5月21日晚間，國內半導體行業(yè)龍頭企業(yè)國科微（股票代碼：300672）發(fā)布公告稱，公司正在籌劃一項重大資產重組事項，擬收購一家專注于特種工藝半導體晶圓代工及定制化芯片代工業(yè)務的企業(yè)。

因交易涉及重大資產重組，國科微股票自5月22日開市起停牌，預計將在10個交易日內披露具體交易方案。此舉被業(yè)內視為國科微深化產業(yè)鏈垂直整合、發(fā)力高端半導體制造的關鍵一步。

根據公告，此次收購的標的公司核心業(yè)務為特種工藝半導體晶圓代工及定制化芯片代工服務。特種工藝半導體因其技術復雜度高、應用場景特殊，在國防軍工、航空航天、工業(yè)控制、新能源等戰(zhàn)略領域具有不可替代性。

例如，軍工領域的高可靠性芯片需耐受極端溫度與輻射環(huán)境，工業(yè)自動化設備中的功率半導體則需滿足高精度與長壽命需求。此外，標的公司的定制化代工模式可針對客戶需求提供差異化設計與生產服務，進一步強化其在細分市場的競爭力。

市場分析指出，隨著全球地緣政治波動加劇，關鍵領域供應鏈自主可控需求迫切，特種工藝半導體國產化進程持續(xù)提速。據第三方機構預測，2023-2028年，中國特種工藝晶圓代工市場規(guī)模年復合增長率或超15%，至2028年有望突破500億元。此次并購若順利完成，國科微將補全“芯片設計+晶圓制造”關鍵環(huán)節(jié)，顯著增強對高端客戶的一站式服務能力。

國科微作為國內領先的集成電路設計企業(yè)，長期深耕存儲主控芯片、視頻解碼芯片等賽道，其固態(tài)存儲主控芯片已進入華為、浪潮等頭部廠商供應鏈。然而，在晶圓制造環(huán)節(jié)，公司此前主要依賴外部代工廠合作。此次收購若落地，不僅可提升其供應鏈穩(wěn)定性，更可通過技術協同開發(fā)定制化解決方案，搶占高毛利市場。

“特種工藝半導體是‘卡脖子’領域之一，尤其高端制造產能長期被歐美巨頭壟斷。”半導體行業(yè)分析師張明表示，“國科微通過并購切入這一賽道，既符合國家‘十四五’集成電路產業(yè)規(guī)劃中關于強化特色工藝的戰(zhàn)略方向，也有助于緩解國內高端芯片制造產能緊張的局面。”

近年來，中國半導體產業(yè)在政策端持續(xù)獲得強力支持。2024年政府工作報告明確提出“推動集成電路全產業(yè)鏈自主創(chuàng)新”，多省市亦出臺專項補貼鼓勵特種工藝研發(fā)。需求端，國防信息化升級、工業(yè)智能化轉型、新能源車電控系統迭代等因素，共同推動特種芯片需求激增。以新能源汽車為例，其電驅系統、充電樁等場景對高壓、高功率芯片的需求較傳統汽車增長超3倍。

業(yè)內人士認為，國科微此次布局有望形成“設計-制造-應用”閉環(huán)，尤其在航空航天、智能電網等對安全性要求嚴苛的領域，自主可控的供應鏈將成為其核心競爭力。