近日，SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導體制造監(jiān)測（SMM）報告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半導體制造業(yè)在2025年伊始呈現出典型的季節(jié)性模式。然而，持續(xù)的關稅影響和不斷演變的供應鏈戰(zhàn)略預計將在今年接下來的時間里為多個行業(yè)領域帶來非典型的季節(jié)性變化。

盡管貿易政策風險加劇，但2025年第一季度的當前數據顯示，電子產品和集成電路（IC）銷售并未受到新關稅的直接影響。2025年第一季度電子產品銷售額環(huán)比下降16%，同比持平，符合傳統季節(jié)性模式。IC銷售額環(huán)比下降2%，但同比大幅增長23%，反映出對人工智能和高性能計算基礎設施的持續(xù)投資。

SEMI市場分析部門高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“雖然2025年第一季度電子產品和IC銷售未受到新關稅的直接影響，但全球貿易政策的不確定性促使一些公司加快發(fā)貨，而另一些公司則暫停投資，這種推拉動態(tài)可能導致今年接下來行業(yè)出現非典型季節(jié)性，因為行業(yè)正在適應不斷變化的供應鏈和關稅格局。”

半導體資本支出（CapEx）環(huán)比下降7%，但同比增長27%，因為制造商繼續(xù)在支持人工智能驅動應用的先進邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和先進封裝領域進行大量投資。2025年第一季度，與存儲器相關的CapEx同比飆升57%，而非存儲器CapEx同比增長15%，突顯了行業(yè)對創(chuàng)新和韌性的關注。

晶圓廠設備（WFE）支出在2025年第一季度同比增長19%，預計在第二季度將再增長12%，這得益于對支持人工智能半導體快速采用的先進邏輯和存儲器生產的強勁投資。測試設備訂單在第一季度同比增長56%，預計在第二季度將增長53%，反映出人工智能和HBM芯片測試的復雜性和嚴格性能要求的提高。封裝和測試設備也實現了兩位數的增長，受益于行業(yè)對更高密度集成和先進封裝解決方案的推動。

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“WFE市場有望在政府投資和半導體進步的推動下實現穩(wěn)定增長，特別是在人工智能和新興技術領域。然而，地緣政治不確定性，包括出口限制和潛在關稅，可能會影響這一積極軌跡。”

與資本設備投資增長相一致，全球晶圓廠產能正在上升，預計將在2025年第一季度超過每季度4250萬片晶圓（以300mm晶圓當量計算），環(huán)比增長2%，同比增長7%。中國大陸在所有地區(qū)中繼續(xù)領先于產能擴張，盡管預計在未來幾個季度增長速度將有所放緩。值得注意的是，日本和中國臺灣地區(qū)實現了最強勁的季度產能增長，這得益于日本在功率半導體制造方面的重大投資中國臺灣地區(qū)領先代工廠的產能提升。

展望未來，SEMI和TechInsights預計，隨著公司應對貿易政策不確定性和供應鏈適應的雙重挑戰(zhàn)，2025年行業(yè)將出現非典型季節(jié)性模式。盡管對人工智能和數據中心技術的需求仍然是一個亮點，但其他領域可能會因市場對不斷演變的關稅和地緣政治不確定性的反應而出現投資延遲或需求轉移。