IDC預計，2025年中國AI芯片市場規(guī)模將達300億美元，年復合增長率超過40%，前景廣闊。SEMI也指出，AI芯片需求正推動2nm及以下先進工藝產(chǎn)能從2025至2028年保持14%的強勁復合年增長。

 

在此背景下，9月17日，由榮格工業(yè)傳媒主辦，半導體綜研等友誼單位支持的“2025半導體制造工藝與材料論壇”在上海大寧福朋喜來登酒店成功舉辦。

 

 

本次論壇以“AI時代，從‘芯’開始”為主題，匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與專家，圍繞高端芯片、先進封裝、AI良率提升等議題分享前沿成果、探索合作路徑。

 

 

Part 1

開幕致辭

 

邵敏女士

榮格工業(yè)傳媒會議部總監(jiān)

 

會議伊始，榮格工業(yè)傳媒會議部總監(jiān)邵敏女士發(fā)表致辭。她表示，當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處在技術迭代與格局重塑的關鍵階段。地緣政治因素加劇了供應鏈的不確定性，材料與設備的自給率差距顯著，“卡脖子”問題仍是行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。在此背景下，“AI賦能”與“先進封裝”正成為突破瓶頸、重構生態(tài)的重要引擎，為產(chǎn)業(yè)注入全新動力。

 

機遇與挑戰(zhàn)并存的當下，半導體產(chǎn)業(yè)迎來三大關鍵機遇：一是AI大模型爆發(fā)增長，催生對高算力、高密度芯片的迫切需求，推動先進封裝與特種材料加速迭代；二是全球產(chǎn)業(yè)鏈布局調(diào)整，為區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新與本土供應鏈建設創(chuàng)造空間；三是綠色制造理念深化，水資源循環(huán)與低功耗工藝等成為可持續(xù)發(fā)展必由之路。

 

但我們?nèi)孕枵曋T多挑戰(zhàn)，如光刻機等核心設備攻關難度大、高端材料國產(chǎn)化率低、跨領域協(xié)同機制尚未完善等，亟需全行業(yè)凝聚共識、攜手突破。最后，她表示“通過今天的思維碰撞與經(jīng)驗交流，必將助力行業(yè)破解難題、把握機遇，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量、更可持續(xù)的未來。”。

 

Part 2

上午場

 

冉小飛 先生

艾歐資本（ IO 資本）聯(lián)合創(chuàng)始人、高級經(jīng)理

 

艾歐資本（IO資本）聯(lián)合創(chuàng)始人、高級經(jīng)理冉小飛在《中國先進封裝行業(yè)研究報告》主題報告中，聚焦中國先進封裝行業(yè)，剖析其發(fā)展邏輯與前景。

 

主講人表示，當下，先進封裝發(fā)展呈現(xiàn)微型化與集成化兩大趨勢，從傳統(tǒng)引線框架封裝演進至晶圓級、立體結(jié)構封裝。

 

市場層面，AI與后摩爾時代驅(qū)動行業(yè)增長：全球先進封裝市場規(guī)模預計從2022年442.6億美元增至2028年785.5億美元，2.5D/3D技術以18.75%復合增速領跑。28nm以下高制程芯片依賴先進封裝，Chiplet架構催生多片集成需求，附加值顯著提升。

 

  

 

技術方面，TSV是2.5D/3D封裝關鍵，2.5D通過硅中介層互連，3D則實現(xiàn)芯片直接高密度互連；3D Chiplet以無凸點垂直結(jié)構進一步提升集成度。頭部玩家中，臺積電、英特爾等海外廠商主導2.5D/3D技術，國內(nèi)長電科技等在部分領域布局，但高端技術仍存差距。

 

AI大模型對算力芯片的高帶寬、低延遲需求，疊加摩爾定律放緩，使先進封裝成為提升芯片性能、降本增效的核心路徑，行業(yè)迎來高速發(fā)展期。

 

張玉林 先生

威立雅水處理技術（上海）有限公司業(yè)務拓展經(jīng)理

在《從“芯”開始：構建半導體制造水資源循環(huán)生態(tài)》報告中，威立雅水處理技術（上海）有限公司業(yè)務拓展經(jīng)理張玉林聚焦水務技術在半導體領域的應用與價值作了核心分享。

 

