根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收至417億美元以上，季增達(dá)14.6%的新高紀(jì)錄。

第三季晶圓代工主要成長(zhǎng)動(dòng)能來自新品季節(jié)性拉貨，先進(jìn)制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價(jià)晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營(yíng)收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預(yù)期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動(dòng)營(yíng)收持續(xù)季增。