近日，中國建材集團(tuán)旗下新材料核心平臺中材科技發(fā)布公告，披露擬募集資金總額不超過44.81億元的重磅計劃，其中超31億元將專項投向低介電纖維布系列項目。

這一動作不僅彰顯了企業(yè)聚焦特種纖維賽道的戰(zhàn)略決心，更折射出在AI與高頻通信產(chǎn)業(yè)爆發(fā)背景下，國內(nèi)核心材料企業(yè)搶占全球技術(shù)高地的迫切需求。

來源：榮格復(fù)材技術(shù)

Part 1

募投項目落地：5900萬米產(chǎn)能劍指高端市場

根據(jù)公告披露，本次募投的兩大纖維布項目均由中材科技核心子公司泰山玻纖主導(dǎo)實施，形成"存量升級+增量突破"的雙線布局。

其中，年產(chǎn)3500萬米低介電纖維布項目由泰山玻纖控股子公司泰玻鄒城負(fù)責(zé)，依托現(xiàn)有廠房建設(shè)4座特纖池窯及配套設(shè)施，總投資18.06億元，通過工藝升級快速釋放高端產(chǎn)能；另一年產(chǎn)2400萬米超低損耗低介電纖維布項目則由泰山玻纖直接操盤，通過新建細(xì)紗聯(lián)合廠房、織布聯(lián)合廠房及配套設(shè)施實現(xiàn)全新布局，項目總投資達(dá)17.51億元。

兩大項目達(dá)產(chǎn)后，中材科技將新增5900萬米高端特種纖維布年產(chǎn)能，產(chǎn)品覆蓋低介電、超低損耗等多個細(xì)分品類，可精準(zhǔn)匹配AI服務(wù)器、高頻通信設(shè)備、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域?qū)诵幕牡膰?yán)苛需求。值得注意的是，此次布局并非從零起步——目前泰山玻纖已實現(xiàn)低介電一代、二代產(chǎn)品及低膨脹布、超低損耗布的全品類覆蓋，2025年上半年特種纖維布銷量已達(dá)895萬米，且所有產(chǎn)品均完成國內(nèi)外頭部客戶認(rèn)證及批量供貨，為新增產(chǎn)能的消化奠定了堅實基礎(chǔ)。

Part 2

材料核心價值：低介電纖維布的"性能密碼"與應(yīng)用版圖

作為高端印刷電路板（PCB）和芯片封裝基板的核心基材，低介電纖維布的技術(shù)價值體現(xiàn)在其對"高速傳輸"需求的極致滿足。這類特種纖維布通過特殊玻璃配方設(shè)計與精密織造工藝，實現(xiàn)了介電常數(shù)（Dk）<4.0、介電損耗（Df）≤0.001的核心指標(biāo)突破，同時兼具低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能，能夠在數(shù)據(jù)傳輸過程中顯著降低信號衰減、提升傳輸速度與穩(wěn)定性。

在應(yīng)用場景上，低介電纖維布已成為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的"剛需材料"，其應(yīng)用版圖正隨技術(shù)迭代持續(xù)擴(kuò)張：在AI領(lǐng)域，支撐大算力服務(wù)器的高頻高速PCB對低損耗材料需求迫切，單臺AI服務(wù)器的特種纖維布用量可達(dá)普通服務(wù)器的5-10倍；在通信領(lǐng)域，5G-A的商用推進(jìn)與6G技術(shù)的預(yù)研布局，對基站設(shè)備中的高頻電路材料提出更高要求；而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，芯片性能的持續(xù)提升同樣依賴低介電基材實現(xiàn)高密度互聯(lián)。

從產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)邏輯看，低介電纖維布的需求爆發(fā)源于下游多領(lǐng)域的共振增長。麥肯錫預(yù)測，到2030年全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投入將達(dá)6.7萬億美元，數(shù)據(jù)中心算力需求將增長至現(xiàn)有水平的三倍；Trend Force數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計達(dá)246.11萬臺，同比增長24.3%；Light Counting則指出800G光模塊滲透率將在2025年突破50%。多重需求疊加下，高端PCB市場持續(xù)擴(kuò)容，Prismark數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器/存儲領(lǐng)域的PCB總產(chǎn)值將從2024年的109億美元增長至2029年的189億美元，復(fù)合增長率達(dá)11.6%，遠(yuǎn)高于PCB行業(yè)平均水平，為上游材料產(chǎn)業(yè)打開了廣闊成長空間。

