榮格工業(yè)資源APP
了解工業(yè)圈,從榮格工業(yè)資源APP開始。
歡迎來到榮格工業(yè)資源網(wǎng)!
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa™ One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合,以人工智能 (AI) 技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法和可擴(kuò)展性,突破集成電路 (IC) 驗(yàn)證流程限制,助力工程團(tuán)隊(duì)有效提高生產(chǎn)效率。
Questa One 提供更快引擎,可顯著提升工程師的工作效率,減少工作負(fù)載,并支持從 IP 到芯片級(jí)系統(tǒng) (SoC) 再到大型系統(tǒng)的大規(guī)模復(fù)雜設(shè)計(jì)。Questa One 在開發(fā)時(shí)還充分考慮了 3D-IC、基于 chiplet 的設(shè)計(jì)和軟件定義架構(gòu)。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 表示:“Questa One 改革了 IC 設(shè)計(jì)流程,其不僅解決了驗(yàn)證生產(chǎn)率差距問題,還幫助工程師直面日益復(fù)雜的 IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。Questa One 采用前沿技術(shù),可提供更快的功能、故障和形式驗(yàn)證引擎??蛻舾嬖V我們,僅有性能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,他們還需要在我們驗(yàn)證、確認(rèn)和測(cè)試流程中進(jìn)行更深層次的連接,而 Questa One 正是應(yīng)此需求而生。結(jié)合我們對(duì) AI 的應(yīng)用,西門子的驗(yàn)證解決方案讓智能創(chuàng)建、智能回歸、智能分析、智能引擎和智能調(diào)試的早期采用者真正實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)效率的階躍式提升。”
Questa One 智能驗(yàn)證解決方案由西門子與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā),具有互聯(lián)性強(qiáng)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、且可擴(kuò)展等特點(diǎn),有助于突破驗(yàn)證生產(chǎn)率差距 2.0 瓶頸。其中,諸如 3D-IC、chiplet 設(shè)計(jì)和軟件定義架構(gòu)等技術(shù)日益復(fù)雜,人才短缺更是進(jìn)一步加劇了這種復(fù)雜性,同時(shí),對(duì)增強(qiáng)安全性、降低功耗、提高可靠性和可持續(xù)性的需求也在不斷增長(zhǎng)。
Questa One 智能驗(yàn)證解決方案涵蓋多項(xiàng)技術(shù)突破,包括:
Questa One 智能驗(yàn)證解決方案基于以下三大核心原則:
客戶經(jīng)驗(yàn):
Arm 生產(chǎn)率工程負(fù)責(zé)人 Karima Dridi 表示:“Questa One 智能驗(yàn)證解決方案幫助 Arm 提高了在傳統(tǒng)本地部署和云部署中的驗(yàn)證生產(chǎn)率,作為使用高性能 Questa One Sim 先進(jìn)功能仿真器運(yùn)行大型 EDA 工作負(fù)載的早期采用者,我們觀察到新 AArch64 架構(gòu)在性能、成本效率均有所提升,回歸時(shí)間也有所縮短。”
聯(lián)發(fā)科技連接技術(shù)部高級(jí)技術(shù)經(jīng)理黃建霖表示:“作為西門子 Questa One 智能驗(yàn)證解決方案的早期用戶,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)能夠通過形式驗(yàn)證和仿真技術(shù),提高工程師在整個(gè)驗(yàn)證過程中的工作效率。Questa™ One Property Assist 利用生成式 AI 為我們節(jié)省了數(shù)周的工程時(shí)間,而 Questa™ One Regression Navigator 則可以預(yù)測(cè)哪些仿真測(cè)試有可能失敗,并首先運(yùn)行這些測(cè)試,從而節(jié)省數(shù)天的回歸測(cè)試和調(diào)試時(shí)間。”
微軟公司硅工程副總裁 Selim Bilgin 表示:“Questa One DFT (QDX) 仿真運(yùn)用了以 DFT 為核心的先進(jìn)仿真技術(shù),提供比現(xiàn)有仿真解決方案更快的性能,將我們的驗(yàn)證時(shí)間從數(shù)周縮短至數(shù)天。除了這些顯著的速度提升,QDX 還為微軟 Azure Cobalt 100 平臺(tái)帶來高達(dá) 20% 的性能躍升,為我們的 EDA 工作負(fù)載釋放更多效率。”
Rambus 硅 IP 工程副總裁 Susheel Tadikonda 表示:“西門子的 Questa One 智能驗(yàn)證解決方案改進(jìn)并簡(jiǎn)化了我們的驗(yàn)證過程,使我們能夠通過針對(duì) PCIe、CXL 和 HBM 接口的先進(jìn)硅 IP 解決方案,應(yīng)對(duì)生成式 AI 等新時(shí)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載,使用包括仿真、靜態(tài)和形式驗(yàn)證分析、以及驗(yàn)證 IP 技術(shù)在內(nèi)的完整 Questa One 解決方案,能夠幫助客戶對(duì) SoC 和 chiplet 設(shè)計(jì)的 IP 解決方案進(jìn)行全面驗(yàn)證,并為其增強(qiáng)信心。”
上市時(shí)間
Questa One 智能驗(yàn)證解決方案將于 2025 年 6 月正式上市。