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Interfoam發(fā)泡材料展將以更大規(guī)模于11月5日-7日煥新亮相上海!
2025年11月5-7日,Interfoam China 2025上海國(guó)際發(fā)泡材料技術(shù)工業(yè)展覽會(huì)將再度與您相遇于上海新國(guó)際博覽中心,聚焦發(fā)泡材料行業(yè)技術(shù)迭代、應(yīng)用創(chuàng)新、綠色可持續(xù)發(fā)展。
2025-05-27 Interfoam發(fā)泡材料展
東澤食品攜乳品風(fēng)味配料和創(chuàng)新應(yīng)用亮相Bakery China 2025
東澤食品攜乳品風(fēng)味配料和創(chuàng)新應(yīng)用亮相Bakery China 2025
2025-05-27 廣東東澤食品
通過應(yīng)用生命周期管理實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
為了提高軟件開發(fā)的效率和敏捷性,ALM 系統(tǒng)是現(xiàn)代 IT 生產(chǎn)環(huán)境的支柱。 但為什么它們的重要性常常被低估呢?
2025-05-27 ptc
江南大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院在食品包裝高阻隔材料國(guó)產(chǎn)替代取得重大突破
江南大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院包裝工程系王軍教授團(tuán)隊(duì)與廣東東峰新材料集團(tuán)股份有限公司,共同推進(jìn)的全球初創(chuàng)性項(xiàng)目——以天然提取物為核心的生物可降解體系高阻隔材料一期工程已順利運(yùn)行一年,穩(wěn)定產(chǎn)出用于食品包裝的低成本、高阻氧、耐高溫殺菌的新型功能材料,可完全替代美國(guó)、日本進(jìn)口材料。
2025-05-27 江南大學(xué)
制造業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型如何突破?國(guó)常會(huì)發(fā)布新行動(dòng)方案
新興產(chǎn)業(yè)強(qiáng)制植入綠色標(biāo)準(zhǔn),新能源汽車/鋰電池等產(chǎn)業(yè)鏈碳足跡核算提速
2025-05-27 經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
分布式-集中混合控制重構(gòu)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)范式
臺(tái)達(dá)提出分布式-集中式融合架構(gòu),伺服驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置CPU實(shí)現(xiàn)50微秒/次高速運(yùn)算,軸間數(shù)據(jù)延遲降低90%!
2025-05-27 臺(tái)達(dá)
K展中國(guó)行——?jiǎng)?chuàng)新趨勢(shì)論壇在上海圓滿落幕,共繪可持續(xù)發(fā)展新藍(lán)圖
2025年K展(10月8日-15日)預(yù)計(jì)吸引來自60余國(guó)的3,100余家參展商,覆蓋178,000平方米凈展覽空間,規(guī)模較上屆顯著提升。此外,展會(huì)將首次實(shí)現(xiàn)全館覆蓋并拓展戶外展區(qū),集中呈現(xiàn)從原材料、智能裝備到循環(huán)再生的全鏈創(chuàng)新成果。
2025-05-27 K展之家
全球包裝巨頭瞄準(zhǔn)皮膚學(xué)級(jí)護(hù)膚品
高活性成分、低防腐體系對(duì)包裝提出新要求,新技術(shù)成為可持續(xù)護(hù)膚品的關(guān)鍵支撐
2025-05-26 happi China
智能×綠色×SaaS:工業(yè)軟件如何重塑制造業(yè)未來?
數(shù)字孿生+物聯(lián)網(wǎng)重構(gòu)產(chǎn)品全生命周期管理,軟件成本占比突破40%
2025-05-26 PTC官方
奧地利在華最大投資企業(yè)披露:中國(guó)市場(chǎng)增速高于全球,新設(shè)備再度落戶上海閔行
奧特斯扎根中國(guó)發(fā)展逾20年,盡管2024年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在較大不確定性,奧特斯在中國(guó)市場(chǎng)仍實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng),增速高于全球整體水平,同時(shí)宣布加碼人工智能領(lǐng)域布局。
2025-05-26 今日閔行
英偉達(dá)將為中國(guó)市場(chǎng)推出新AI芯片 售價(jià)大幅低于H20
H20所采用的Hopper架構(gòu)已無法在當(dāng)前美國(guó)出口限制下繼續(xù)修改,英偉達(dá)將為中國(guó)市場(chǎng)推出新AI芯片。
2025-05-26 愛集微
又收購(gòu)EDA公司 西門子深化芯片設(shè)計(jì)版圖
本次收購(gòu)將幫助系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員通過經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的時(shí)序約束管理能力來加速設(shè)計(jì),并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性。
2025-05-26 榮格電子芯片