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榮格芯聞 | 51億AI服務器大單被分食;首家“A+H”碳化硅襯底公司上市;蔚來入股一家蘇州芯片設計公司

來源:榮格電子芯片 發(fā)布時間:2025-08-26 193
電子芯片其他 產業(yè)動態(tài)
芯片行業(yè)有哪些值得關注的新聞?51億AI服務器大單被分食;首家“A+H”碳化硅襯底公司上市 ;韓國存儲芯片出口大增20%……

本周(8.18~8.22),芯片行業(yè)有哪些值得關注的新聞?

 

  • 51億AI服務器大單被分食

  • 首家“A+H”碳化硅襯底公司上市

  • 韓國存儲芯片出口大增20%

  • 蔚來入股一家蘇州芯片設計公司

  • 華海清科戰(zhàn)略投資蘇州半導體設備公司

  • 芯碁微光刻設備批量導入國內多家封測龍頭

 

 

來源   /  網絡及官方公眾號 

作者  /  Ringier

副本_未命名__2025-08-22+18_27_37.jpg

圖片來源  /   豆包

 

Part 1

51億AI服務器大單被分食

 

近日,中國移動《2025年至2026年人工智能通用計算設備(推理型)集中采購項目》中標結果全部出爐。該項目據稱系2025年迄今金額規(guī)模最大的AI服務器大單,前后分3次公布中標結果,約51.12億元的項目由9家企業(yè)分食:

 

中興通訊(8.85億元)、新華三(5.49億元)、浪潮(2.97億元)、河南昆侖技術(8.38億元,超聚變子公司)、四川華鯤振宇(6.67億元)、武漢長江計算(5.98億元)、寶德(4.95億元)、軟通(4.27億元)、浙江華啟智慧(3.56億元)。(新聞來源:芯東西)

 

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中標候選人公示截圖(圖源:中國移動采購與招標網)

 

Part 2

首家“A+H”碳化硅襯底公司上市

 

8月20日,山東天岳先進科技股份有限公司(簡稱“天岳先進”,A股:688234,H股:02631.HK)正式在港交所主板掛牌上市,成為兩市唯一“A+H”上市的碳化硅襯底公司。

 

天岳先進此次IPO港股全球發(fā)售4774.57萬股H股,占發(fā)行后總股本的10%。發(fā)行價為每股42.80港元。本次港股發(fā)行的孖展倍數(shù)超2800倍,融資申購額近2500億港元。

 

募資的一部分將用于海外產能建設,持續(xù)綁定海外龍頭客戶的戰(zhàn)略規(guī)劃;一部分將投入大尺寸產品的進一步研發(fā),確保技術代際領先。(新聞來源:天岳先進)

 

Part 3

韓國存儲芯片出口大增20%

 

據韓國海關總署數(shù)據,2025年第二季度,韓國存儲芯片出口額為213.29億美元,同比上升20.7%,環(huán)比上升31.8%;出口重量為1002.8噸,同比上漲19.9%,環(huán)比上升22.8%;均價同比上升0.7%,環(huán)比上升7.3%。

 

韓國關稅廳數(shù)據顯示,韓國7月出口為361億美元,同比減少2.2%。其中半導體出口金額比重達21.9%,上升3.5個百分點,半導體出口金額增加16.5%。

 

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從下圖中可以看出,2023年下半年開始,價格周期已經觸底,出口產品均價逐步回升,至2025年6月份,出口額及出口均價已經逐漸恢復至2022年水平。(新聞、圖片來源:集微網)

 

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Part 4

蔚來入股一家蘇州芯片設計公司

 

天眼查信息顯示,新芯航途(蘇州)科技有限公司近日發(fā)生工商變更,新增深圳市創(chuàng)新資本投資有限公司、蔚來資本旗下合肥蔚來產業(yè)發(fā)展股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東,同時注冊資本由約1226.9萬人民幣增至約1499.8萬人民幣。

 

新芯航途是一家新興的自動駕駛芯片設計企業(yè),成立于2023年12月,法定代表人為李俊,經營范圍涵蓋科技推廣和應用服務、軟件開發(fā)、集成電路芯片設計及服務等。(新聞來源:鳳凰網)

 

Part 5

華海清科戰(zhàn)略投資蘇州半導體設備公司

 

本周一,華海清科官微發(fā)布如下消息:

 

image.png 

 

華海清科是典型的清華系創(chuàng)新型企業(yè),2022年6月8日在上交所科創(chuàng)板上市。蘇州博宏源成立于2016年,主營業(yè)務是半導體及電子專用設備研發(fā)制造。產品涵蓋單雙面研磨拋光機、減薄機等精密設備,填補了國內相關領域市場空白。(新聞、圖片來源:華海清科)

 

 

Part 6

芯碁微光刻設備批量導入國內多家封測龍頭

 

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司在官微宣布,其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單,產品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

 

公司預計從今年年底到明年,訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢,其規(guī)模有望再上一個新臺階。首批設備預計于今年底開始,陸續(xù)投入客戶的量產線。這將有力支持國內封測產業(yè)鏈應對日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求,加速高端封裝技術的國產化進程。(新聞來源:芯碁微)


*聲明:本文系榮格電子芯片綜合整理,僅為傳播信息所用,不構成任何投資依據;如對文章內容有異議,請聯(lián)系后臺。

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