作為全球領軍的生態(tài)服務企業(yè)，威立雅以生態(tài)轉(zhuǎn)型為立世之本，業(yè)務遍及56國，2024年營業(yè)額達446.92億歐元，其水務板塊為超1億人提供飲用水服務，在華布局30余城及多個研發(fā)、制造基地。

 

針對半導體行業(yè)水資源挑戰(zhàn)，威立雅提供全鏈條技術與服務：核心技術涵蓋超濾、反滲透等純水/超純水制備，Actiflo®高效沉淀、EVALED™蒸發(fā)等廢水處理與回用技術，搭配Sievers®分析儀等水質(zhì)監(jiān)測設備；服務覆蓋中試、數(shù)字運維、移動水處理等全周期環(huán)節(jié)。

 

 

在可持續(xù)發(fā)展實踐中，常熟樹脂再生工廠為多行業(yè)提供穩(wěn)定水處理支持；Actiflo®技術憑借占地小、效率高優(yōu)勢，在蘇州、宜興等地微電子項目中實現(xiàn)TSS高效去除與緊湊布局；EVALED™蒸發(fā)技術在光伏及半導體領域達成零液體排放、90%以上水回用率，顯著降低處置成本。

 

威立雅通過技術創(chuàng)新與本地化服務，助力半導體企業(yè)破解用水難題，兼顧環(huán)境效益與運營效率，為行業(yè)水資源循環(huán)生態(tài)建設提供關鍵支撐。

 

張中 先生

副總經(jīng)理

江蘇芯德半導體科技有限公司

2.5D/3D封裝被YOLE定義為超高端封裝，市場前景廣闊。YOLE預計2029年先進封裝市場達695億美元，超高端封裝占276億美元，年復合增長率約18%。

 

江蘇芯德半導體科技有限公司副總經(jīng)理張中在《高性能芯片高端互聯(lián)技術以及芯德科技全方位解決方案》主題報告中，聚焦高性能芯片高端互聯(lián)技術及解決方案，分享了超高端封裝技術。

 

超高端封裝具備重要戰(zhàn)略意義：當前中國臺灣地區(qū)壟斷超高端封裝技術與產(chǎn)能，美國正積極布局，臺積電計劃在美投建先進封裝廠。發(fā)展該技術對中國產(chǎn)業(yè)布局至關重要。

 

2.5D封裝作為核心超高端技術，以中介層連接芯片，搭配微凸塊、TSV等技術，可實現(xiàn)多芯片高效互聯(lián)，如NVIDIA A100便采用硅中介層連接GPU與HBM。3D封裝則通過堆疊實現(xiàn)高密度集成。但行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，集成電路封裝材料超50類，僅10余類中低端實現(xiàn)國產(chǎn)化。

 

 

芯德科技以CAPiC為核心技術平臺，提供2.5D/3D等超高端封裝解決方案，覆蓋從技術研發(fā)到應用落地的全鏈條，助力破解高速運算芯片互聯(lián)難題。

 

方亮 先生

董秘兼戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān) 

芯率智能科技（蘇州）有限公司

在《次世代半導體技術的制程控制：芯率智能YMS方案賦能客戶應對復雜集成電路的良率挑戰(zhàn)》主題報告中，芯率智能科技（蘇州）有限公司董秘兼戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)方亮表示，當前CMOS 2.0時代與先進封裝技術推動半導體復雜度飆升，良率觀念發(fā)生轉(zhuǎn)變，Chiplet綜合良率依賴多顆die及封裝工藝良率，且先進制程使量檢測需求激增，面臨研發(fā)周期縮短、工藝步驟增多、規(guī)格收緊等挑戰(zhàn)。

 

 

為此，芯率智能推出AI+YMS方案，覆蓋晶圓廠/中道工藝及先進封裝全流程。其YMS平臺整合全廠量檢測機臺數(shù)據(jù)，運用機器學習技術，定位缺陷產(chǎn)生的工藝環(huán)節(jié)與根本原因（root cause）；在先進封裝中，打通系統(tǒng)級封裝全流程良率信息溯源；更以虛擬量測技術，基于AI預測缺陷密度，合理分配量檢測資源，節(jié)約機臺產(chǎn)能。以AI重塑芯片良率管理。

 

芯率智能主營AI+半導體良率管理系統(tǒng)（YMS），核心團隊兼具IT與半導體技術背景，旗下子公司矩方信息、眾壹云等長期服務華虹、中芯國際等企業(yè)，累計服務超15家大型晶圓廠/IDM。

 

