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漢高：為汽車電子打造材料“護城河”

專利環(huán)氧化學(xué)如何實現(xiàn)芯片粘接導(dǎo)熱率突破6W/mK？揭秘?zé)o壓銀燒結(jié)工藝在200μm超薄封裝場景下的流變特性控制，漢高CMOS影像傳感器封裝方案如何應(yīng)對自動駕駛芯片尺寸激增挑戰(zhàn)？

MathWorks提供概率潮流新方案 助力Eversource Energy仿真時間縮短95%

財富 500 強公司Eversource Energy 與 MathWorks 合作，利用概率潮流自動化將可再生能源納入系統(tǒng)規(guī)劃流程。借助 MATLAB 和 MathWorks 咨詢服務(wù)，Eversource Energy應(yīng)對由分布式能源（包括電動汽車、太陽能電池板和電熱泵）帶來的電網(wǎng)不確定性。

萬億美元半導(dǎo)體浪潮中，汽車電子如何“硬核”領(lǐng)航？

——記2025慕尼黑上海電子展

大聯(lián)大「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」主題峰會圓滿落幕 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共繪新質(zhì)工業(yè)宏偉藍圖

大聯(lián)大「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」主題峰會在深圳圓滿落幕。智造賦能，生態(tài)共融：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共繪新質(zhì)工業(yè)宏偉藍圖。

隱形車衣悄然流行，選材和制造有何奧秘？

脂肪族TPU基材深度解析：苯環(huán)缺失如何實現(xiàn)十年抗黃變？丙烯酸壓敏膠界面粘接強度突破3N/cm2的化學(xué)密碼，揭秘流延擠出工藝中溫度梯度與張力閉環(huán)控制的工業(yè)化精度挑戰(zhàn)？

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

Rambus推出業(yè)界領(lǐng)先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客戶端PMIC及客戶端時鐘驅(qū)動器和SPD集線器，支持各種配套產(chǎn)品規(guī)格尺寸的模塊性能和容量用例；擴展內(nèi)存芯片組產(chǎn)品線，覆蓋 JEDEC 標(biāo)準下的所有服務(wù)器與 PC 內(nèi)存模塊類型。

西門子推出 Questa One 智能驗證解決方案，借 AI 之力縮小 IC 驗證生產(chǎn)率差距

Questa One 將集成電路 (IC) 驗證從被動反應(yīng)流程重新定義為可以自優(yōu)化的智能系統(tǒng);新解決方案集成了 AI 驅(qū)動的自動化、預(yù)測分析和工作流程無縫連接的能力，可顯著加快驗證周期，減少人工工作量并提高生產(chǎn)率。

凱睿德 MES 解決半導(dǎo)體制造中的多腔體派工問題

凱睿德制造 MES 的最新版本就提供了針對多腔體設(shè)備集群和批次設(shè)備場景的專門管理、派工和追蹤功能。

汽車照明，從工具屬性延伸至無限可能

蔚來ET9智能大燈深度拆解：40μm像素間距如何實現(xiàn)6車道覆蓋？佛瑞亞海拉SSL | HD系統(tǒng)25,000像素控制邏輯解析，揭秘邁來芯MeLiBu? 2.0協(xié)議突破CAN/LIN網(wǎng)絡(luò)帶寬瓶頸的技術(shù)路徑。

為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入“芯”動力：大聯(lián)大成功舉辦工業(yè)主題峰會

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」為主題的峰會在深圳圓滿落幕。

如何實現(xiàn)AI定義汽車？

Arm KleidiAI深度解析：4位動態(tài)量化如何實現(xiàn)樹莓派5上1-3秒離線推理？揭秘TinyLlama-1.1B模型在Armv8.2架構(gòu)下的SDOT指令優(yōu)化路徑，AWS IoT Greengrass Lite如何用5MB內(nèi)存完成OTA模型微調(diào)閉環(huán)。

尼得科收購牧野失?。罕澈蟮脑颍糠磯艛鄬彶榕c戰(zhàn)略失誤致收購折戟？