Yole報(bào)告稱，到 2030 年，基板市場(chǎng)總量將達(dá)到 310 億美元，涵蓋 AICS、GCS、SLP 和 ED 技術(shù)。

近日，Yole宣布發(fā)布年度報(bào)告《先進(jìn) IC 基板行業(yè)現(xiàn)狀》，涵蓋有機(jī) IC 基板、玻璃芯基板板、類襯底 PCB 和嵌入式芯片技術(shù)。

Yole認(rèn)為，在經(jīng)歷了充滿挑戰(zhàn)的2023年之后，IC基板生態(tài)系統(tǒng)正顯示出令人鼓舞的復(fù)蘇跡象。根據(jù)Yole Group的最新預(yù)測(cè)，在AI和HPC以及更廣泛地滲透到消費(fèi)、汽車和國(guó)防領(lǐng)域的推動(dòng)下，到2030年，先進(jìn)基板技術(shù)的總市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到310億美元。

Part 1

不同技術(shù)的市場(chǎng)反彈

2024 年，有機(jī)AICS市場(chǎng)小幅反彈至142億美元，同比增長(zhǎng)1%。僅積壓IC載板就占據(jù)了主導(dǎo)市場(chǎng)份額，并且還在繼續(xù)增長(zhǎng)。

Yole半導(dǎo)體封裝高級(jí)技術(shù)和市場(chǎng)分析師博士比拉爾·哈赫米認(rèn)為，這一增長(zhǎng)反映了對(duì)更大、復(fù)雜、高 ASP 基板的持續(xù)需求，這些基板能夠支持生成式 AI、數(shù)據(jù)中心和高級(jí)封裝要求，包括更精細(xì)的互連、更高的產(chǎn)量和受控的交貨時(shí)間。

GCS 市場(chǎng)仍處于起步階段，但美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)的戰(zhàn)略投資正在為未來(lái)的商業(yè)化奠定基礎(chǔ)。Yole 的分析師預(yù)測(cè)，到 2030 年，市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到數(shù)億美元，主要由 HPC、AI 和電信推動(dòng)。Absolics 位于佐治亞州的晶圓廠和越來(lái)越多的試驗(yàn)生產(chǎn)線等旗艦計(jì)劃反映了行業(yè)巨頭對(duì) GCS 技術(shù)的長(zhǎng)期承諾。

預(yù)計(jì)到 2030 年，SLP 解決方案將穩(wěn)步增長(zhǎng)，達(dá)到 50 億美元以上，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4.5%。以智能手機(jī)的采用為主導(dǎo)，SLP 彌合了傳統(tǒng) PCB 和 IC 基板之間的差距，為 AR/VR、可穿戴設(shè)備和旗艦移動(dòng)設(shè)備提供了一個(gè)可擴(kuò)展的平臺(tái)。

盡管市場(chǎng)規(guī)模不大，但 ED 技術(shù)仍然是一個(gè)戰(zhàn)略推動(dòng)者，尤其是在滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用的功率、熱和小型化要求方面。ASE、AT&S、Würth Elektronik 和 Texas Instruments 等領(lǐng)先企業(yè)正在探索多樣化的 ED 集成模式，盡管分散的供應(yīng)鏈和高成本仍然阻礙了快速擴(kuò)張。

Part 2

產(chǎn)能擴(kuò)張和區(qū)域重組

“2024-2025 年期間，全球 IC基板領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行大量產(chǎn)能投資。有機(jī) AICS 制造仍然主要集中在亞洲，占主導(dǎo)地位的供應(yīng)商包括 Unimicron、Ibiden、Shinko、Semco 和 AT&S“，Yole 的 Bilal Hachemi 斷言。

為了應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和 2021 年的基材短缺，中國(guó)正在大力投資，像 Zhen Ding 這樣的新參與者正在承諾高達(dá) 10 億美元的產(chǎn)能擴(kuò)張。

與此同時(shí)，美國(guó)和歐洲企業(yè)開始在《芯片法案》等政府計(jì)劃的支持下做出回應(yīng)，盡管它們目前的產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。重要的是，隨著新進(jìn)入者挑戰(zhàn)堆積材料在市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位，材料供應(yīng)鏈正在多樣化，這可能會(huì)緩解瓶頸并增強(qiáng)彈性。

資料來(lái)源：

https://www.yolegroup.com/press-release/pushed-by-glass-core-and-high-end-ics-substrates-for-ai-the-advanced-ic-substrate-market-reaches-31-billion-by-2030/

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。