在近期Yole Group發(fā)布的最新《半導(dǎo)體代工廠行業(yè)現(xiàn)狀》報告中，全球半導(dǎo)體首席分析師皮Pierre Cambou表示：“盡管美國半導(dǎo)體公司占全球晶圓需求的 57%，但它們在本地僅控制約 10% 的代工廠產(chǎn)能。事實上，美國生態(tài)系統(tǒng)嚴(yán)重依賴位于中國臺灣地區(qū)、日本和中國大陸的代工廠企業(yè)。”

 

而臺積電在美國亞利桑那州建廠正是這場全球產(chǎn)能重構(gòu)大戲的序幕。

 

報告還指出，中國大陸正迅速成為核心參與者。2024年，盡管其僅占全球晶圓需求的5%，卻擁有21%的代工廠產(chǎn)能。這種過剩產(chǎn)能大部分為外資所有，或作為開放式代工廠服務(wù)提供，不過利用率仍低于全球平均水平。到2030年，預(yù)計中國將在全球代工廠格局中占據(jù)主導(dǎo)地位，占裝機容量的30%，超過中國臺灣地區(qū)、韓國和日本。

 

 

 

當(dāng)中美朝著各自的晶圓代工目標(biāo)狂奔時，一場圍繞其展開的半導(dǎo)體材料暗戰(zhàn)已經(jīng)開始。

 

榮格電子芯片初步盤點了今年上半年我國半導(dǎo)體材料廠商的動態(tài)發(fā)現(xiàn)，行業(yè)整體呈現(xiàn)出積極擴張與創(chuàng)新突破的發(fā)展態(tài)勢。

 

從投資規(guī)?？?，超百億的大額項目頻現(xiàn)，彰顯市場對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的決心。在產(chǎn)能擴充方面，浙江晶瑞、長飛先進(jìn)等眾多企業(yè)加速布局，將有效緩解當(dāng)前半導(dǎo)體材料供應(yīng)緊張的局面，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。

 

電子化學(xué)品與光刻膠加速國產(chǎn)替代，廣信材料、路維光電等都在持續(xù)創(chuàng)新，以提升我國產(chǎn)品競爭力，滿足下游日益增長的高端需求。

 

此外，上市融資成為企業(yè)發(fā)展的重要助力。上海超硅半導(dǎo)體IPO申請獲受理，有望加速技術(shù)突破和產(chǎn)能提升，增強在全球半導(dǎo)體材料市場的競爭力。

 

細(xì)分材料來看，一是圍繞新能源汽車碳化硅晶圓、功率器件的項目不少迎來投產(chǎn)或即將投產(chǎn)，這或許將掀起一輪新的成本戰(zhàn)；二是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能充足（滬硅產(chǎn)業(yè) 、立昂微 、有研硅等硅片項目進(jìn)展，本次暫不列入內(nèi)），但ABF載板、光敏聚酰亞胺等高端材料（國內(nèi)量產(chǎn)較慢）仍需依賴進(jìn)口。

 

值得注意的是，住友電木、新游化學(xué)、意法半導(dǎo)體等國際巨頭也已經(jīng)提前布局，甚至通過技術(shù)授權(quán)或合資等方式進(jìn)行本土化發(fā)展，野心十足。

 

上半年，我國各材料廠商動作不斷，既是對晶圓廠產(chǎn)能擴張的響應(yīng)，也正值材料自主化攻堅的關(guān)鍵窗口——當(dāng)產(chǎn)能競賽轉(zhuǎn)向分子級創(chuàng)新時，本土供應(yīng)鏈的協(xié)同深度將決定最終競爭力。

 

圖片來源  /  豆包

 

1.浙江晶瑞——8英寸碳化硅襯底片

6月20日，浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項目的備案公示。

 

