柔性印刷電路 (FPC) 制造已經(jīng)與強大，堅固和緊湊的電子設(shè)備的市場一起增長。FPC 存在于大量的各種消費品中，包括智能手機，手表以及一系列越來越多的 “可穿戴”電子產(chǎn)品。激光器是 FPC 制造必不可少的一部分，常見工藝包括鉆孔在銅上形成通孔以及切割 (銑削<刻槽>) 用于設(shè)備分離。組成柔性電路的材料可能多種多樣，通常包括銅箔導(dǎo)體和聚酰亞胺薄片介電層。為適應(yīng)更快的通信技術(shù)的發(fā)展，更新的材料最近已引入到 FPC 制造中。例如，采用 5G 技術(shù)的移動設(shè)備無法再依賴傳統(tǒng)的聚酰亞胺作為其柔性電路系統(tǒng)中某些組件的介電材料。相反，需要介電常數(shù)更低的替代聚合物。在某些情況下，會使用改性聚酰亞胺 (MPI)，(一種環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺的合金)在其他應(yīng)用中，液晶聚合物 (LCP) 正在成為越來越重要的材料。對于新材料，生產(chǎn)制造中正在利用新的激光技術(shù)，通過短脈沖寬度，紫外波長和高輸出功率優(yōu)異的質(zhì)量，精度和速度。