在整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體材料行業(yè)因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。我們歸納出半導(dǎo)體材料行業(yè)具備以下特征:(1)細(xì)分品類眾多，每一大類材料通常包括若千具體產(chǎn)品，單一市場較小，平臺(tái)化布局至關(guān)重要;(2)子行業(yè)間技術(shù)跨度大，半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域龍頭各不相同;(3）下游認(rèn)證壁壘高，客戶粘性大(4)同下游晶圓制造之間高度正相關(guān)，發(fā)展依賴晶圓廠產(chǎn)能放量;(5)不同于半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料作為耗材，每年都有需求，整體市場規(guī)模穩(wěn)步向上;(6)政策驅(qū)動(dòng)性行業(yè)，往往依靠專項(xiàng)政策推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

中國半導(dǎo)體材料行業(yè)3大催化劑: 短期: 半導(dǎo)體景氣周期秉持“設(shè)備先行，制造接力，材料缺貨”的規(guī)律，已進(jìn)入以“硅片危機(jī)”為特征的“材料缺貨”階段。量價(jià)齊升是材料明年的主旋律。中期: 驗(yàn)證的成功與否決定了國內(nèi)材料公司“從0到1”的突破。封裝材料憑借更高的國產(chǎn)率和國內(nèi)更成熟的OSAT體系，在驗(yàn)證階段較制造材料存在優(yōu)勢，在中期維度方面較制造材料更具亮點(diǎn)。長期: 未來3年，中資晶圓廠產(chǎn)能將大幅增長。制造材料憑借更高的國產(chǎn)化潛力和中資晶圓廠產(chǎn)能的快速擴(kuò)充，在長期維度方面較封裝材料更具看點(diǎn)。分享來自方正證券《半導(dǎo)體材料研究框架系列，詳解八大芯片材料》，歡迎下載了解。

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