楊尚勇 先生

資深總監(jiān)

上海芯東來半導體有限公司

在《光刻機在先進封裝領域的核心應用與關鍵挑戰(zhàn)》主題報告中，上海芯東來半導體有限公司資深總監(jiān)楊尚勇從封裝演進與光刻的重要性展開，重點分享了光刻如何塑造先進封裝、如何突破封裝光刻瓶頸等內(nèi)容。

 

主講人介紹，先進封裝（MCM、2.5D/3D）相較傳統(tǒng)封裝（TO/DIP、QFP/SOP、WB-BGA）主要有兩大變化：

一是封裝方式由Wire Bonding升級為Flip Chip，提高了一級封裝的連接靈活性，并衍生出Bumping、回流焊、底部填充等工序；

二是2.5D/3D等立體封裝對減薄/拋光提出更高要求，并新增RDL、Bumping、TSV等環(huán)節(jié)，提升集成度和技術難度，推動封裝向高性能、高密度發(fā)展。

 

 

在此技術演變背景下，光刻在先進封裝中的重要性凸顯。同時，他還分享了當前封裝光刻面臨多重挑戰(zhàn)：基板翹曲與大尺寸導致離焦，對準與套刻精度要求嚴苛，成本與良率平衡困難，混合鍵合等新技術提出更高標準。未來需向智能調(diào)平調(diào)焦、面板級光刻機、超高精度對準等方向突破。

 

黃清敏 博士

菲科半導體（張家港）有限公司總經(jīng)理

PHT 株式會社代表取締役社長

在當前中美半導體“強制脫鉤”的宏觀背景下，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游如何在國際舞臺上實現(xiàn)生存與立足，已成為國產(chǎn)半導體行業(yè)亟需應對的首要挑戰(zhàn)。

 

菲科半導體（張家港）有限公司總經(jīng)理兼PHT株式會社代表取締役社長黃清敏博士，在題為《半導體材料企業(yè)國際化戰(zhàn)略：攜手日本設備制造商拓展海外市場》的主題報告中，分享了企業(yè)出海與國際化發(fā)展的實踐經(jīng)驗。

 

PHT株式會社成立于2015年，總部位于日本東京，主營業(yè)務涵蓋自動化搬運系統(tǒng)、晶圓清洗設備及微細精密加工，并在日本、美國和中國設立制造基地與服務中心，業(yè)務覆蓋多個半導體細分市場。報告指出，公司核心戰(zhàn)略是攜手日本設備制造商共同開拓海外市場，合作模式包括聯(lián)合研發(fā)、技術共享、培訓與售后服務以及股權合作等；同時依托日本總部的業(yè)務功能，推動中國合作伙伴的材料產(chǎn)品實現(xiàn)國際交叉銷售。

 

目前，公司已取得顯著成果：累計交付設備超過400臺，服務于多家行業(yè)頭部客戶，并榮獲“海創(chuàng)杯”獎項；主導項目亦成功入圍2025年第三屆全國博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽。其國際化發(fā)展路徑聚焦多區(qū)域布局：在日本依托產(chǎn)業(yè)集群建設生產(chǎn)基地，在美國借助CHIPS法案落地產(chǎn)業(yè)園區(qū)以貼近客戶，同時開拓亞洲及歐美市場，實現(xiàn)區(qū)域價值升級與全球戰(zhàn)略延伸，從而提升企業(yè)競爭力并有效降低供應鏈風險。

 

 

Part 3

下午場

 

張軼銘 博士

北方華創(chuàng)微電子產(chǎn)品解決方案

北方華創(chuàng)微電子產(chǎn)品解決方案的張軼銘博士發(fā)表《北方華創(chuàng)助力異質(zhì)異構集成應用》主題報告，他從AI芯片帶動先進封裝需求、GPU大規(guī)模應用推動封裝技術迭代等行業(yè)趨勢展開，探討了高端芯片在先進封裝中的關鍵工藝挑戰(zhàn)，并分享了北方華創(chuàng)的設備解決方案。

 

主講人表示，AI應用爆發(fā)推動人類進入“芯”紀元，但其對芯片“感、存、算、傳”能力需求激增，且伴隨巨大能源消耗，亟需更高效的集成電路技術突破。比如目前，高帶寬存儲HBM成為AI芯片的主流搭配，CoWoS已是重要的先進封裝技術。

 

 

