紫外 (UV) 納秒脈沖激光器被越來越多地用于柔性印刷電路(FPC) 和微電子材料的加工中，主要是因其高質(zhì)量的加工結(jié)果和短波長(zhǎng)的小尺寸加工能力以及穩(wěn)步提升的可靠性和成本效益。由于FPC加工通常需要小的特征尺寸，而UV波長(zhǎng)更容易聚焦到小光斑尺寸，從而紫外 (UV) 納秒脈沖激光器提供了額外的效益。 FPC制造加工常見的材料包括銅，聚酰亞胺及其各種層壓材料。

紫外納秒激光器的這些優(yōu)良特性同樣也有利于微電子材料的加工。在高密度芯片封裝，高溫電子基板和 LED 制造相關(guān)的應(yīng)用中，劃線、鉆孔等是諸如硅和陶瓷等材料的典型加工工藝。

在FPC制造加工中的一種常見材料是銅-聚酰亞胺-銅(Cu-PI-Cu) 的層壓板，通常單層厚度~12-25 μm。在這種材料中，盲孔穿過頂部銅層和中間聚酰亞胺層，露出銅層墊。隨后的孔鍍銅在兩個(gè)銅層之間形成導(dǎo)電通路，因此在激光鉆孔過程中避免損壞底部銅層是很重要的。沖擊鉆孔工藝在12/25 /12μmCu/ PI / Cu層壓板上鉆出盲孔，加工過程清潔高速。

硅和氧化鋁陶瓷是廣泛用于微電子/PCB/LED制造中的兩種材料，作為基板或冷卻介質(zhì)等。常見的工藝包括切割、劃線和鉆孔。我們對(duì)激光劃線速度進(jìn)行表征，并與較低功率和較低脈沖重復(fù)頻率（PRF）激光器進(jìn)行比較。 對(duì)于這兩種材料，當(dāng)功率和PRF提高時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)劃線速度和深度有顯著提高。

本文概述了這些實(shí)驗(yàn)的詳細(xì)結(jié)果和發(fā)現(xiàn)。