據(jù)報道，三星電子已與德國英飛凌(Infineon)和荷蘭恩智浦(NXP)達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將共同研發(fā)采用三星5納米制程的下一代汽車芯片解決方案。此次合作為三星晶圓代工和記憶體產(chǎn)品部門帶來了重要訂單。

近十幾年來，汽車產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了巨大轉(zhuǎn)變，尤其是在先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛技術方面的發(fā)展，使得車用芯片的運算能力需求大幅增長。分析師預測，未來五年內(nèi)汽車芯片市場將以每年超過15%的速度增長，為三星等半導體廠商創(chuàng)造了前所未有的發(fā)展機會。

值得注意的是，幾年前曾有傳聞稱三星可能收購總部位于荷蘭的恩智浦或德國的英飛凌，但這些交易最終未能實現(xiàn)。盡管如此，三星選擇與這兩家公司建立合作關系，顯示了其拓展汽車半導體業(yè)務的決心。

在此次合作中，三星將憑借其在記憶體和晶圓代工領域的豐富經(jīng)驗，與合作伙伴共同提供尖端汽車半導體解決方案。新一代芯片將采用三星5納米制程技術并整合存儲器產(chǎn)品，在優(yōu)化內(nèi)存與處理器的協(xié)同設計、增強安全功能以及改進實時處理能力等方面均有提升。

市場消息還透露，三星正致力于開發(fā)高整合度系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip，SoC)解決方案，以提高電源效率。這種高度整合的芯片對滿足汽車領域日益增長的復雜計算和高性能需求至關重要，將為智能駕駛技術的進一步發(fā)展提供強大支持。