近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商漢高（Henkel）榮獲日月光投資控股股份有限公司（ASE）頒發(fā)的2024年度最佳供應(yīng)商獎。這一殊榮不僅彰顯了漢高在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力，更體現(xiàn)了其在可持續(xù)發(fā)展方面的突出貢獻(xiàn)。同時，漢高還因積極參與日月光碳盤查專案，成為八家獲得認(rèn)可的精英供應(yīng)商之一，獲頒感謝狀，進(jìn)一步凸顯了其在環(huán)境、社會及公司治理（ESG）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

漢高憑借其創(chuàng)新的粘合劑技術(shù)和強(qiáng)大的研發(fā)能力，成為日月光全球供應(yīng)鏈中不可或缺的戰(zhàn)略合作伙伴，在本次評選中，漢高從140余家供應(yīng)商中脫穎而出，成為17家獲獎企業(yè)之一。

作為擁有百年歷史的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，漢高始終致力于技術(shù)創(chuàng)新，提供符合日月光可持續(xù)發(fā)展路線圖的領(lǐng)先市場技術(shù)。同時，漢高通過持續(xù)投入資源，支持日月光的新項(xiàng)目開發(fā)，并在產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)鏈韌性方面表現(xiàn)卓越，確?？蛻粼诩夹g(shù)路線圖中的順利推進(jìn)。 

值得一提的是，漢高在汽車電子和先進(jìn)封裝領(lǐng)域同樣擁有前沿卓越的技術(shù)，例如用于高導(dǎo)熱需求的LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068TH無壓銀燒結(jié)解決方案，以及適用于人工智能芯片的低應(yīng)力液態(tài)壓縮成型封裝材料。這些創(chuàng)新產(chǎn)品為半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

踐行綠色承諾，助力行業(yè)凈零目標(biāo)

作為可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，漢高在塑造業(yè)務(wù)和提高經(jīng)濟(jì)效益的同時，為可持續(xù)發(fā)展開拓全新的解決方案。其ESG實(shí)踐成為此次獲獎的重要加分項(xiàng)。

漢高通過不斷創(chuàng)新，在減少生態(tài)足跡的同時提供性能更好的產(chǎn)品，從而為客戶和消費(fèi)者創(chuàng)造更多價值。值得一提的是，漢高制定了凈零排放路線圖，計(jì)劃在2045年實(shí)現(xiàn)溫室氣體凈零排放，并在2030年將范圍3的排放量減少30%（以2021年為基準(zhǔn)年）。這一目標(biāo)已獲得“科學(xué)碳目標(biāo)倡議”（SBTi）的驗(yàn)證。

同時，漢高積極采用低排放的原材料，例如用再生銀替代原生銀，并通過生物基粘合技術(shù)提升可再生碳含量。為確保透明度，漢高開發(fā)了 HEART（環(huán)境評估報(bào)告工具），該工具可自動計(jì)算約 72,000 種產(chǎn)品的碳足跡，在支持漢高可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的同時，為產(chǎn)品未來在全球市場上滿足碳排放相關(guān)法規(guī)提供助力。 

此外，漢高粘合劑電子事業(yè)部還從氣候、循環(huán)性和安全性三個維度推動可持續(xù)發(fā)展，致力于為客戶提供更環(huán)保、更高效的解決方案。

在頒獎典禮上，日月光強(qiáng)調(diào)，構(gòu)建有韌性、可持續(xù)的供應(yīng)鏈需要合作伙伴在技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈適應(yīng)性以及環(huán)境、社會和公司治理（ESG）方面作出堅(jiān)定承諾。作為日月光的長期戰(zhàn)略合作伙伴，漢高始終秉持這一愿景，不斷加大創(chuàng)新投入以支持其技術(shù)路線圖，并通過堅(jiān)定不移地推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展，積極助力日月光實(shí)現(xiàn)“2050年凈零排放”及節(jié)能減排目標(biāo)。

深化合作，共創(chuàng)可持續(xù)未來

日月光作為全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商，對供應(yīng)商的選擇極為嚴(yán)格。“漢高榮幸獲得2024年度最佳供應(yīng)商獎，充分彰顯了日月光對漢高的信任，這不僅源于我們在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的卓越能力，更得益于漢高在環(huán)境、社會及公司治理方面取得的顯著成就，以及持續(xù)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。”漢高集團(tuán)副總裁、粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部全球負(fù)責(zé)人周文表示。

雙方的合作不僅僅是商業(yè)上的往來，更是技術(shù)與創(chuàng)新的深度融合。漢高憑借其強(qiáng)大的研發(fā)能力和對市場需求的敏銳洞察力，為日月光提供定制化的解決方案，助力日月光在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。同時，日月光的嚴(yán)格要求也促使?jié)h高不斷提升自身技術(shù)水平和服務(wù)質(zhì)量，形成了一種良性互動的合作關(guān)系。

此次獲獎，不僅是對漢高過去努力的肯定，更是對其未來發(fā)展的激勵。在未來，漢高將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，與日月光等合作伙伴攜手共進(jìn)，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。同時，漢高也將繼續(xù)推動可持續(xù)發(fā)展，通過技術(shù)創(chuàng)新，為行業(yè)邁向綠色、智能的未來貢獻(xiàn)力量。