日前，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯(lián)席保薦人，這也是中國碳化硅功率器件首家赴港提交上市申請的廠商。

此次港股IPO，基本半導體擬將募集資金用于擴大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買升級生產(chǎn)設(shè)備、對產(chǎn)品的研發(fā)工作及技術(shù)創(chuàng)新、拓展產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)等。

招股書顯示，基本半導體成立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研究、開發(fā)、制造及銷售，公司是中國唯一一家擁有碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試綜合能力的企業(yè)?；景雽w也是國內(nèi)最早大規(guī)模量產(chǎn)并交付用于新能源汽車的碳化硅解決方案企業(yè)之一，產(chǎn)品應(yīng)用于超過50款主流車型，累計出貨超過9萬件。

值得一提的是，在今年4月末最新完成的D輪融資之后，基本半導體的投后估值已經(jīng)達到51.6億元。

目前，基本半導體仍在通過擴張產(chǎn)能的方式進一步擴大企業(yè)規(guī)模。招股材料中顯示，截至2024年，公司無錫生產(chǎn)基地的利用率為52.6%；深圳坪山測試基地的利用率則穩(wěn)定保持在75%以上的較高利用率；2024年4月開始運營的光明生產(chǎn)基地利用率則為45.2%。

此外，公司還計劃在深圳坪山、中山繼續(xù)建立兩個新的生產(chǎn)基地，用于碳化硅功率模塊制造，總投資6.2億元。