近日，超低功耗高密度MicroLED互連技術(shù)開發(fā)商Avicena宣布完成6500萬美元B輪融資，使公司融資總額達(dá)到1.2億美元。本輪融資由老虎環(huán)球基金領(lǐng)投，新老投資者跟投，包括Maverick Silicon、Prosperity7 Ventures、Venture Tech Alliance、SK海力士、Cerberus Capital Management、日立創(chuàng)投和泛林集團。

可擴展LightBundle小芯片平臺——面向芯片間互連的革新方案

Avicena創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki表示：“本輪超額認(rèn)購的融資表明，公司在顛覆AI互連市場方面處于領(lǐng)先地位，也反映了我們面臨的巨大商業(yè)機遇。新資金將用于擴大團隊規(guī)模并將首款產(chǎn)品投入量產(chǎn)。我們的LightBundleMicroLED互連技術(shù)在帶寬密度、能效、可靠性和成本方面均優(yōu)于其他所有光互連技術(shù)。”

LightBundle技術(shù)基于GaNMicroLED陣列，可利用大型顯示生態(tài)系統(tǒng)，直接集成到任何高性能CMOS集成電路上。Avicena稱，MicroLED發(fā)射陣列與多芯光纜耦合，連接至集成的硅探測器匹配陣列，形成的光互連比基于激光的解決方案性能更優(yōu)。

老虎環(huán)球基金合伙人Rohit Iragavarapu表示：Avicena的技術(shù)具有變革潛力，可提升AI計算系統(tǒng)的帶寬并降低功耗。我們很榮幸能投資支持他們實現(xiàn)更優(yōu)AI互連的愿景。SK海力士風(fēng)險投資高級總監(jiān)Rene Do表示：由于高速電互連存在基本距離限制，而基于激光的光鏈路功耗過高，像LightBundle這樣的MicroLED互連技術(shù)為未來存儲架構(gòu)中的低功耗鏈路提供了有前景的解決方案。

Prosperity7 Ventures董事總經(jīng)理Abhishek Shukla補充道：Avicena具備為AI超級計算機和數(shù)據(jù)中心提供卓越下一代互連技術(shù)的優(yōu)勢，有助于以可持續(xù)方式開啟大規(guī)模AI創(chuàng)新的新時代。我們很高興能在下一階段繼續(xù)支持Avicena團隊。