日本金屬加工設(shè)備制造商天田（アマダ）宣布將進軍半導體相關(guān)設(shè)備市場。該公司于4月17日發(fā)布聲明，計劃以510億日元收購專注于半導體相關(guān)基板鉆孔機等設(shè)備的Via Mechanics。此次收購將使Via Mechanics成為天田的全資子公司，預計交易將在7月完成。這也是天田歷史上最大規(guī)模的并購交易。

天田計劃將其在金屬加工設(shè)備領(lǐng)域積累的激光技術(shù)與Via Mechanics的基板加工技術(shù)相結(jié)合，追求協(xié)同效應(yīng)。通過此次收購，天田旨在抓住預計將增長的AI服務(wù)器等領(lǐng)域的半導體相關(guān)基板市場需求。此外，天田還計劃利用Via Mechanics在半導體行業(yè)建立的客戶基礎(chǔ)，推動其金屬加工設(shè)備等現(xiàn)有產(chǎn)品的銷售。

Via Mechanics原為日立制作所的子公司，2013年被轉(zhuǎn)讓給投資公司。該公司主要生產(chǎn)用于半導體封裝基板和印刷電路板的高精度鉆孔機和激光加工機。截至2024年3月期，其銷售額同比下降15%至432億日元，營業(yè)利潤同比下降36%至67億日元。該公司在日本國內(nèi)擁有四家工廠。

天田制定了到2031年3月期實現(xiàn)銷售額5000億日元的長期愿景（2024年3月期為4035億日元），并計劃將激光技術(shù)應(yīng)用于半導體等新領(lǐng)域作為其增長戰(zhàn)略的一部分。通過此次收購，天田希望將激光業(yè)務(wù)在整體銷售中的比重從目前的39%在中長期內(nèi)提高到最高50%。