日前，艾為電子發(fā)布公告稱，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過19.01億元，主要用于全球研發(fā)中心建設(shè)、端側(cè)AI芯片、車載芯片及運(yùn)動(dòng)控制芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。此次募資將進(jìn)一步加速公司向AI終端、智能汽車及工業(yè)互聯(lián)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)滲透。  

根據(jù)公告，本次募資將重點(diǎn)投入以下四大項(xiàng)目：  

1. 全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

   該項(xiàng)目總投資14.85億元，擬建設(shè)可靠性實(shí)驗(yàn)室、觸覺反饋實(shí)驗(yàn)室、光學(xué)防抖實(shí)驗(yàn)室、音頻靜音室、射頻屏蔽室等專業(yè)研發(fā)設(shè)施，以支撐公司在高性能數(shù)模混合信號(hào)芯片、電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片三大核心產(chǎn)品線的技術(shù)升級(jí)。

艾為電子表示，該中心建成后將提升公司在AI、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域的芯片研發(fā)能力，滿足市場(chǎng)對(duì)高精度、低功耗、高抗干擾芯片的需求。  

2. 端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

   隨著AI終端設(shè)備（如AI手機(jī)、AI PC、智能穿戴等）的爆發(fā)式增長(zhǎng)，端側(cè)AI芯片的市場(chǎng)需求激增。艾為電子計(jì)劃通過該項(xiàng)目開發(fā)低功耗、高能效的AI推理芯片，以支持邊緣計(jì)算場(chǎng)景下的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求。  

3. 車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

   汽車智能化趨勢(shì)下，車規(guī)級(jí)芯片的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。艾為電子將重點(diǎn)布局車載音頻、電源管理及傳感器信號(hào)鏈芯片，并提升產(chǎn)品的車規(guī)級(jí)可靠性（如AEC-Q100認(rèn)證），以滿足智能座艙、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用需求。  

4. 運(yùn)動(dòng)控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

   該項(xiàng)目瞄準(zhǔn)工業(yè)機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)、無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)，研發(fā)高精度、低延遲的運(yùn)動(dòng)控制芯片，以替代進(jìn)口產(chǎn)品，助力國(guó)產(chǎn)工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備升級(jí)。  

艾為電子近年來(lái)正加速?gòu)膯我坏男酒?yīng)商向“算法+硬件+服務(wù)”綜合解決方案商轉(zhuǎn)型。盡管2025年Q1受消費(fèi)電子市場(chǎng)波動(dòng)影響，艾為電子營(yíng)收同比下滑17.5%至6.4億元，但受益于高毛利產(chǎn)品占比提升，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)78.86%至6407萬(wàn)元，毛利率達(dá)35.06%，較上年同期提升7.82個(gè)百分點(diǎn)。