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通過在生產(chǎn)之前進(jìn)行熱仿真來提高熱管理信心

通過在生產(chǎn)之前進(jìn)行熱仿真來提高熱管理信心

來源:Siemens Digital Industries Software

發(fā)布時間:2023-08-02

白皮書簡介

隨著小型化趨勢不斷增加電氣設(shè)計的復(fù)雜性,工程師們面臨著熱管理方面的物理性能設(shè)計問題。這些緊湊設(shè)計通常在更高的溫度下工作,因而需要更多的冷卻。上市時間方面越來越大的壓力要求在生產(chǎn)之前就具備可靠、可信的設(shè)計,因為如果要修正設(shè)計,就需要花費較大成本且時間緊迫。

可靠性預(yù)測將電子元器件的故障率與工作周期內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關(guān)聯(lián)起來。由于元器件溫度與預(yù)測的可靠性緊密關(guān)聯(lián),準(zhǔn)確預(yù)測元器件溫度可以幫助熱設(shè)計師實現(xiàn)可靠性、性能和成功工作目標(biāo)。