場(chǎng)難度大，企業(yè)產(chǎn)能提升緩慢，難以通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)銷售來(lái)增加營(yíng)收和利潤(rùn)。

 

發(fā)展階段與投入重點(diǎn)影響大。處于發(fā)展初期的企業(yè)，如芯動(dòng)聯(lián)科等，雖產(chǎn)品毛利率高，但為鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)和拓展市場(chǎng)，需投入大量資金用于研發(fā)和市場(chǎng)推廣，短期內(nèi)成本增加，侵蝕利潤(rùn)，影響凈利潤(rùn)排名。

 

Part 4

結(jié)語(yǔ)

 

總體來(lái)看，從2024年到2025年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)不斷演變，反映出技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)移、競(jìng)爭(zhēng)格局調(diào)整等動(dòng)態(tài)變化過(guò)程。未來(lái)，行業(yè)將延續(xù)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”邏輯，是否有細(xì)分賽道黑馬出現(xiàn)重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局，值得期待。

 

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*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對(duì)文章內(nèi)容有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。