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汽車半導(dǎo)體研究框架專題報(bào)告

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來源:方正證券

發(fā)布時(shí)間:2023-01-05

白皮書簡介

異構(gòu)計(jì)算芯片是新能源汽車的“大腦”。中控芯片主要用二完成傳感器信號(hào)——傳感器數(shù)據(jù)——驅(qū)勱數(shù)據(jù)——驅(qū)勱信號(hào)這樣一個(gè)完整工作流程。未來主控芯片多為FPGA和ASIC。FPGA和ASIC未來在ADAS系統(tǒng)、馬達(dá)控制、激先雷達(dá)、車軻信息娛樂系統(tǒng)和駕駛員信息系統(tǒng)均有轤多應(yīng)用。FPGA市場為9.5億美元,單比整個(gè)汽車半導(dǎo)體市場仁2.44%,提升空間巨大。上游晶囿代工將叐益二下游產(chǎn)品需求提高。分享來自方正證券《汽車半導(dǎo)體研究框架專題報(bào)告》,歡迎下載了解。

注:本篇白皮書來自于方正證券,僅做為學(xué)術(shù)交流,未經(jīng)許可請(qǐng)勿做為商業(yè)用途,如本資料侵犯了您的合法權(quán)益,請(qǐng)?zhí)砑訕s格小助手微信:16621616785, 我們將快速核實(shí)并處理