裝備是工藝創(chuàng)新的核心支撐。工藝技術的進步不斷對設備提出新要求、創(chuàng)新無止境。他闡述了優(yōu)化設備與工藝流程對突破技術難點之間的關系，比如工藝優(yōu)化升級邊緣修正效應品質(zhì)、高端芯片劃片技術及工藝優(yōu)化對產(chǎn)能的影響等等。

 

而北方華創(chuàng)以前道技術能力為依托，在三維集成方面提供以刻蝕、薄膜、爐管、清洗等四大類裝備構建的2.5D/3D封裝解決方案。主講人詳細介紹了這些設備產(chǎn)品，并特別強調(diào)了與產(chǎn)業(yè)界同仁合作推動大芯片未來發(fā)展的重要性。

 

呂芃浩 博士

戰(zhàn)略分析總監(jiān)

華封科技

隨著集成度的提高，封裝過程中的成本問題愈發(fā)顯著。這主要是因為硅基中介層的成本高昂，而且堆疊性能越高，芯片數(shù)量越多，體積就越大，導致中介成本大幅上升。

 

華封科技戰(zhàn)略分析總監(jiān)呂芃浩博士發(fā)表《設備貼片：助力先進封裝發(fā)展的關鍵力量》的主題報告，他從先進封裝技術推動性能與成本效益提升等內(nèi)容展開，對貼片機在封裝技術中的關鍵作用以及貼片機效率與尺寸優(yōu)化的發(fā)展趨勢作了精彩分享。

 

他表示，設備通過模塊化設計、多方位視覺檢測、精準力控系統(tǒng)等技術升級，會滿足日益復雜的工藝需求。其中，面板化將是先進封裝貼片設備未來呈現(xiàn)的一個趨勢。未來，先進貼片設備還將向智能化（AI故障診斷）、超高精密化（微米級定位）、綠色化方向突破，成為支撐先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。

 

 

據(jù)介紹，華封科技通過前瞻性技術布局，已實現(xiàn)對先進封裝全工藝場景的覆蓋。華封科技始終保持技術研發(fā)領先于市場需求的節(jié)奏，這種前瞻性布局不僅助力企業(yè)實現(xiàn)從追趕到引領的跨越，更將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入持續(xù)動力。

 

李衛(wèi)東 先生

CMO

銳杰微科技

結(jié)合行業(yè)需求、技術發(fā)展與公司產(chǎn)品解決方案等內(nèi)容，銳杰微科技CMO李衛(wèi)東發(fā)表《2.5D封裝關鍵技術發(fā)展路徑探討》主題報告。

 

需求層面，AI算力爆發(fā)驅(qū)動市場增長，全球AI芯片、HBM、Chiplet市場規(guī)模均呈高增速，而高性能芯片面臨存儲墻、面積墻、功耗墻等挑戰(zhàn)，先進封裝成為突破路徑，產(chǎn)業(yè)從器件微縮轉(zhuǎn)向芯粒集成的變革路徑。

 

 

主講人介紹，2.5D封裝關鍵技術涵蓋多維度，包括：計算架構向NUMA演進以降低內(nèi)存延遲；存儲端HBM技術持續(xù)升級，HBM4預計實現(xiàn)2458GB/s帶寬；互聯(lián)技術在各層級提升帶寬與密度，芯?；ヂ?lián)IP規(guī)范多元發(fā)展；中介層技術呈現(xiàn)硅基、玻璃基等多樣化形態(tài)；輔以eDTC電容、高層數(shù)基板及高效熱管理技術應對性能與可靠性需求等。 

 

銳杰微在封裝仿真設計和成品制造領域提供一站式服務，其最新推出了包括設計全流程和工藝全流程在內(nèi)的先進封裝整體解決方案?，F(xiàn)場，主講人還分享了搭載HBM3的全國產(chǎn)2.5D AI芯片、超大尺寸MCM超算芯片等覆蓋AI計算、網(wǎng)絡交換等場景的公司案例。

 

賈李琛 先生

產(chǎn)品總監(jiān)

南京宏泰半導體科技股份有限公司

隨著高性能計算和人工智能的發(fā)展，先進封裝測試市場規(guī)模不斷擴大，但也面臨諸多挑戰(zhàn)，國產(chǎn)測試設備廠商迎來發(fā)展機遇。

 

南京宏泰半導體科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)賈李琛在《國產(chǎn)測試設備在先進封裝測試領域的機遇與挑戰(zhàn)》主題報告中主要作了以下分享：

