隨著小型化趨勢不斷增加電氣設計的復雜性，工程師們面臨著熱管理方面的物理性能設計問題。這些緊湊設計通常在更高的溫度下工作，因而需要更多的冷卻。上市時間方面越來越大的壓力要求在生產(chǎn)之前就具備可靠、可信的設計，因為如果要修正設計，就需要花費較大成本且時間緊迫。

可靠性預測將電子元器件的故障率與工作周期內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關聯(lián)起來。由于元器件溫度與預測的可靠性緊密關聯(lián)，準確預測元器件溫度可以幫助熱設計師實現(xiàn)可靠性、性能和成功工作目標。