從企業(yè)布局來(lái)看，近年越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)正拓展封裝基板領(lǐng)域，中國(guó)大陸目前仍處于快速擴(kuò)產(chǎn)階段，高端FC-BGA基板可以應(yīng)用于AI、5G、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市場(chǎng)由中國(guó)臺(tái)灣的欣興電子、日本的捐斐電、韓國(guó)的三星電機(jī)等企業(yè)壟斷，中國(guó)大陸頭部代表企業(yè)包括興森科技、深南電路等在2022年對(duì)于高端FC-BGA封裝基板方面積極布局，未來(lái)高端FC-BGA產(chǎn)能有望進(jìn)一步擴(kuò)充。

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