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海光信息/中微公司/華海清科等數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)斬獲中國專利獎(jiǎng)

來源:愛集微 發(fā)布時(shí)間:2025-06-09 333
電子芯片 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單。此次獲獎(jiǎng)項(xiàng)目涉及的關(guān)鍵技術(shù),如碳化硅襯底、CMP設(shè)備、MOCVD工藝等,均為半導(dǎo)體、新能源等“卡脖子”領(lǐng)域的核心環(huán)節(jié),其突破將進(jìn)一步推動(dòng)我國高端制造業(yè)的自主可控進(jìn)程。

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單。作為中國知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的最高榮譽(yù),本屆中國專利獎(jiǎng)共評選出專利金獎(jiǎng)30項(xiàng)、銀獎(jiǎng)60項(xiàng)、優(yōu)秀獎(jiǎng)607項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)10項(xiàng)、銀獎(jiǎng)15項(xiàng)、優(yōu)秀獎(jiǎng)47項(xiàng)。獲獎(jiǎng)項(xiàng)目覆蓋半導(dǎo)體、新能源、人工智能、通信、新材料等多個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),展現(xiàn)了我國科技創(chuàng)新的強(qiáng)勁實(shí)力和產(chǎn)業(yè)升級的顯著成果。

 

在專利金獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單中,北京芯可鑒科技有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、比亞迪、深藍(lán)汽車、華為、科大訊飛、中興通訊、有研稀土等企業(yè)憑借突破性技術(shù)脫穎而出。這些企業(yè)的專利成果不僅代表了行業(yè)頂尖水平,更在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化替代和國際競爭力提升。

 

在專利銀獎(jiǎng)方面,中微公司、華海清科、天岳先進(jìn)等6家企業(yè)的創(chuàng)新成果備受關(guān)注。其中:天岳先進(jìn) 的“一種高平整度、低損傷大直徑單晶碳化硅襯底”技術(shù),突破了大尺寸碳化硅襯底加工難題,為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了關(guān)鍵材料支撐;華海清科 的“化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)及具有它的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備”填補(bǔ)了國內(nèi)CMP設(shè)備技術(shù)空白,助力高端芯片制造工藝自主可控;中微公司 的“一種化學(xué)氣相沉積裝置及其清潔方法”是其MOCVD設(shè)備的核心專利,為LED、功率器件等領(lǐng)域提供了關(guān)鍵技術(shù)保障。此外,海光信息、深圳新聲半導(dǎo)體、風(fēng)華高科、海信等企業(yè)也獲得專利銀獎(jiǎng)。

 

而芯??萍?、京東方、華燦光電、北方華創(chuàng)、龍騰光電、歌爾光學(xué)、艾比森、OPPO、珠海一微、得一微、國星光電、??低?、中興通訊、富滿微、昆山國顯光電有限公司、上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司、深 圳市硅格半導(dǎo)體有限公司、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司、上海先方半導(dǎo)體有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中 心有限公司、廣州眾諾微電子有限公司等企業(yè)獲得專利優(yōu)秀獎(jiǎng),展現(xiàn)了我國在集成電路、電子元器件等領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新活力。

 

在外觀設(shè)計(jì)獎(jiǎng)項(xiàng)中,即將上市的影石創(chuàng)新憑借出色的產(chǎn)品設(shè)計(jì)榮獲銀獎(jiǎng),國盾量子則摘得優(yōu)秀獎(jiǎng),體現(xiàn)了我國企業(yè)在工業(yè)設(shè)計(jì)與科技融合方面的競爭力。

 

中國專利獎(jiǎng)的評選不僅是對企業(yè)創(chuàng)新能力的認(rèn)可,更是對國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的積極踐行。近年來,我國知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度持續(xù)加強(qiáng),高價(jià)值專利的培育和轉(zhuǎn)化有效促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈升級和國際競爭力提升。

 

此次獲獎(jiǎng)項(xiàng)目涉及的關(guān)鍵技術(shù),如碳化硅襯底、CMP設(shè)備、MOCVD工藝等,均為半導(dǎo)體、新能源等“卡脖子”領(lǐng)域的核心環(huán)節(jié),其突破將進(jìn)一步推動(dòng)我國高端制造業(yè)的自主可控進(jìn)程。未來,隨著知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系的完善和創(chuàng)新生態(tài)的優(yōu)化,中國科技企業(yè)有望在全球競爭中占據(jù)更重要的地位。

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聚焦電子芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)資訊、企業(yè)動(dòng)態(tài)以及前沿創(chuàng)新,涵蓋半導(dǎo)體、集成電路、貼片封裝等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的解決方案。
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