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來(lái)源:火石創(chuàng)造
發(fā)布時(shí)間:2023-07-04
白皮書(shū)簡(jiǎn)介
整個(gè)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的整體增長(zhǎng)速度已經(jīng)明顯放緩,但仍然保持了穩(wěn)定的發(fā)展趨勢(shì)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)快速發(fā)展,預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)1000億美元。
同時(shí),集成電路生產(chǎn)和相關(guān)技術(shù)也將會(huì)得到快速發(fā)展,并在智能終端、自主機(jī)器人、人工智能等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用和推廣。盡管半導(dǎo)體和集成電路市場(chǎng)存在許多不確定性和難以預(yù)測(cè)的因素,但是高科技企業(yè)的吸引力越來(lái)越大,這一市場(chǎng)將會(huì)得到巨大的發(fā)展。
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