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作者  /   Ringier

2025年對(duì)于6英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)而言，是一個(gè)在產(chǎn)能擴(kuò)張、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與行業(yè)洗牌中加速發(fā)展的一年。

產(chǎn)能與布局方面，受碳化硅全球龍頭Wolfspeed破產(chǎn)重組，以及終端800V車(chē)型增速放緩等綜合影響，以意法半導(dǎo)體為主的外資碳化硅廠商已經(jīng)在悄然縮減或者延遲新一輪投資。

但是，長(zhǎng)飛先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電、合盛硅業(yè)等國(guó)產(chǎn)廠商在襯底、晶圓、功率模塊產(chǎn)能方面都在逆向擴(kuò)張。

比如今年6月5日，新華網(wǎng)報(bào)道，位于湖北光谷科學(xué)島的長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體（武漢）有限公司武漢基地日前正式投產(chǎn)，其首片6英寸碳化硅晶圓下線。

長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體公司武漢基地項(xiàng)目總投資200億元，其中一期項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容包括年產(chǎn)36萬(wàn)片外延廠、年產(chǎn)36萬(wàn)片6寸碳化硅晶圓廠、年產(chǎn)6100萬(wàn)個(gè)碳化硅功率模塊封測(cè)廠，以及覆蓋材料、化學(xué)分析、可靠性測(cè)試、失效分析、產(chǎn)品特性和產(chǎn)品應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)驗(yàn)室。

價(jià)格方面，隨著產(chǎn)能擴(kuò)張及逐步釋放，碳化硅產(chǎn)品開(kāi)始下探，其中6英寸SiC襯底價(jià)格已貼近成本線。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025 年第一季度，6英寸SiC襯底平均價(jià)格較去年同期下降40%，從年初的4000—4500元/片降至2500—2800元/片，趨近部分廠商成本線。而在模塊市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)6并碳化硅模塊（6個(gè)并聯(lián)的碳化硅模塊）價(jià)格已低至1500 元，國(guó)際廠商同類(lèi)產(chǎn)品也降至2000元以內(nèi)注①。

從國(guó)內(nèi)碳化硅襯底領(lǐng)軍企業(yè)天岳先進(jìn)產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)據(jù)可一窺產(chǎn)能擴(kuò)張、價(jià)格變動(dòng)的關(guān)系。

天岳先進(jìn)2024年年報(bào)披露，其碳化硅襯底產(chǎn)品生產(chǎn)量、銷(xiāo)售量同比上年增加近60%（詳見(jiàn)下表）；但若綜合其2022—2024年的碳化硅襯底銷(xiāo)量（分別為6.38萬(wàn)片、22.63萬(wàn)片、36.12萬(wàn)片）初步測(cè)算，平均售價(jià)分別為每片5110.4元、4798.0元、4080.1元。

在6英寸SiC 襯底大幅降價(jià)背景下，天岳先進(jìn)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)維持著2800-3000元的國(guó)內(nèi)售價(jià)，3000元以上的出口價(jià)格，但距上述2024年的平均測(cè)算售價(jià)也縮水26.47%。

榮格電子芯片認(rèn)為，天岳先進(jìn)的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)是全球碳化硅襯底產(chǎn)能爆發(fā)的微觀縮影。其銷(xiāo)量從 6.38萬(wàn)片飆升至36.12萬(wàn)片，三年間增長(zhǎng)6倍，這與全球碳化硅襯底產(chǎn)能快速擴(kuò)張的宏觀背景高度契合——2025年全球產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)400萬(wàn)片，遠(yuǎn)超250萬(wàn)片的需求預(yù)測(cè)。

而銷(xiāo)量高增與均價(jià)持續(xù)下行形成鮮明反差，這種“量升價(jià)跌”的邏輯，本質(zhì)是供給增速遠(yuǎn)超終端需求（如新能源汽車(chē)需求暫緩）的直接結(jié)果。

天岳先進(jìn)作為頭部企業(yè)雖憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)維持了相對(duì)更高的售價(jià)，但仍難抵全行業(yè)供需失衡引發(fā)的價(jià)格壓力。

同時(shí)，價(jià)格下行背后是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)的劇烈變化。2024年以來(lái)，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底廠商密集擴(kuò)產(chǎn)，疊加天科合達(dá)、晶盛機(jī)電等企業(yè)技術(shù)突破帶來(lái)的供給增量，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)從“技術(shù)卡位” 轉(zhuǎn)向“規(guī)模與成本比拼”。

Wolfspeed因8英寸良率問(wèn)題與價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)陷入困境的案例，仍然值得引以為戒。當(dāng)意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等在碳化硅產(chǎn)品上選擇戰(zhàn)略收縮時(shí)，英飛凌、安森美等仍在穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能布局、技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品發(fā)布。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)碳化硅廠商來(lái)說(shuō)，在蠶食市場(chǎng)份額的同時(shí)，更需在“規(guī)模擴(kuò)張”與“風(fēng)險(xiǎn)防控”間找到平衡，避免陷入“擴(kuò)產(chǎn)-價(jià)跌-盈利承壓”的惡性循環(huán)。

從短期看，國(guó)產(chǎn)廠商需聚焦成本控制與良率提升。當(dāng)前6英寸襯底價(jià)格已逼近成本線，天岳先進(jìn)等頭部企業(yè)雖憑借12英寸技術(shù)儲(chǔ)備建立壁壘，但中小廠商若盲目跟風(fēng)擴(kuò)產(chǎn)，可能在行業(yè)出清中被淘汰。

從長(zhǎng)期看，需提前布局下游應(yīng)用與全球化渠道。當(dāng)前國(guó)內(nèi)碳化硅需求仍高度依賴新能源汽車(chē)，而英飛凌、安森美已將產(chǎn)品延伸至AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

盡管8英寸是未來(lái)降本增效的方向，但8英寸襯底的均勻性和良率仍與6英寸存在差距，短期內(nèi)難以完全替代后者，6英寸襯底預(yù)計(jì)至少在未來(lái)三年內(nèi)保持競(jìng)爭(zhēng)力注②。

國(guó)產(chǎn)廠商可依托國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，拓展多元化應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)通過(guò)與海外車(chē)企、Tier1廠商合作，緩解單一市場(chǎng)需求波動(dòng)的沖擊。

注①：數(shù)據(jù)來(lái)源-中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)今年9月份報(bào)道《換道超車(chē)  國(guó)內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體正全面崛起》

注②：觀點(diǎn)來(lái)源-芝能智芯今年3月份報(bào)道《中國(guó)碳化硅市場(chǎng)深度分析：2025年進(jìn)入洗牌階段》