日前，芯聯(lián)集成公司于2025年7月18日收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于同意芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)注冊(cè)的批復(fù)》。  

據(jù)悉，批復(fù)同意芯聯(lián)集成向紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等15名交易對(duì)方合計(jì)發(fā)行股份，購(gòu)買(mǎi)其持有的芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司72.33%股權(quán)。批復(fù)自下發(fā)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。交易價(jià)格為58.97億元。 

據(jù)悉，一旦交易落地，芯聯(lián)集成將實(shí)現(xiàn)對(duì)芯聯(lián)越州的全資控股。顯然，這步棋是芯聯(lián)集成在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵布局，旨在整合資源，進(jìn)一步提升在功率半導(dǎo)體、SiC及高壓模擬IC等高端領(lǐng)域的核心實(shí)力。 

芯聯(lián)越州在高端半導(dǎo)體制造賽道上定位清晰。目前，它已具備每月7萬(wàn)片8英寸硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）和8000片6英寸SiCMOSFET的產(chǎn)能，是國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)SiC器件產(chǎn)業(yè)化的先鋒。同時(shí)，它還早早在高壓模擬IC等高技術(shù)平臺(tái)埋下伏筆，提前布局未來(lái)市場(chǎng)。 

在業(yè)績(jī)與技術(shù)層面，芯聯(lián)越州亮點(diǎn)十足。其6英寸SiCMOSFET出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一，還手握國(guó)內(nèi)首條8英寸產(chǎn)線。產(chǎn)品良率突破99%，技術(shù)參數(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。2023年至2024年上半年，車(chē)載主驅(qū)SiCMOSFET出貨量國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，更填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)中高壓模擬IC的技術(shù)空白。值得期待的是，其8英寸SiC工藝預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，有望成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。 

技術(shù)實(shí)力上，芯聯(lián)越州在化合物半導(dǎo)體和硅基兩大領(lǐng)域均有出色表現(xiàn)?；衔锇雽?dǎo)體領(lǐng)域，其SiCMOSFET覆蓋650V-2000V全系列，1200V車(chē)載用產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際主流，1700V光伏用產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。它還掌握高深寬比金屬填充等核心工藝，客戶名單中不乏比亞迪、理想等頭部車(chē)企，以及光伏、風(fēng)電行業(yè)龍頭。 

硅基領(lǐng)域同樣表現(xiàn)不俗。IGBT覆蓋650V-6500V全電壓范圍，可與英飛凌T4-T7系列對(duì)標(biāo)；硅基MOSFET實(shí)現(xiàn)12V-900V全布局，超低壓及中壓產(chǎn)品性能看齊國(guó)際龍頭，車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品已批量量產(chǎn)。 

此次交易的價(jià)值與意義重大。交易完成后，芯聯(lián)集成每月10萬(wàn)片與芯聯(lián)越州每月7萬(wàn)片的8英寸硅基產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)整合。通過(guò)一體化管理，既能形成規(guī)模效應(yīng)，又能提升技術(shù)協(xié)同效率，還能強(qiáng)化對(duì)稀缺SiC產(chǎn)能的掌控。這讓芯聯(lián)集成能更精準(zhǔn)地把握新能源汽車(chē)、光伏等市場(chǎng)需求，加速第三代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。而且，交易作價(jià)公允，設(shè)置了中小投資者保護(hù)安排，符合監(jiān)管要求，將助力公司提升持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力與全球競(jìng)爭(zhēng)力。 
  
芯聯(lián)集成2018年成立，2023年登陸科創(chuàng)板，以“支撐全球智慧型新能源革命”為愿景，面向汽車(chē)、工控、消費(fèi)、AI四大市場(chǎng)，專(zhuān)注MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)生產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)稀缺的一站式芯片系統(tǒng)代工方案供應(yīng)商。公司擁有先進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)功率器件及功率IC研發(fā)量產(chǎn)平臺(tái)，是重要的車(chē)規(guī)和高端工控芯片制造基地，聚焦模擬IC領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)獨(dú)有高壓BCD平臺(tái)且多平臺(tái)量產(chǎn)。經(jīng)7年發(fā)展，構(gòu)筑起IGBT、碳化硅、模擬IC三大增長(zhǎng)曲線，躋身2024年全球?qū)倬A代工前十、中國(guó)大陸第四。 

此次交易整合產(chǎn)能、強(qiáng)化對(duì) SiC 產(chǎn)能控制，利于把握需求、加速?lài)?guó)產(chǎn)替代。芯聯(lián)集成2018年成立，2023年科創(chuàng)板上市，以“支撐全球智慧型新能源革命”為愿景，面向四大市場(chǎng)，專(zhuān)注多種產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，經(jīng)7年發(fā)展構(gòu)筑三大增長(zhǎng)曲線，躋身全球?qū)倬A代工前列。 

近期，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年一季報(bào)。截至本報(bào)告期末，公司營(yíng)業(yè)總收入17.34億元，同比上升28.14%，歸母凈利潤(rùn)-1.82億元，同比上升24.71%。按單季度數(shù)據(jù)看，第一季度營(yíng)業(yè)總收入17.34億元，同比上升28.14%，第一季度歸母凈利潤(rùn)-1.82億元，同比上升24.71%。本報(bào)告期芯聯(lián)集成盈利能力上升，毛利率同比增幅154.99%，凈利率同比增幅33.98%。