榮格工業(yè)資源APP
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來源:平安證券
發(fā)布時間:2023-01-05
白皮書簡介
光刻膠是半導(dǎo)體制造的核心材料,行業(yè)壁壘高;光刻膠是半導(dǎo)體制造工藝中光刻技術(shù)的核心材料,其品質(zhì)直接決定集成電路的性能和良率,也是驅(qū)動摩爾定律得以實現(xiàn)的關(guān)鍵材料。光刻膠按照應(yīng)用領(lǐng)域可以分為PCB、面板、半導(dǎo)體用光刻膠三大類,其中半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)門爛最高,專利技術(shù)、原材料、設(shè)備驗證、客戶認證使得行業(yè)壁壘高筑。日本雄霸天下,市場高度壟斷:全球品圓廠的擴產(chǎn)擴建驅(qū)動行業(yè)需求快速增長,2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場約19億美元。220年中國半導(dǎo)體光刻膠市場約3.5億美元,隨著國內(nèi)品圓代工產(chǎn)能的不斷提升,預(yù)計2025年有望達到10億元人民幣。競爭格局上,市場長期被國外高度堡斷,尤其在中高端光刻膠領(lǐng)域,日企獨占螫頭。國產(chǎn)替代成為長期趨勢,國內(nèi)廠商追風(fēng)趕月:目前國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要以低端產(chǎn)品為主,技術(shù)水平與國外差距甚遠。但在多項國家政策交持和大基金法資的背景下,今后國產(chǎn)替代將成為長期趨勢。分享來自平安證券《半導(dǎo)體材料系列報告(一):光刻膠篇-國產(chǎn)替代道阻且長,國內(nèi)光刻膠企業(yè)砥礪前行》,歡迎下載了解。
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