印刷電路板 (PCB) 性能的很多方面是在深化設(shè)計期間確定的，例如：出于時序原因 而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB 設(shè)計的 熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段 “鎖定”。在這之后，如果發(fā)現(xiàn)元 器件運行溫度過高，只能采取補救措施。我們倡導(dǎo)從系統(tǒng)或外殼層次開始的由上至 下設(shè)計方法 1 ，以便了解電子設(shè)備的熱環(huán)境，這對氣冷電子設(shè)備非常重要。早期設(shè)計 中關(guān)于氣流均勻性的假設(shè)若在后期被證明無法實現(xiàn)，將對產(chǎn)品的商業(yè)可行性帶來 災(zāi)難性影響，并最終失去市場機會。