硅谷又一起關(guān)鍵收購(gòu)塵埃落定。5月28日，芯片巨頭AMD正式宣布完成對(duì)硅光子學(xué)新銳企業(yè)Enosemi的收購(gòu)。這家總部位于硅谷的創(chuàng)新企業(yè)，此前已是AMD在尖端光子技術(shù)領(lǐng)域的重要外部合作伙伴。

光子芯驅(qū)動(dòng)AI未來

Enosemi的核心專長(zhǎng)在于光子集成電路（PIC）的研發(fā)與商業(yè)化。這種革命性的芯片技術(shù)，通過在微芯片上集成多個(gè)光子元件構(gòu)建功能電路，用光信號(hào)替代電信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，具備帶寬巨大、能耗極低、傳輸距離遠(yuǎn)的顯著優(yōu)勢(shì)。其核心產(chǎn)品——高速光互連方案，正是為應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部爆炸性增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求而生，旨在消除服務(wù)器、GPU集群之間因銅線電互連帶來的帶寬瓶頸和功耗墻。

AMD對(duì)此次收購(gòu)的戰(zhàn)略價(jià)值毫不諱言。公司明確表示，Enosemi是其推進(jìn)“高性能互聯(lián)創(chuàng)新”的理想標(biāo)的。交易將“立即提升AMD支持和發(fā)展下一代AI系統(tǒng)中關(guān)鍵光子學(xué)及共封裝光學(xué)（CPO）解決方案的能力”。在AI模型規(guī)模呈指數(shù)級(jí)膨脹的當(dāng)下，傳統(tǒng)電互連已成為制約算力集群效率的關(guān)鍵短板。CPO技術(shù)將光學(xué)引擎與計(jì)算芯片緊密封裝，被視為突破這一瓶頸、釋放萬卡級(jí)AI集群潛力的核心技術(shù)路徑。AMD此舉，正是為奪取AI硬件競(jìng)賽中的關(guān)鍵高地。

巨頭競(jìng)逐光速賽道

AMD收購(gòu)Enosemi并非孤立事件，它折射出全球芯片領(lǐng)導(dǎo)者對(duì)硅光技術(shù)空前的戰(zhàn)略押注：

-英偉達(dá)早已深度布局，其尖端GPU直接集成光引擎，并投資了光互連公司Ayar Labs。

-英特爾深耕硅光子領(lǐng)域多年，擁有成熟的產(chǎn)品線和制造能力。

-博通、Marvell**等網(wǎng)絡(luò)芯片巨頭亦積極將CPO納入其未來路線圖。

“AMD需要快速補(bǔ)足在CPO和先進(jìn)光互連方面的關(guān)鍵IP和工程能力，以支撐其MI300系列及后續(xù)AI加速芯片在超大規(guī)模集群中的競(jìng)爭(zhēng)力，”行業(yè)分析師李明銳指出，“收購(gòu)合作已久的Enosemi，是比內(nèi)部研發(fā)更高效的選擇。此舉顯著強(qiáng)化了其與英偉達(dá)在系統(tǒng)級(jí)解決方案上全面抗衡的籌碼。”

Enosemi深厚的光子集成電路設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)將快速融入AMD的產(chǎn)品開發(fā)體系，特別是在面向數(shù)據(jù)中心和AI的高性能計(jì)算平臺(tái)中。

隨著大模型參數(shù)突破萬億，傳統(tǒng)電傳輸面臨物理極限，光子技術(shù)憑借其超高速、低功耗特性成為必然選擇。它不僅是連接AI算力單元的“光速神經(jīng)”，更是通向未來更強(qiáng)大智能的橋梁。從超算到量子計(jì)算，光互連的潛力邊界仍在不斷拓展。

AMD此次收購(gòu)，是巨頭在AI軍備競(jìng)賽中落下的又一關(guān)鍵棋子。當(dāng)算力之爭(zhēng)進(jìn)入系統(tǒng)級(jí)戰(zhàn)場(chǎng)，連接算力的“光路”與產(chǎn)生算力的“電路”變得同等重要。掌握核心光子技術(shù)，即是在爭(zhēng)奪定義下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的主動(dòng)權(quán)。這場(chǎng)圍繞“光速”展開的競(jìng)賽，最終將重塑人工智能的算力版圖。