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來源:畢馬威國際/全球半導(dǎo)體聯(lián)盟
發(fā)布時(shí)間:2022-12-29
白皮書簡介
2020年給全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來了諸多無法預(yù)知的挑戰(zhàn)。新型冠狀病毒肺炎疫情(“ 新冠疫情”)以及隨之而來的全球經(jīng)濟(jì)衰退給行業(yè)基本面帶來壓力:制造工廠暫時(shí)關(guān)閉、日常業(yè)務(wù)受到干擾、供應(yīng)鏈出現(xiàn)危機(jī)、短期內(nèi)芯片訂單預(yù)期的大幅降低。一些長期不確定性依然存在,但相比其他行業(yè)而言,新冠疫情對半導(dǎo)體行業(yè)的影響似乎相對更為有利。半導(dǎo)體公司在多數(shù)時(shí)候都能迅速采取行動(dòng),了解和應(yīng)對新冠疫情沖擊之下的近期影響。由于越來越多的人選擇居家工作和娛樂,對技術(shù)的依賴愈加明顯。因此,由消費(fèi)者和企業(yè)大規(guī)模開展的數(shù)字加速行動(dòng)正在上演。而這正是對推動(dòng)高度互聯(lián)社會(huì)的芯片產(chǎn)品和解決方案的需求激增的動(dòng)力所在。雖然新冠疫情擾亂了不少其他行業(yè),但它卻成為促進(jìn)半導(dǎo)體公司增長的催化劑。
分享來自畢馬威國際/全球半導(dǎo)體聯(lián)盟《全球半導(dǎo)體行業(yè)展望:全球疫情沖擊之下,半導(dǎo)體行業(yè)彰顯十足韌性》,歡迎下載了解。
注:本篇白皮書來自于畢馬威國際/全球半導(dǎo)體聯(lián)盟,僅做為學(xué)術(shù)交流,未經(jīng)許可請勿做為商業(yè)用途,如本資料侵犯了您的合法權(quán)益,請?zhí)砑訕s格小助手微信:16621616785, 我們將快速核實(shí)并處理
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