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高功率半導體激光器封裝技術（上）

創(chuàng)新衍射光學元件突破傳統(tǒng)封裝限制，56路單管陣列實現(xiàn)60%光電轉換率，熱管理方案同步解決千瓦級激光器熱應力難題。

激光加工過程中發(fā)生了什么？

弗勞恩霍夫ILT聯(lián)合亞琛工大首次實現(xiàn)焊接過程微米級動態(tài)捕捉！通過DESY同步輻射技術，蒸氣毛細孔/熔體流動實時顯形，實驗揭示：精準調控激光參數(shù)可使應力裂紋減少30%、孔隙率降低至0.2%——該成果已應用于奧迪電池焊接產(chǎn)線優(yōu)化

關聯(lián)萬物，智引未來——2025國際激光產(chǎn)業(yè)大會現(xiàn)場報道

中國市場占全球激光市場56%以上份額，華工激光推出AI三級智能體（L1-L3）重構智能制造流程——數(shù)字人交互縮短售后響應時間30%，晶圓檢測效率提升50%，車載玻璃AI分揀準確率100%。

MicroLED互連技術開發(fā)商Avicena完成6500萬美元B輪融資

LightBundle技術基于GaNMicroLED陣列，可利用大型顯示生態(tài)系統(tǒng)，直接集成到任何高性能CMOS集成電路上。Avicena稱，MicroLED發(fā)射陣列與多芯光纜耦合，連接至集成的硅探測器匹配陣列，形成的光互連比基于激光的解決方案性能更優(yōu)。

牧野將與MBK Partners展開收購談判

2025激光加工與先進制造技術論壇圓滿舉行

全球激光設備市場218億美元，中國占比56.6%創(chuàng)歷史新高。杰普特M8 200W激光器實現(xiàn)玻璃精密鉆孔（焦點偏差＜1μm），華工激光推出新能源電池極片切割整線方案（效率提升40%），上海光機所自主研發(fā)鋁硅鍍層熱成型鋼焊接工藝（抗拉強度＞1500MPa）。

從戰(zhàn)場到儀表盤：解決現(xiàn)代激光安全挑戰(zhàn)

——采訪Epolin全球業(yè)務總監(jiān)Donald Tibbitt

香港理工大學開發(fā)微激光傳感器，推動生物傳感技術發(fā)展

在《光學快報》發(fā)表的論文中，研究團隊描述了這種新型微激光傳感器設計，解決了將該類傳感器集成至即時醫(yī)療檢測用芯片實驗室系統(tǒng)的技術難題。實驗證明，這種采用利馬孔形盤狀微腔的傳感器，可檢測血液等體液中濃度極低的人體免疫球蛋白G（IgG）。

專注樣件生產(chǎn)，3D打印顯現(xiàn)優(yōu)勢

——采訪昆山恒捷模型科技有限公司總經(jīng)理陳添福

蔡司與德莎攜手開發(fā)大規(guī)模全息技術

通過結合蔡司的微光學專長與德莎的先進粘合技術，該合作致力于實現(xiàn)光學全息組件的可擴展、工藝穩(wěn)定的生產(chǎn)，以便集成到玻璃等透明表面中。

京東方增資10億元，押注傳感器業(yè)務

注冊資本增至57.8億，醫(yī)療X-ray探測器背板全球市占率提升，柔性LC智能光幕實現(xiàn)奔馳/寶馬旗艦車型100%標配，蘇州傳感完成寧德時代/隆基等頭部客戶導入。

漢諾威集群PhoenixD和Quantum Frontiers贏得重大投資

PhoenixD致力于實現(xiàn)精密光學器件的快速低成本生產(chǎn)。LZH正運用其在光學組件與激光系統(tǒng)微型化方面的專長，以擴大應用范圍。為此，科學家們正在研究光學鍍層與增材制造光學元件的新方法，以及這些元件的緊湊集成技術。