 

市場格局與趨勢：高性能計算成為半導體主要需求驅(qū)動力，高端芯片市場增長迅速，人工智能芯片在先進封裝市場占比不斷提高。國際廠商在半導體測試機市場占據(jù)壟斷地位，但測試成本在高端芯片成本中的占比越來越高，為國產(chǎn)設備提供了替代空間。 

 

 

先進封裝測試挑戰(zhàn)：先進封裝測試面臨高PinCount與高功率密度、高速接口測試、跨SOC與Memory測試等多方面挑戰(zhàn)。例如，芯片管腳數(shù)增多導致并行測試受限，高速接口測試成本高昂且國產(chǎn)設備速率較低，傳統(tǒng)測試機無法滿足跨芯片測試需求等。

 

宏泰科技應對策略：宏泰科技成立于2007年，提供半導體測試系統(tǒng)、自動測試分選系統(tǒng)等產(chǎn)品和服務。其ATE產(chǎn)品覆蓋多種芯片類型，具備多時鐘域、跨Memory與SOC測試等能力，分選機產(chǎn)品線也不斷完善。

 

黃曉波 博士

技術市場總監(jiān)

芯和半導體科技（上海）股份有限公司

在《多物理場仿真EDA賦能Chiplet先進封裝設計》主題報告中，芯和半導體科技（上海）股份有限公司技術市場總監(jiān)黃曉波博士從工具與生態(tài)建設、AI驅(qū)動行業(yè)趨勢與技術挑戰(zhàn)、EDA的創(chuàng)新實踐以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同愿景等四個方面進行了具體分享。

 

在AI硬件對算力、存力、運力、電力的“四力”需求激增引起的連鎖反應下，Chiplet先進封裝成為突破瓶頸的關鍵方向，英偉達、AMD等企業(yè)均依托Chiplet打造AI基礎設施方案，其集成正走向系統(tǒng)化與規(guī)?；琗PU/HBM Chiplet 交替升級成為AI芯片迭代主流。

 

而通過EDA技術橋梁作用，可以解決AI時代下算力、能效、互聯(lián)三大矛盾，比如通過AI賦能自動化流程、設計左移策略、多物理場耦合應對等創(chuàng)新手段進行應對。芯和半導體提供一站式多物理場仿真EDA解決方案，已賦能多款HPC芯片及Chiplet集成設計，助力AI硬件高效迭代。

 

 

最后，主講人倡導以系統(tǒng)級協(xié)同設計和跨領域生態(tài)合作應對挑戰(zhàn)，最終服務于高端電子設備（如自動駕駛、智能手機、6G基站）的性能躍升。

 

張軍明 先生

業(yè)務發(fā)展總監(jiān)

飛潮（上海）新材料股份有限公司

飛潮（上海）新材料股份有限公司業(yè)務發(fā)展總監(jiān)張軍明發(fā)表《半導體過濾技術及產(chǎn)品分享》主題報告，他從Litho、WET、CMP、DEP等半導體過濾技術的應用展開，對過濾基礎原理、半導體工藝中使用的各類產(chǎn)品，以及不同公司使用的技術節(jié)點等方面進行講解。

 

 

 

主講人重點闡述了直接攔截、吸附攔截和搭橋攔截三種過濾原理，并按照材質(zhì)特性分類，對 PES、PP、PTFE等濾膜進行詳細介紹。此外，他還分享了濾芯結(jié)構和筒式濾芯，以及其在氣體過濾和液體化學藥液處理中的應用。

 

比如濾芯主要應用于IC制造及上游材料、設備端，覆蓋濕化學藥液、CMP研磨液、光刻顯影液及電子氣體過濾等關鍵環(huán)節(jié)。飛潮成立20余年，擁有上海、無錫兩大基地，可提供定制化過濾解決方案與技術支持。針對不同工藝需求，飛潮推出了適配高溫強腐蝕性藥液、用于光刻膠過濾以及適配CMP研磨液等專用產(chǎn)品。

 

在會議茶歇中，參會嘉賓們都參觀、交流了哪些產(chǎn)品呢？

 

至此，榮格工業(yè)傳媒主辦的2025半導體制造工藝與材料論壇圓滿結(jié)束！

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最后，再次感謝大力支持本屆論壇的贊助商們以及支持單位、媒體單位，讓我們下一屆大會再相聚！

 

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編輯 / Alec、Rachael