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酸奶新國(guó)標(biāo)即將實(shí)施，這些重要指標(biāo)有調(diào)整

國(guó)家衛(wèi)生健康委會(huì)同市場(chǎng)監(jiān)管總局近日發(fā)布的《食品國(guó)家安全標(biāo)準(zhǔn)發(fā)酵乳》（GB 19302-2025）將于9月16日正式實(shí)施。新國(guó)標(biāo)對(duì)哪些指標(biāo)要求進(jìn)行了調(diào)整？又有何亮點(diǎn)？

從被動(dòng)到主動(dòng)： 中國(guó)氟化工如何應(yīng)對(duì)全球PFAS禁令？

OECD、歐盟、美國(guó)對(duì)含氟化合物界定差異巨大，導(dǎo)致科學(xué)研究與法規(guī)執(zhí)行脫節(jié)。歐盟擬全面限制10000+PFAS物質(zhì)，美國(guó)推行風(fēng)險(xiǎn)分級(jí)管控，中國(guó)加速制定飲用水標(biāo)準(zhǔn)。

是什么驅(qū)動(dòng)連續(xù)5年下滑的低溫酸奶消費(fèi)者回流？

低溫酸奶，在經(jīng)歷了5年低迷后迎來了回暖，其消費(fèi)者數(shù)量從2024年下半年開始同比持續(xù)提升，并帶動(dòng)品類消費(fèi)量和銷售額的正向增長(zhǎng)。這與帶有健康屬性加持的酸奶產(chǎn)品息息相關(guān)。

突破石油桎梏： 挖掘木質(zhì)素用作塑料添加劑的無限潛力

如果沒有添加劑，大多數(shù)塑料將毫無用處，或者至少其應(yīng)用將受到嚴(yán)重限制。數(shù)十年來，石油基化合物一直主導(dǎo)著添加劑市場(chǎng)，但在向循環(huán)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的過程中，生物添加劑變得越來越重要。

麥肯錫發(fā)布《未來健康趨勢(shì)》報(bào)告，千禧一代和 Z 世代引領(lǐng) 2 萬億美元健康市場(chǎng)

年輕消費(fèi)者正在重新定義健康的內(nèi)涵，他們不僅正在重塑整個(gè)大健康產(chǎn)業(yè)，也在引領(lǐng)老齡化人群的消費(fèi)趨勢(shì)。

為什么PC(聚碳酸酯)這么容易發(fā)黃與開裂？

PC材料為何總在發(fā)黃開裂中“翻車”？根源在分子結(jié)構(gòu)：非晶態(tài)設(shè)計(jì)雖賦予其高透光率（90%+）與高強(qiáng)度，卻讓碳酸酯鍵在熱/光/水作用下加速降解，生成醌類化合物導(dǎo)致黃變；非結(jié)晶結(jié)構(gòu)疊加注塑內(nèi)應(yīng)力，更讓應(yīng)力開裂成為“致命傷”。

Coherent高意公布未來五年增長(zhǎng)戰(zhàn)略

數(shù)據(jù)中心新型光路交換機(jī)即將實(shí)現(xiàn)首筆銷售收入，以及推出旨在加速大型MicroLED顯示屏生產(chǎn)的工業(yè)激光系統(tǒng)。本財(cái)年（截至6月底）公司的銷售額預(yù)計(jì)達(dá)58億美元，同比增長(zhǎng)22%，這一增長(zhǎng)幾乎全部由AI數(shù)據(jù)中心可插拔光模塊需求激增推動(dòng)。

激光燒結(jié)技術(shù)：開啟印刷電子制造新紀(jì)元

在印刷電子后道工序中，燒結(jié)工藝通常采用加熱爐、紅外輻射器或?qū)拵чW光燈完成。雖然這些傳統(tǒng)工藝各有優(yōu)勢(shì)，但普遍存在能耗高、難以規(guī)模化等痛點(diǎn)。這正是激光燒結(jié)技術(shù)的突破點(diǎn)所在。

肖特激光玻璃助力實(shí)現(xiàn)核聚變領(lǐng)域又一個(gè)歷史性里程碑

50多年來，科學(xué)家們始終追求著復(fù)制太陽核聚變反應(yīng)的宏偉目標(biāo)，旨在通過使核聚變產(chǎn)生的能量超過反應(yīng)啟動(dòng)所需的能量，從而開啟近乎無限的清潔能源。實(shí)現(xiàn)凈能量增益的突破長(zhǎng)久以來被視為使核聚變成為一種實(shí)用且可持續(xù)能源解決方案的關(guān)鍵里程碑。

這15家國(guó)產(chǎn)芯片上市公司，一年買EDA要花多少錢？

我國(guó)SoC芯片公司，一年買EDA到底要花多少錢？一起跟隨榮格電子芯片來了解。

英偉達(dá)的廉價(jià)中國(guó) AI 芯片能否在本土市場(chǎng)幸存下來？

盡管美國(guó)歷屆政府施加的地緣政治壓力越來越大，但英偉達(dá)拒絕完全放棄中國(guó)市場(chǎng)。

高溫IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：環(huán)境溫度和結(jié)溫

高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。