隨著新市場(chǎng)的出現(xiàn)和技術(shù)需求的擴(kuò)大，芯片制造商將持續(xù)面臨著加快新產(chǎn)品導(dǎo)入 (NPI) 速度和上市速度的挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、人工智能 (AI) 和自動(dòng)駕駛汽車(chē)正在推動(dòng)科技行業(yè)之外的新細(xì)分市場(chǎng)，縮短生命周期，增加產(chǎn)品復(fù)雜性。如果人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的增長(zhǎng)繼續(xù)按預(yù)期實(shí)現(xiàn)，半導(dǎo)體企業(yè)必須準(zhǔn)備好追求創(chuàng)新，幫助客戶(hù)將產(chǎn)品提升到全新水平。企業(yè)如果不能迅速推出新產(chǎn)品并跟上市場(chǎng)需求，就會(huì)增加失去市場(chǎng)份額的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手能更快地適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。

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● 產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 如何改進(jìn)半導(dǎo)體 NPI 過(guò)程

● 產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 軟件為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

● 縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入 (NPI) 時(shí)間，提高創(chuàng)新能力

● 如何滿(mǎn)足消費(fèi)者的需求并加快上市速度

● 實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)品質(zhì)量和更短的新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間