從企業(yè)布局來看，近年越來越多的中國企業(yè)正拓展封裝基板領(lǐng)域，中國大陸目前仍處于快速擴(kuò)產(chǎn)階段，高端FC-BGA基板可以應(yīng)用于AI、5G、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市場由中國臺灣的欣興電子、日本的捐斐電、韓國的三星電機等企業(yè)壟斷，中國大陸頭部代表企業(yè)包括興森科技、深南電路等在2022年對于高端FC-BGA封裝基板方面積極布局，未來高端FC-BGA產(chǎn)能有望進(jìn)一步擴(kuò)充。

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