中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的“聚變”。

根據(jù)工信部最新數(shù)據(jù)，2025年上半年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入達(dá)2022億元，同比增長(zhǎng)18.8%。這一收入接近2021年同期的2倍，CAGR4達(dá)到18.1%。

根據(jù)榮格電子芯片制作的圖表顯示，在集成電路設(shè)計(jì)收入方面，我國(guó)業(yè)績(jī)總額呈現(xiàn)平緩的增長(zhǎng)趨勢(shì)，這表明我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，具有較強(qiáng)的活力與潛力。

隨著時(shí)間推移，行業(yè)的產(chǎn)值不斷增加，能夠創(chuàng)造更多的經(jīng)濟(jì)效益，吸引更多的資源流入，為行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的物質(zhì)基礎(chǔ)。

但從產(chǎn)業(yè)增速來(lái)看，卻明顯呈現(xiàn)“U”型的急劇變化發(fā)展。這反映出行業(yè)發(fā)展并非一帆風(fēng)順，受到多種因素影響。榮格電子芯片綜合觀察認(rèn)為：

23年H1增速顯著放緩，可能是由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不穩(wěn)定、貿(mào)易摩擦、技術(shù)瓶頸等因素的綜合影響，導(dǎo)致市場(chǎng)需求增長(zhǎng)乏力，企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)擴(kuò)張速度受限。

24-25年H1增速回升，一方面，可能是行業(yè)在經(jīng)歷調(diào)整后，市場(chǎng)需求逐漸復(fù)蘇，新興應(yīng)用領(lǐng)域如 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的需求不斷增加，推動(dòng)了行業(yè)增長(zhǎng)；另一方面，國(guó)內(nèi)相關(guān)政策的支持、企業(yè)自身技術(shù)的突破和創(chuàng)新能力的提升，也為行業(yè)的回暖提供了動(dòng)力。

不可否認(rèn)的是，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已從早期的“國(guó)產(chǎn)替代”階段邁向“全球競(jìng)爭(zhēng)”階段，尤其在AI加速芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，本土企業(yè)正逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距。

今年以來(lái)，我國(guó)本土EDA企業(yè)華大九天、概倫電子、芯華章、國(guó)微芯等不斷傳來(lái)好消息，加速突圍。而本土EDA的軟件創(chuàng)新也直接推動(dòng)下游先進(jìn)封裝的技術(shù)創(chuàng)新，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等紛紛瞄準(zhǔn)細(xì)分賽道不斷發(fā)展，這不僅提升了國(guó)產(chǎn)芯片的性能，更降低了對(duì)先進(jìn)制程的依賴，使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠在成熟工藝（28nm及以上）基礎(chǔ)上，通過(guò)封裝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)“換道超車”。

盡管我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍面臨三大挑戰(zhàn)：EDA生態(tài)薄弱：國(guó)產(chǎn)工具尚未完全覆蓋7nm以下先進(jìn)制程；IP核依賴：ARM、Imagination等海外IP仍占主導(dǎo)；全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：美國(guó)持續(xù)收緊半導(dǎo)體設(shè)備出口管制。

但是在AI算力爆發(fā)、汽車智能化、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等趨勢(shì)推動(dòng)下，這場(chǎng)由中國(guó)芯片設(shè)計(jì)端引發(fā)的 “蝴蝶效應(yīng)”，正在撬動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)變革。

以下是部分本土EDA企業(yè)2025年產(chǎn)品動(dòng)態(tài)：

8月5日，國(guó)微芯重磅推出芯天成®Esse系列五款新品/升級(jí)產(chǎn)品。國(guó)微芯稱，五款新品/升級(jí)產(chǎn)品以形式驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、可靠性、PDK自動(dòng)化開(kāi)發(fā)驗(yàn)證四大技術(shù)平臺(tái)為支柱，補(bǔ)全國(guó)微芯設(shè)計(jì)端到制造端的全流程工具版圖，精準(zhǔn)覆蓋芯片設(shè)計(jì)制造核心痛點(diǎn)場(chǎng)景。

通過(guò)將四大平臺(tái)的算法突破、工藝適配、制造精度、質(zhì)量防線凝結(jié)為自主可控的技術(shù)合力，國(guó)微芯在構(gòu)建“設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-工藝-制造-質(zhì)量”全流程EDA自主化體系中邁出堅(jiān)實(shí)一步。

7月31日，華大九天全球首發(fā)先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm®。華大九天Empyrean Storm平臺(tái)在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中優(yōu)勢(shì)顯著。

例如，在處理HBM2/2E/3與UCle等高速接口時(shí)，傳統(tǒng)工具需耗時(shí)約兩三月、60-90天之久，而Storm的自動(dòng)布線引擎可在15天內(nèi)完成IO數(shù)量高達(dá)200K的Micro-bumps與TSV跨層走線。

該平臺(tái)能高效處理TSV布線、微凸點(diǎn)（Microbumps）連接及BGA球柵陣列布局，同時(shí)支持中介層+基板的物理驗(yàn)證，并兼容CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圓基底封裝）架構(gòu)。

6月23-25日，在美國(guó)舊金山召開(kāi)的第62屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC 2025上，概倫電子攜高性能NanoSpice™仿真驗(yàn)證平臺(tái)、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)EDA解決方案、 先進(jìn)的NanoCell™ K庫(kù)解決方案、先進(jìn)工藝的建模解決方案以及海外首發(fā)的9812HF™寬帶噪聲分析儀等一攬子創(chuàng)新成果亮相。

其中的先進(jìn)EDA解決方案覆蓋多元化設(shè)計(jì)場(chǎng)景，強(qiáng)化DTCO（設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化）全流程支持，基于BSIMProPlus™等業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)工具，提升芯片設(shè)計(jì)企業(yè)COT（客戶自有技術(shù)）能力。

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