Part 3

市場格局：寡頭壟斷下的國產(chǎn)替代機(jī)遇

當(dāng)前全球低介電纖維布市場呈現(xiàn)典型的寡頭競爭格局，日系與臺系企業(yè)長期占據(jù)主導(dǎo)地位。其中日本日東紡憑借先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢占據(jù)25%-30%的市場份額，中國臺灣富喬、臺玻等廠商則以規(guī)模效應(yīng)把控45%-50%的市場份額。這些海外企業(yè)通過長期技術(shù)積累形成了較高的行業(yè)壁壘，在超低損耗、低熱膨脹等高端產(chǎn)品領(lǐng)域擁有顯著優(yōu)勢。

從市場規(guī)?？矗徒殡娎w維布行業(yè)正處于高速增長期。QYResearch數(shù)據(jù)顯示，2024年全球低介電電子玻纖布市場銷售額已達(dá)2.05億美元，預(yù)計到2031年將飆升至8.82億美元，2025-2031年期間復(fù)合增長率高達(dá)23.8%。

值得注意的是，全球市場正呈現(xiàn)"供需錯配"特征：在需求快速增長的同時，海外頭部企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)意愿低迷，日系企業(yè)基本維持現(xiàn)有產(chǎn)能，臺系企業(yè)僅計劃小幅擴(kuò)產(chǎn)不足100萬米，這為國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)彎道超車創(chuàng)造了難得機(jī)遇。

在國內(nèi)市場，一批具備技術(shù)突破能力的企業(yè)已加速布局。除中材科技外，中國巨石、林州光遠(yuǎn)、宏和科技等企業(yè)均在低介電纖維布領(lǐng)域有所建樹，其中中材科技已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破——其低膨脹布產(chǎn)品打破國外壟斷，成為國內(nèi)唯一、全球第二家能夠規(guī)?；a(chǎn)的供應(yīng)商；超低損耗低介電布則率先完成行業(yè)頭部覆銅板廠商認(rèn)證，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化供應(yīng)。

Part 4

行業(yè)影響：中材科技擴(kuò)產(chǎn)重塑競爭邏輯

中材科技此次44.81億元募資擴(kuò)產(chǎn)，不僅是企業(yè)自身發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，更將對全球低介電纖維布市場產(chǎn)生多重深遠(yuǎn)影響。

在供給端，此舉將顯著改善全球高端產(chǎn)能供給不足的現(xiàn)狀。按項目規(guī)劃，中材科技單家企業(yè)新增產(chǎn)能就達(dá)5900萬米，遠(yuǎn)超臺系企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模，有望快速填補市場缺口。隨著擴(kuò)產(chǎn)推進(jìn)，中材科技有望進(jìn)一步滲透核心終端供應(yīng)鏈，以市場占有率提升帶動盈利上行。對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)而言，這一布局將加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)端，中材科技的擴(kuò)產(chǎn)將強(qiáng)化"玻纖-覆銅板-PCB"產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，此次布局也是扭轉(zhuǎn)業(yè)績承壓態(tài)勢的關(guān)鍵抓手，在風(fēng)電葉片、鋰電池隔膜等板塊遇冷的背景下，特種纖維業(yè)務(wù)有望成為新的盈利增長極。

從長期前景看，低介電纖維布行業(yè)將伴隨AI、6G、自動駕駛等技術(shù)的演進(jìn)持續(xù)成長。中材科技在公告中明確表示，此次項目是實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要戰(zhàn)略支點，目標(biāo)直指"全球AI用特種纖維龍頭"。

政策層面的支持更為國產(chǎn)替代注入動力，國家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》將低介電、低膨脹玻纖開發(fā)列入鼓勵類項目，工信部《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》也將相關(guān)制品納入其中。

在政策扶持、技術(shù)突破與市場需求的三重驅(qū)動下，以中材科技為代表的國內(nèi)企業(yè)正逐步改寫全球特種纖維市場的競爭格局，有望在這場高端材料的全球競賽中占據(jù)重要席位。