本項目總投資達(dá)15.11億元，屬擴建性質(zhì)，計劃利用現(xiàn)有廠房進(jìn)行改造升級，購置先進(jìn)的切割、研磨、拋光、清洗及檢測設(shè)備，建成后將形成年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片的生產(chǎn)能力，計劃于2027年6月投產(chǎn)。

 

2.廣信材料——ArF光刻膠

6月16日晚間，廣信材料公告稱，擬募資1.435億元，全部投向年產(chǎn)5萬噸電子感光材料及配套材料項目。

 

項目建成后將新增PCB光刻膠、顯示光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)能，同步配套建設(shè)研發(fā)中心。并且，此次募投項目將重點突破ArF光刻膠及配套顯影液技術(shù)，產(chǎn)品可應(yīng)用于7nm以下先進(jìn)制程芯片制造。

 

3.超硅半導(dǎo)體——高端半導(dǎo)體硅材料

6月13日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司IPO申請獲得受理，其擬募資 49.65 億元，主要用于集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目、高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項目和補充流動資金。

 

4.天域半導(dǎo)體——8英寸碳化硅外延片

6月13日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司正式通過中國證監(jiān)會境外發(fā)行上市及“全流通”備案。

 

本次申請港股上市，天域半導(dǎo)體計劃將IPO募集所得資金50%用于東莞和東南亞基地建設(shè)，20%投入技術(shù)研發(fā)以提升8英寸良率及開發(fā)高壓外延技術(shù)，20%用于東南亞產(chǎn)能建設(shè)以規(guī)避地緣風(fēng)險，10%補充流動資金。

 

5.先導(dǎo)集團——投資120億元

6月初，先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地項目進(jìn)入2025年關(guān)鍵建設(shè)階段，正在沖刺年底投運。

 

該項目由全球稀散金屬龍頭先導(dǎo)科技集團投資120億元建設(shè)，涵蓋半導(dǎo)體襯底、外延材料等全鏈條生產(chǎn)能力，計劃年底實現(xiàn)部分投產(chǎn)，重點滿足中國光谷光通信、激光產(chǎn)業(yè)對化合物半導(dǎo)體材料的需求，填補國內(nèi)高端材料空白。

 

6.長飛先進(jìn)——6英寸碳化硅晶圓

5月底，長飛先進(jìn)武漢基地首批碳化硅晶圓正式投產(chǎn)。這是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻(xiàn)國產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的30%。

 

這座總投資超200億元的半導(dǎo)體超級工廠，一期項目聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，可年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓，達(dá)產(chǎn)后可滿足144萬輛新能源汽車的制造需求。

 

7.路維光電——半導(dǎo)體掩膜版

4月21日，路維光電在投資者互動平臺透露，公司江蘇路芯半導(dǎo)體掩膜版項目一期在2025年上半年送樣90-100nm制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版，2025年下半年試產(chǎn)40nm制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品，一期項目有望在2025年完成投產(chǎn)并貢獻(xiàn)小部分收入，在2026年進(jìn)一步放量。

 

8.上海新陽——年產(chǎn)50000噸

4月17日，上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司公告稱，擬投資總額18.5億元，在松江投資建設(shè)年產(chǎn)50000噸集成電路關(guān)鍵工藝材料及總部、研發(fā)中心項目。

 

項目具體材料包括，年產(chǎn)能5000噸超純芯片清洗液系列產(chǎn)品、年產(chǎn)能6500噸超純芯片電鍍液系列產(chǎn)品、年產(chǎn)能33500噸超純芯片蝕刻液系列產(chǎn)品、年產(chǎn)能5000噸化學(xué)機械拋光液系列產(chǎn)品。上述項目計劃于2025年11月份開工建設(shè)，2027年5月份竣工，2027年11月份投產(chǎn)。

 

9.安意法半導(dǎo)體——總投資約230億元

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。

 

項目計劃總投資約230億元，將建成年產(chǎn)約48萬片的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為車規(guī)級電控芯片。預(yù)計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。

 

---

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對文章內(nèi)容有異議，請聯(lián)系后臺。